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集微峰会四大“芯亮点”:最牛分析师“天团”来袭 行业重磅报告发布

来源:爱集微

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#集微咨询#

06-18 17:03

集微网报道 6月25-26日,以“心芯本相印,变化有鲲鹏”为主题的2021第五届集微半导体峰会将在厦门海沧举行,一年一度的中国半导体行业嘉年华盛会即将拉开大幕。

集微半导体峰会自2017年起举办,以打造高规格、高水平、高门槛的行业峰会宗旨,已成为中国半导体行业最富影响力的盛会,汇聚顶级洞见、资本与人脉的绝佳舞台。

第五届集微半导体峰会,在保留以往“芯力量”评选、投融资论坛、政策峰会、高峰论坛、欢迎晚宴、海沧仲夏夜、中国半导体投资联盟理事会等广受欢迎的八大经典环节之外,又增加了“分析师大会”、EDA/IP&高端芯片&投融资专场论坛、微电子学院院长论坛、中国集成电路产业人才白皮书发布等精彩内容,为集微半导体峰会添加新的内涵和注脚,也成为本届集微半导体峰会的四大“芯亮点”。

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最牛分析师“天团”助阵

作为深耕行业十余年的企业,爱集微已发展成为专业的ICT产业服务机构,业务领域涵盖行业咨询、品牌营销、资讯、知识产权、投融资、职场等诸多领域。其中,集微咨询业务成为爱集微服务半导体行业,助力推动公司和产业发展的重要抓手。

经过两年多的发展,集微咨询(JW insights)已形成较为完整的业务体系,结合半导体产品、半导体产业链、终端应用三个方面,以年度报告、月度、季度监测、出版物作为三大常规产品,构建市场分析与预测、企业品牌推广、产业政策解读、投资决策支撑、企业战略咨询、企业融资服务、战略合作拓展七大定制业务矩阵。

如今,集微咨询(JW insights)与国内外众多半导体企业、行业分析机构、智库等建立起紧密的合作关系,成为汇聚中国半导体行业专业视角和洞察的平台。

本届集微半导体峰会的“分析师大会”专场,集微咨询(JW insights)将携手与Gartner、Omdia、TECHCET、TechSearch International等全球知名咨询公司和市场调研机构,天风证券、云岫资本等知名证券投资公司,美国半导体行业协会(SIA)、北京半导体行业协会等行业组织的顶级分析师和知名专家学者,以“分析师眼中的半导体”为主题,对全球半导体竞争格局,中国集成电路产业发展,给出最权威的分析和解读。

学界大咖论道产教融合

自2019年集微半导体峰会首次引入校友会环节以来,高校资源已成为集微半导体峰会的一支重要力量。本届集微半导体峰会上,参会高校以及参与校友会论坛人数方面都将创下历届之最,总体规模有望超900人。

本届集微半导体峰会,在校友会专场的基础之上,还将首次举办“微电子学院院长论坛”专场,为高校校友、高校与高校之间搭建沟通交流的桥梁,希望借此将集微半导体峰会打造成汇聚顶级学界资源和学术思想的平台。

据了解,目前,已有包括清华大学、复旦大学、上海交通大学、中国科学技术大学、浙江大学、武汉大学、西安电子科技大学、北京大学、电子科技大学、北京航空航天大学、西安交通大学 、华中科技大学、厦门大学、天津大学、福州大学、西安理工大学、北京工业大学、南方科技大学、大连理工大学、南京邮电大学等二十余所国内知名高校的院士、院长、知名教授将参加“微电子学院院长论坛”。

这些微电子院校的“掌门人”和“领军者”们,将围绕高校IC人才培养、学科建设、产教融合等学界和业界关系的热点话题展开对话和交流,为推动中国集成电路产业人才“量变”与“质变”建言献策。

热门赛道研讨专业性凸显

集微半导体峰会自2017年举办以来,一直对半导体行业热门赛道和技术保持高度关注。过去四届峰会,相继围绕存储、5G、AIoT、知识产权保护等行业热点领域举行了多场专业研讨,参与企业规格之高、话题探讨程度之深,听会观众反响之强烈,凸显出集微半导体峰会的技术性和专业性。

在过去的一年,中国IC设计业多笔创纪录的巨额融资均来自于GPU领域,GPU也成为继AI之后半导体投资的又一风口,涌现出一批创新创业企业,为中国“大芯片”赛道注入更多竞争活力和希望。

与此同时,EDA/IP等国产替代“卡脖子”环节也是近年来行业关注的热点,尤其是后摩尔时代的到来,芯片制造工艺的升级,每一个节点都要付出高昂代价,实现在EDA技术领域的创新寻求突破,将是中国半导体产业进一步提升自主可控能力的关键,有助于带动下游产业链的快速成长。

本届集微半导体峰会上,来自国内外知名企业的代表,产学界的专家学者将围绕当下最热门的高性能计算(GPU/AI)赛道,以及国产化需求强烈的EDA/IP领域的技术发展趋势,进行深度分享,并就如何借助国际合作和自主创新来加速中国半导体产业在这两个领域的发展给出真知灼见。

重磅报告发布聚焦人才与投资

作为专业的ICT产业服务机构,爱集微多年来一直对高校集成电路人才培养、毕业生求职、企业招聘等领域保持高度关注。

在集成电路产业扶持政策陆续出台,投资环境日趋向好的今天,我国集成电路产业人才的现状如何?成色几何?企业如何留住人才?如何加速其他行业的优秀人才向半导体行业集聚?

围绕上述话题,在第五届集微半导体峰会上,除了“校友会论坛”以及“微电子学院院长论坛”等专场将聚焦集成电路人才培养议题之外,集微咨询(JW insights)还将在峰会期间发布《中国集成电路行业人才洞察报告》,从数量、学历、职能、薪酬、政策等多个维度详细解读中国集成电路产业人才现状及展望。

此外,在第五届集微半导体峰会上,集微咨询(JW insights)与美国凯腾律师事务所(Katten Muchin Rosenman LLP)将联合推出《半导体私募股权投资实务手册》,手册凝聚半导体创业、投融资、法律人士的经验,兼顾风险投资的游戏规则和半导体企业特点,从风险投资的流程、半导体企业尽职调查、投资文件谈判要点、交易实务问题和半导体行业商务合同介绍等角度展开全方位深度解读,旨在为半导体初创企业、投资机构、中介机构及其他从业者提供实务参考。

(校对/Humphrey)

责编: 慕容素娟

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作者

微信:zyqjordan23

邮箱:zhangyq@lunion.com.cn

作者简介

集微网记者,关注IC产业,深度报道、企业报道

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