华天科技昆山晶圆级高端封测项目二期预计三季度末大批量生产

集微网消息，华天科技（昆山）电子有限公司晶圆级高端封测项目，目前已投产的一期项目正加快技术研发与生产，二期项目正开展设备安装与调试。

据昆山日报报道，华天科技（昆山）电子有限公司财务总监李广志表示，我们正在推进建设的晶圆级高端封测项目，对华天集团的发展具有里程碑式的意义。该项目投资规模大，总投资达到21亿元，分两期建设。其中，一期项目建设完成约80%，且已成为促进华天科技产能、产值持续提升的主要力量，去年公司产值实现翻番，达8亿多元；二期项目建设加速推进，目前正处于设备安装调试阶段，部分产品已开始小批量生产，预计今年三季度末实现大批量生产。

据报道，为加快项目建设，华天科技引进购置国内外先进集成电路封装测试设备、检测仪器、动力设备共计551台套。同时，采用技术先进的悬空自动物料传送系统，从投单、运行、产出全部实现无人化操作。项目全面投产后，年新增12英寸TSV/ WLCSP/ Bumping系列集成电路测试48万片、FC系列产品6亿只，今年公司产值有望达到16亿元，同比再翻一番。

华天科技（昆山）电子有限公司成立于2008年6月，为华天集团全资子公司，是我国专业从事晶圆级系统封装的领军企业之一。目前，公司晶圆级集成电路封装规模达到100万片，测试能力达到40万片，是全球少数能够同时提供面向3D封装的Bumping与TSV技术、晶圆级系统封装的半导体封测企业。公司图像传感器封装技术和能力位居全球前两位，盈利能力稳居国内同行业领先水平。（校对/若冰）