• 收藏

  • 点赞

  • 评论

  • 微信扫一扫分享

立讯扩大供应苹果零组件 威胁台链

来源:经济日报

#立讯精密#

06-25 06:16

红色供应链指标厂立讯精密来势汹汹,不仅在iPhone代工事业大跃进,也传出大举跨入其他苹果产品及零组件,预期最快明年下半年挤进Mac代工伙伴名单当中,威胁主力组装厂广达。同时,法人也预期,立讯明年在零组件供应上将有进展,预期将拿下iPhone机壳、相机模块与系统级封装(SiP)订单。

对于立讯扩大夺苹果封测相关订单,业界认为对台封测厂来说,短期不会有任何影响。

业界分析,以龙头厂日月光控股来看,近年积极投入系统级封装,在技术据领先之下,已是毫米波(mmWave)的 5G iPhone 高单价天线(AiP)主要供应链厂商,锁定在高级领域。

而以目前立讯的技术,难以打进高级市场,仅能以低级市场为主,所以日月光投控的龙头地位难以撼动。

机壳方面,立讯早已为进军iPhone机壳做足准备,今年初和硕旗下「日铠计算机配件公司」办理增资,就引进立讯入股,借此,立讯除将取得MacBook、iPad机壳制造资源,并也拿到iPhone按键等周边金属件产能。

据悉,台系iPhone机壳供应链仅剩鸿准在力抗红色供应链,至今供货比重仍遥遥领先陆厂。

责编: 爱集微

爱集微

作者

微信:

邮箱:jiwei@lunion.com.cn

作者简介

读了这篇文章的人还读了...