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汽车IC下半年出货量将额外增加30% 交期大幅缩短

来源:爱集微

#汽车芯片#

06-23 15:29

图源:网络

集微网消息(文/思坦),据业内人士消息,国际汽车IC供应商已通知客户,2021年下半年他们的出货量将额外增加30%,交货周期将较之前的50多周大幅缩短。

《电子时报》援引上述人士称,整体汽车IC产量增加的原因是瑞萨在日本的芯片工厂被烧毁后全面恢复生产,同时,英飞凌和恩智浦此前因断电停工的奥斯汀工厂生产线也已经恢复。

消息人士指出,台积电优先满足汽车芯片需求的承诺,是下半年汽车芯片产量有望增加的另一个推动因素。加上其他纯晶圆代工厂也将在第三季度优先供应汽车芯片,届时汽车芯片的订单预计将连续激增50%以上。

(校对/小山)

责编: 乐川

思坦

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半导体产业观察者

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