平伟实业5G射频项目预计年底投产

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集微网消息,据梁平微发布消息,重庆平伟实业股份有限公司射频5G前端芯片及模组产业化项目(以下简称:平伟实业5G射频项目)主体工程已全部完成且验收合格,目前正在进行附属设施施工,预计今年底投产。

该项目新建厂房总建筑面积约22300平方米,主体框架结构共2层,厂房室内装修工程已初步完成设计,预计7月进场施工,11月底前完成装修,今年底初步投入使用。

据悉,平伟实业5G射频项目包括5G通信用贴片及模组器件开发、5G基站用贴片及桥类器件开发、5G通信用插件及模组器件开发等子项目,产品可应用于智能移动终端、基站等。

重庆平伟实业股份有限公司是一家集芯片设计、封测、应用与可靠性检测服务一体化的功率半导体IDM产品公司。该公司以功率半导体器件为产业基础,面向智能终端、工业控制、物联网、新能源汽车、5G通讯、家电、卫星互联网、安全电子、绿色照明等市场领域,建立了产品开发、制造和测试平台,提供高可靠性的中低压和高压功率器件、模块等产品和系统解决方案。(校对/若冰)

责编: 韩秀荣
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