高性能计算有望引领扇出型封装的增长

集微网报道 据Yole Development数据，高性能技术（HPC）有望引领今年芯片扇出型封装（Fan-Out）市场的增长。而2020年，智能手机和智能手表的应用处理器（AP）占据了Fan-Out市场的大部分。

2021年起，Fan-Out封装将得到来自高性能计算的显著增长，这将导致超高密度（UHD）Fan-Out领域的引领增长。据统计，超高密度Fan-Out在2020年占市场的39％，预计到2026年将跃升至52％。而高密度（HD）Fan-Out在2020年占市场37％，到2026年仍将保持这一占比。

Fan-Out作为一种先进封装技术，是延续摩尔定律，提高芯片性能的有效技术。超高密度Fan-Out将应用于云、5G、自动汽车和人工智能芯片，并将引领未来10年的封装趋势。

2020年Fan-Out市场规模14.75亿美元，到2026年，这一规模将达到34.25亿美元，年平均增长率15.1％。

按行业划分，2026年Fan-Out市场中移动和消费市场将达到16.13亿美元，电信和基础设施市场将为15.97亿美元，汽车市场将占2.16亿美元。（校对|Value）