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集中展出多款闪存,兆易创新亮相第五届集微半导体峰会

来源:爱集微

#兆易创新#

06-28 17:30

集微网消息,“兆易创新的NOR Flash一直保持着技术和市场的领先性,提供从512Kb至2Gb的一系列产品,涵盖了NOR Flash市场的所有容量类型,支持1.8V、3.3V以及宽电压供电,具备7种温度规格、16种产品容量、26大产品系列、25种封装方式。”兆易创新对集微网指出。

在6月25日第五届集微半导体峰会上,兆易创新集中展出了多款闪存(Flash)产品。北京兆易创新科技股份有限公司是全球领先的Fabless芯片供应商,公司成立于2005年4月,总部设于中国北京,在全球多个国家和地区设有分支机构,营销网络遍布全球,提供优质便捷的本地化支持服务。并与多家世界知名晶圆厂、封装测试厂建立战略合作伙伴关系,共同推进半导体领域的技术创新。

目前,兆易创新的核心产品线为存储器、32位通用型MCU及智能人机交互传感器芯片及整体解决方案。产品广泛应用于工业、汽车、计算、消费类电子、物联网、移动应用以及网络和电信等行业。

据了解,兆易创新的NOR FLASH国内市场占有率排名第一,全球排名前三,累计出货量近160亿颗,年出货量超28亿颗。

“兆易创新的SPI NOR Flash产品采用领先的工艺技术节点和优化的设计,功耗、性能、成本、可靠性等在各个应用领域都具有显著优势。”兆易创新表示,以业界最低功耗的GD25LE产品系列为例,睡眠功耗低至0.2uA,读功耗在133MHz的高频下只有5mA,极低的功耗大大延长了电池供电应用的待机时间;采用WLCSP(晶圆级芯片封装)技术的芯片,长宽尺寸最小均可以做到1mm之内,厚度最薄可以做到0.25mm,让研发人员在轻薄小的系统方案设计中游刃有余;高速4通道GD25LT/GD55LT和兼容xSPI规格的8通道GD25LX/GD55LX系列,数据吞吐率高达400MB/s,适合车载、人工智能和物联网等需要将大容量代码快速读取、保证系统上电后即时响应的应用。

今年来,车用芯片问题严重困扰着汽车产业链,不少终端厂商积极寻求本土半导体厂商的解决方案。据介绍,兆易创新在汽车市场已经耕耘多年,GD25全系列SPI NOR Flash是目前唯一的全国产化车规闪存产品,已完成AEC-Q100认证,进入稳定量产供货阶段,现在已经进入了汽车前装市场,客户遍及全球Tier1供应商,广泛用于车载娱乐影音,辅助驾驶,电池管理,充电管理,域控制等单元。

除了Flash产品外,兆易创新的MCU和触控和指纹识别芯片近年来的表现同样突出。兆易创新的MCU也已成为国内32位通用MCU市场的主流之选,并以累计超过6亿颗的出货数量,超过2万家客户数量,28个系列370余款产品选择所提供的广阔应用覆盖率稳居中国本土首位。此外,兆易创新触控和指纹识别芯片广泛应用在国内外知名移动终端厂商,是国内仅有的两家可量产供货的光学指纹芯片供应商之一,其中,触控芯片全球市场排名第四;指纹芯片全球市场排名第三。

对于目前全球半导体产业遭遇的产能紧缺,兆易创新认为,“半导体是一个全球化的产业,全球芯片产能的紧缺,既让大家感受到了压力,也为包括兆易创新在内的国产厂商,带来了新的市场机会。所以对于兆易创新而言,希望把握好当下的产业机遇,聚焦前沿技术,以领先的产品、出色的解决方案、丰富的行业应用积极开拓市场,并为未来不断涌现的新应用、新机遇做好准备。”

面对产能紧缺,兆易创新希望通过多元化的供应链布局,发展渠道和资源来全力保障客户,并通过更加精准的服务和分销网络,增加对重点行业和策略市场的支持力度。(校对/Arden)

责编: wenbiao

James

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