湖南三安半导体项目首批厂房投产点亮

集微网消息，据长沙晚报报道，6月23日，全球第三条、中国首条碳化硅全产业链生产线——湖南三安半导体项目迎来首批厂房投产点亮仪式。

图片来源：长沙晚报

公开消息显示，湖南三安半导体项目投资160亿元，分两期建设，项目一期主要包含碳化硅长晶、衬底、外延、芯片、器件封装等厂房及相关配套设施建设，项目全面建成投产后将形成两条并行的碳化硅研发、生产全产业链产线，产品为高质量、低成本、高稳定性碳化硅衬底及各类器件，可广泛用于新能源汽车、高铁机车、航空航天和无线（5G）通讯等。

今年1月19日，项目最大单体M2B芯片厂房顺利完成封顶，此次封顶标志着这座湖南省境内的首个第三代半导体产业园项目（一期）Ⅰ标段完成全面封顶，并预计该项目在2021年中有望实现全面投产。

目前，长沙已引进了湖南三安、中电科48所(楚微半导体)、景嘉微、国科微等一批行业领军企业，在麓谷范围内已聚集长沙54%的功率芯片企业，初步构建形成了集芯片设计、材料、装备制造、工艺设计、封装封测等环节于一体的产业链条。

长沙高新区管委会主任郭力夫表示，下一步将重点发展硅基功率半导体和第三代半导体产业，建设国家级功率半导体创新中心，营造最优质的产业生态，将长沙高新区打造成国家功率半导体产业发展高地、第三代半导体材料及器件的全球制高点、国家功率半导体成套国产装备供应基地。（校对/西农落）