芯来科技完成新一轮融资 曾获小米产业基金投资

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集微网消息,6月21日,芯来科技宣布完成新一轮融资,本轮融资由君联资本领投,中电科核心技术研投基金、烽火产业投资基金跟投,老股东蓝驰创投、中关村芯创集成电路基金、天际资本、临芯投资继续追投。

芯来科技成立于2018年,是国内首批基于RISC-V 开放指令集架构打造技术生态,并率先实现产业化应用的企业,是一家本土RISC-V处理器IP及解决方案领军企业。

据悉,此轮融资是芯来科技一年内连续获得的第三次资本加持,累计数亿元人民币。此轮融资前芯来科技已获得晶晨股份、芯原微电子、启迪之星创投、小米长江产业基金、天际资本、中关村芯创集成电路基金、临芯投资等投资。

进入2021年,芯来科技不断加快RISC-V处理器IP的应用落地,产品已经成熟稳定的进入众多客户的量产设计中,通过与用户的深度合作,逐步导入更多的应用场景和新兴领域。自有软件支撑体系持续迭代,为用户提供了更为完备的工具链,SDK和操作系统支持。不断提升用户服务体验,基于RISC-V处理器内核的全栈式SoC IP平台愈加完善,通过子系统服务方式拓宽了业务范畴,极大缩减用户基于RISC-V处理器内核的SoC项目设计周期,降低设计成本。

而芯来科技本轮募集的资金将主要用于吸引更多尖端研发人才的加盟,加速芯来科技在更高性能RISC-V 处理器IP的技术布局,以及AIoT设计平台的持续研发,并启动基于RISC-V生态的下一阶段研究及技术创新。

本轮领投机构君联资本在半导体、集成电路领域有着近20年的投资实践经验,在新材料、半导体和智能装备领域内已持续投资数十家优质企业。目前,君联资本已成为横跨智能制造、新能源、半导体、物流供应链、互联网、消费、企业信息化软件及服务、医疗健康等投资领域的综合型投资机构,在集成电路、半导体领域已通过投资帮助展讯通信、谱瑞科技、富瀚微、艾派克等知名企业成功实现上市。中电科核心技术研投基金、烽火产业投资基金均为具有丰富产业生态背景的投资方,将协助芯来科技一起打造产业创新发展新方向。

芯来科技创始人兼CEO胡振波表示,芯来科技成立三年来,在团队建设、RISC-V架构技术落地、商业模式创新、开放生态构建等方面实现全方位突破,不仅完成了既定商业产品的发布,也明确了今后发展的技术路径。作为具有自主可控核心技术的创新驱动的初创企业,将继续开展从底层IP向上层应用解决方案的适配,以创新性的全栈式服务推动产业变革,很高兴在推动中国本土核心IP和平台自主研发的道路上,获得志同道合的新老投资人支持,投资界和产业界对我们的高度认可,让我们非常有信心实现以RISC-V开放架构为核心的平台技术赋能中国集成电路产业国产化及技术升级的目标。

(校对/小北)

责编: 赵碧莹
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