打造高端通用芯片完整生态，集微半导体峰会蓄势待发

集微网消息，6月25-26日，2021第五届集微半导体峰会将在厦门海沧举行。本届峰会以“芯心本相印 变化有鲲鹏”为主题，具有“十二大亮点”。

作为此次峰会十二大亮点之一的高端通用芯片专场论坛，将汇聚高端芯片设计厂商、高端芯片IP厂商以及高端芯片下游产品厂商，共话行业热点。

根据国家工商总局登记企业信息，截至2020年12月，我国新增集成电路/半导体相关企业超过六万家，较2019年同比增长22.39%。2015年以来，我国芯片相关企业注册量年增速始终保持在30%以上。但是我国芯片自给率仍不到30%，尤其在高端芯片上，严重依赖进口。

国务院发展研究中心企业研究所中小企业研究室主任、研究员马源曾表示，在高端通用芯片领域基本都是寡头垄断市场格局，放眼全球，美国供给了绝大部分高端通用芯片。

《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标的建议》指出，把科技自立自强作为国家发展的战略支撑，并提出要瞄准人工智能、量子信息、集成电路等前沿领域，实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目

复旦大学特聘教授、重庆市原市长黄奇帆此前表示，今后十几年、几十年，中国的科技创新将更多地强调自主、自立、自强，特别是加大“核高基”领域（核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品）科技创新的投入，补上短板，解决“卡脖子”问题，更要在世界科技前沿发挥作用。

而人工智能为高端芯片应用带来了广阔的市场空间，在家居、医疗、金融、教育、交通、汽车等行业，智能制造、智慧交通、智能仓储、超算、安防等领域均见其身影。

2021年是“十四五”开局之年，也是两个百年目标交汇与转换之年。面对风云变化的外部环境因素，国产化替代的热潮，我国高端通用芯片领域将会遭遇哪些机遇与险阻？

集微半导体峰会下设的“高端通用芯片专场论坛”或许能为您找到答案。

目前报名参加峰会的企业包括紫光展锐、地平线、寒武纪、燧原科技、全志科技、瑞芯微、鲲云科技、启英泰伦、亿智电子、黑芝麻智能、壁仞科技、深聪智能、肇观电子、天数智芯、探境科技、云知声、清微智能、酷芯微、杭州国芯、北京君正、知存科技、沐曦、芯动科技。

本届集微半导体峰会的“高端通用芯片专场论坛”，集微咨询（JW insights）将携手高通、Imagination、黑芝麻、寒武纪等知名芯片设计、IP厂商以“构建高端芯片生态，创‘芯’共赢”为主题剖析高端芯片产业现状与发展，构建新生态。

（校对/ICE）