您有一封邀请函待查收!集微峰会“电子科大集成电路校友交流晚宴”等您来

来源:爱集微 #集微峰会# #校友论坛#
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在国家一系列政策的推动下,我国集成电路产业一路高歌,年增长率达到20%以上,集成电路产业对人才需求也随之高涨。《中国集成电路产业人才白皮书(2019-2020年版)》显示,2022年前后全行业人才需求将达74.45万人左右。

从2016年26所微电子示范院校的设立再到2020年8月集成电路一级学科的确立,都体现着国家对于集成电路人才培养的重视,产教融合的重要性也日益凸显,国内各大高校积极承担着育才的责任,电子科技大学便是其中之一。

电子科技大学微电子与固体电子学院的前身是电子科技大学建校初期的无线电零件系(称为第三系),后更名为无线电材料与器件系,2001年11月微电子与固体电子学院正式成立,下设为“微电子科学与工程系”、“电子科学与技术系”、“应用化学系”。

2015年7月,教育部、国家发改委、科技部、工信部、财政部、国家外国专家局联合发文,公布了首批9所建设示范性微电子学院的高校名单,其中便有电子科技大学。

就在上个月,教育部发文正式批复同意电子科技大学承担的“国家集成电路产教融合创新平台”项目可行性研究报告,该项目总经费约3.5亿元。

校友会论坛已成为集微半导体峰会的重要特色和亮点之一,自2019年首设开始便受到了行业的关注及欢迎。在前两届校友专场论坛成功举办的基础上,本届峰会的阵容进一步升级,包括清华大学、复旦大学、中国科学技术大学、西安电子科技大学、浙江大学、上海交通大学、武汉大学、北京大学、北京航空航天大学、东南大学、电子科技大学等在内的十余所高校将齐聚厦门,共话集成电路人才培养、产教融合等热点话题。

此次校友会论坛正式升级至“3.0”模式

阵容升级,十余所高校、规模上看900人

内涵升级,凝聚校友力量共推产业发展

联动升级,校友专场(会)&微电子学院院长论坛双力合璧

据了解,该项目面向集成电路等“卡脖子”技术领域的国家重大需求,以政府为指导、产业需求为导向、高校与企业为主体,聚焦模拟射频IC、功率半导体、封装集成三个方向,以建设集成电路设计、微波毫米波与功率半导体工艺两大平台为抓手,深化产教资源融合,构建人才培养、科技创新、学科建设三位一体的综合性开放性创新平台。

目前,学院拥有国家级研究基地2个,包括国家集成电路设计成都产业化基地和国家IC人才培养基地。学院拥有一支以中国科学院院士陈星弼教授领衔的雄厚科研、教学师资力量,其中院士2人,长江学者特聘教授5人,长江学者讲座教授1人,国家杰青3人,教授56人(博士生导师39人)、副教授和高级工程师65人,90%中青年教师具有博士、硕士学位。学院已为国家培养了大量的高级专门技术人才,各类毕业生供不应求。

而在将于6月25-26日在厦门海沧召开的2021第五届集微半导体峰会上,电子科技大学微电子校友专场即将首次登场,连接校友师生情谊,共话产业发展!目前已有超40位校友报名,包括:电子科大微电子学院张万里院长,伟测半导体董事长骈文胜,沐曦集成电路(上海)有限公司CEO陈维良,森国科董事长杨承晋等行业知名人士,我们也期待您的加入!

我们在这个季节相遇,也在这个季节各奔东西,

毕业以后,您有多久没和校友相聚了?

何不借此机会重温校友情谊、回忆青春年华?

论道产业发展、探索突围之路?

点击此处,立即报名峰会!

(校对/Yuki)

责编: 李梅
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