马来西亚封锁或影响汽车IDM产能部署

图源：Omdia

集微网消息（文/思坦），据业内消息人士称，马来西亚持续的封锁给许多国际汽车IDM的产能部署带来了新的变数，进一步加剧了ICT和汽车制造商之间对半导体产能供应的竞争。

目前在马来西亚运营的半导体工厂超过50家，包括英飞凌、恩智浦、瑞萨、STM、IT和Nexperia等汽车芯片供应商，代工厂X-FAB，CPU/GPU制造商英特尔和AMD，以及OSAT日月光，根据当地限制措施，各工厂目前只允许60%的员工进行生产活动。

《电子时报》援引上述消息人士称，由于大多数工厂采用高度自动化的制造设施，其实际产量不会受到生产劳动力减少的显著影响，但对于英飞凌、恩智浦和瑞萨而言，马来西亚的封锁可能会影响他们的产能规划，其此前预计今年第三季度因事故受损的工厂全面恢复运营后，内部产能将全部可用。

马来西亚半导体产量的减少预计将引发ICT和汽车制造商之间更激烈的竞争，以寻求供应链合作伙伴的产能支持。消息人士表示，为了确保IC和其他组件的稳定供应来源，据报道苹果正在要求供应商准备足够的产能，并加强生产劳动力分配和出货管理。

据悉，信息计算和无线通信各占半导体应用的近30%，而消费电子、工业和汽车用途各占10%。但由于汽车电子产品的渗透率不断提高，预计到2021年对汽车半导体的需求将同比增长约30%。

（校对/小山）