集微网消息,据张通社消息,基合半导体(宁波)有限公司(以下简称:基合半导体)完成数千万元A+轮融资,由高能资本领投,燕创姚商资本、宁波工投集团、金东集团跟投。
基合半导体成立于2017年,针对智能终端设备应用,专注于人工交互驱动芯片解决方案和毫米波芯片技术的研发与产业化。
据介绍,该公司拥有完整的MCU、射频前端、模拟混合信号以及算法、嵌入式软件设计团队,主要产品包括智能触控芯片、马达驱动芯片、电源管理芯片和毫米波探测芯片。
基合摄像头马达驱动芯片可应用于自动对焦、数码相机、手机光学变焦和其他便携设备。提供完整的电容式触控芯片解决方案,可用于智能手机、智能手表、平板、智能家电等智能终端的触控屏应用。
据悉,基合半导体的客户包括小米、传音、中兴、TCL等。(校对/小北)