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集微网消息，本周消息，东莞十四五规划提及EDA、第三代半导体等；无锡高新区与SK海力士系统集成电路合作再升级；三星高端存储芯片二期预计下半年量产；神舟十二号出征背后的中国“芯”力量……
部委/地方动态
5月31日，东莞市人民政府印发《东莞市国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》（以下简称《规划纲要》）。
《规划纲要》东莞将重点发展第三代半导体材料等前沿新材料产业，同时将实施集成电路产业跨越发展工程，完善设计、封装等产业链，积极融入省半导体与集成电路产业集群建设。依托电子信息制造、工业互联网等产业基地，发展嵌入式软件、CAD、EDA 等新型工业软件、平台软件，实现内涵式增长。
四川十四五企业技术改造规划：大力发展3D NAND先进存储芯片及先进晶圆代工线
6月4日，四川省经济和信息化厅发布《四川省“十四五”企业技术改造规划（征求意见稿）》，规划期为2021年——2025年，电子信息产业被列入重点投资领域。
其中，集成电路与新型显示产品、新一代网络技术产品、软件与信息服务业产品被列为重点培育发展的产品。四川将重点突破推广的技术及装备，重点发展12英寸集成电路生产线设备，刻蚀机、光刻机、薄膜设备清洗设备、工艺检测等设备；大尺寸硅单晶生长设备，截断、滚圆、研磨、倒角、抛光等晶圆材料加工设备。
此外，四川还将突出补短锻长的产业链条。补短方面，加强5G射频微波、通用CPU、北斗导航、人工智能、显示驱动、功率半导体、信息安全、IP核、第三代半导体等领域高端芯片设计能力，优化GaAs/GaN生产工艺制程。大力发展3D NAND等先进存储芯片及先进晶圆代工产线。
本周消息，浦东海关推出“三零政策”，助力中芯国际一季度营收增长22%。同时国家统计局、江西、江苏、北京、陕西等发布前5个月集成电路相关数据消息。具体来看：我国前5个月集成电路产品产量达1399亿块，同比增长48.3%；江西前5个月集成电路进口近23亿个，同比下降11.9%；江苏前5个月集成电路进口超1647亿元，出口近879亿元；北京前5个月集成电路产品产量同比增长30.1%；陕西前5个月集成电路出口近403亿元，进口322亿元。
此外， 2020年北京市科学技术进步奖公示，中科院微电子所等成候选；2020年浙江省科学技术奖名单公布，平头哥等获奖；成都高新“岷山行动”计划首批六个项目揭榜，功率半导体技术研究院、成都岷山微电子先进封测技术研究院等在内。
项目动态
6月16日，无锡高新区与SK海力士系统集成电路及科尔泰签署战略合作协议。根据战略合作协议，SK海力士系统集成电路将利用其技术、产能及业内影响力，导入更多先进技术进入国内市场，补齐国内设计、装备、材料等领域的短板。
SK海力士系统集成电路(无锡)有限公司无锡制造本部长申熙泰表示，M8项目将于2022年年中完成设备搬迁，项目投产后设备月产10万枚，将有助于缓解目前国内8英寸晶圆产能不足、供不应求的局面，全力推动国内IC设计业稳定有序发展。
此外，据无锡日报报道，位于无锡高新区的SK海力士集成电路产业园计划今年8月开工建设。
据《陕西新闻联播》报道，三星(中国)半导体有限公司董事长黄河燮表示，作为陕西省重点建设项目，三星高端存储芯片二期进展顺利，目前正处于最终的设备安装调试阶段，预计今年下半年开始量产。在三星高端存储芯片一期项目及封装测试项目投资110亿美元的基础上，三星又追加投资150亿美元建设存储芯片二期项目，已经累计投资达到260亿美元。
2017年8月30日，三星电子株式会社与陕西省政府签署了投资合作协议，决定在西安高新综合保税区内建设三星（中国）半导体有限公司存储芯片二期项目。三星高端存储芯片二期第一阶段项目投资约70亿美元，2020年3月10日举行二期第一阶段项目产品下线上市仪式。二期第二阶段项目投资80亿美元，于2019年12月10日正式启动。
华天科技（昆山）电子有限公司晶圆级高端封测项目，目前已投产的一期项目正加快技术研发与生产，二期项目正开展设备安装与调试。
据昆山日报报道，华天科技（昆山）电子有限公司财务总监李广志表示，该项目投资规模大，总投资达到21亿元，分两期建设。其中，一期项目建设完成约80%，二期项目建设加速推进，目前正处于设备安装调试阶段，部分产品已开始小批量生产，预计今年三季度末实现大批量生产。
据报道，为加快项目建设，华天科技引进购置国内外先进集成电路封装测试设备、检测仪器、动力设备共计551台套。同时，采用技术先进的悬空自动物料传送系统，从投单、运行、产出全部实现无人化操作。项目全面投产后，年新增12英寸TSV/ WLCSP/ Bumping系列集成电路测试48万片、FC系列产品6亿只，今年公司产值有望达到16亿元，同比再翻一番。
含比亚迪西安研发中心、唐晶量子化合物半导体外延片项目，西安高新区重点项目集中开工
6月15日，西安高新区二季度重点项目集中开工仪式举行，本次集中开工项目共计51个，包括比亚迪西安研发中心、唐晶量子化合物半导体外延片项目等。
比亚迪西安研发中心项目建设单位为比亚迪汽车有限公司，总投资额18亿元，将建设西安综合研发中心1栋，内设动力电池、动力总成、大数据云技术中芯、芯片测试试验等40余个汽车技术实验室，项目建成后将大幅提升比亚迪西安基地的研发能力。
化合物半导体延片研发生产项目建设单位为西安唐晶量子科技有限公司，总投资额6亿元，项目将建设20条外延片生产线，全部达产后将年产砷化镓、磷化铟化合物半导体外延片18.36万片。
企业动态
国家知识产权局消息显示，盛美半导体设备(上海)股份有限公司（以下简称：盛美半导体）“去除晶圆背面边缘薄膜的装置与方法”专利获授权，授权公告日为6月18日。
晶丰明源筹划购买参股公司南京凌鸥部分股权，后者专注运动控制芯片
6月18日，晶丰明源发布公告称，公司正在筹划以发行股份及支付现金方式购买参股公司南京凌鸥创芯电子有限公司（以下简称“南京凌鸥”或“交易标的”）的部分股权，同时公司拟向不超过35名特定投资者非公开发行股份募集配套资金。
本周特别引人关注是，北京时间2021年6月17日9时22分，搭载神舟十二号载人飞船的长征二号F遥十二运载火箭，在酒泉卫星发射中心点火发射。据航天科技集团五院神舟十二号载人飞船项目产品保证经理郑伟介绍，飞船使用的控制计算机、数据管理计算机完全使用国产CPU芯片。
此次神州出征背后是各大企业及各地研究所技术的呈现，其中，江西联创特种微电子提供结型场效应晶体管；航天科技集团五院513所提供仪表控制器等关键设备；重庆声光电公司提供模拟集成电路、二次电源等产品；中国电科十所为测控通信系统保驾护航；航天九院771所提供载人飞船中话音处理组件等4种单机；长春光机所提供光学成像敏感器光学系统及激光投射散斑抑制系统两个关键组件。（校对/图图）
