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【芯视野】拉拢台积电全线布局,日本能否“逆天改命”?

来源:爱集微

#台积电#

06-13 06:39

1.【芯视野】拉拢台积电全线布局,日本能否“逆天改命”?;
2.防疫需要,日月光台湾强迫外籍工人主集体宿舍;
3.AMD EPYC处理器支持下一代HPE存储


1.【芯视野】拉拢台积电全线布局,日本能否“逆天改命”?;


是左右逢源还是左右为难?

无论如何,台积电已成为全球强化半导体军备竞赛中极力拉拢的“金主”。面对美、日、欧等抛来的橄榄枝,台积电或被动或主动走上了扩张的步伐,并且这一步伐并不止于晶圆制造那么简单。这次日本不遗余力,让台积电在材料、制造、封测等领域全面“安营扎寨”,日本真的是要逆天改命吗?

全面撒网

全球半导体业重塑之际,日本作为半导体业实力派,也在积极加强本国的半导体产业链,在去年设置了总额 2000 亿日元(约合人民币 118 亿元)的基金,用于扩大半导体等的生产,同时设法吸引海外企业与日本共同研究、开发、生产。

而台积电可谓日本半导体大计的“重中之重”,在不断斡旋之下,台积电在日本的布局已然“紧锣密鼓”。

2月就有报道称,台积电表示将斥资约1.78亿美元在东京附近开设一家材料研究子公司。

而就在5月31日,日本经济产业省宣布,将支持台积电在日本设立芯片研发中心,该研发中心将投资370亿日元,日本政府将支付其中的一半。日本《产经新闻》披露,日本领先的材料制造商旭化成(Asahi Kasei)、载板供应商IBIDEN、JSR和设备制造商Keyence、DISCO以及日本先进工业科学技术研究所、东京大学都将参与和台积电的合作。

据集微记者之前的报道分析,这一芯片研发中心对标的是先进封装,台积电提供封装技术应用场景,日本方面给予材料和设备支持。

不止于材料与封测,在各国强化半导体业制造回流的大博弈之下,日本也有更深的图谋。据日媒近日消息,在日本经济产业省的主导下,台积电或与索尼合作在日本兴建前端工程工厂,总投资将达到1万亿日元(约合人民币582亿元)以上,但计划具体能否落地还得看日本政府是否增加投资。而且,未来该地还会再建立封装等后段工程工厂。

可以看到,日本力邀台积电在日材料、制造与封测通通“押注”,在资本投入方面也诚意满满,端得是下一盘大棋。

大有深意?

作为多方合作的“主角”,台积电此番密集操作其实也大有深意。

如知名专家所指,台积电目前虽风光无限,但危机不仅是在技术层面如何持续保持“领先”,因依靠尺寸缩小称霸早晚要碰壁,同时它还处于大国博弈的漩涡之中,台积电也有强烈的危机感,选择与在设备、材料等方面占据优势的日本合作,可谓是强强联合。

对于台积电来说,这也是优化供应链的一步好棋。以赛亚调研执行长曾盟斌对此提及,台积电或在日本建立研发中心以及后段封测厂,同时与日本政府及企业合作。由于日本公司是主要晶圆材料的供货商,而我国台湾在材料这方面的自给率比较低,所以台积电能够藉此与关键材料商建立合作关系,确保上游供应状况。

爱集微咨询总经理韩晓敏也表示,日本本身就是半导体材料强国,在半导体材料领域占据全球半壁江山,在很多细分领域甚至独孤求败。半导体先进制造工艺和先进封装工艺的发展,越来越依赖材料技术的进步,台积电积极布局日本,也是为自身在材料领域能够利用日本的技术优势做出的明智选择。

而在后摩尔时代颠覆性技术之一的先进封测层面,台积电已然布局和深耕多年,与日本企业合作扩大朋友圈亦是上策。曾盟斌分析,后端封测部分,建厂重点会在InFOSoICCoWoS这类的先进封装,产品可能是HPCAI、车用相关,并且有高度可能性与索尼、瑞萨、东芝、富士通等日本客户紧密合作。

日本“隐痛”?

无疑日本在大张旗鼓的背后,显示出在全球半导体供应链重塑之下冀图重振的雄心。

曾经日本创造了辉煌的历史,但自美对日本半导体业多管齐下全方位制裁以来,一切风流都被雨打风吹去,其市场影响力和份额开始急剧下降,加上错失PC、移动互联网时代发展机遇,以及在半导体全球化分工体系加深下逐渐力不从心,日本产业发展从此停滞不前,逐渐势微。

但不得不说,日本的半导体产业链实力仍不容小觑。凭借多年的工匠精神与积累,日本在上游的半导体材料及设备领域保持了巨大的优势。要知道,在技术密集的半导体产业中,没有合格、先进的材料和设备,IC设计就只能是纸上谈兵,IC制造、封测也是无米之炊。

据SEMI推测,日本企业在全球半导体材料市场上所占的份额达到约52%,信越、SUMCO(三菱住友株式会社)、住友电木、日立化学、京瓷化学等在全球占有绝对优势,在硅晶圆、光刻胶、键合引线、模压树脂及引线框架等重要材料方面占有很高份额。

而在半导体设备领域,日本企业亦具有超强的竞争力。虽日本在光刻机方面略逊一筹,但在电子束描画设备、涂布/显影设备、清洗设备、氧化炉、减压CVD设备等重要前端设备、以划片机为代表的重要后道封装设备和以探针器为代表的重要测试设备环节,日本企业基本处于垄断地位。

但在大国博弈之下,日本显然有更深的野望,不仅大手笔注入资金,并极力拉拢台积电,意图在弱项封测与制造方面有所建树,可行性到底几何?

如此前集微报道文章引用日本分析师的话来说,自2012年以来近十年的光景,日本本土并没有发展出足够的先进逻辑芯片产业生态,没有发展出有活力的Fabless和Foundry。其中重要原因之一是日本本土的电子消费类产品市场萎缩,尤其是智能手机的失败让日本丧失了先进逻辑芯片所需的重要应用场景。受各种本土市场客观条件和法律法规所限,日本半导体或只有IDM或者轻型IDM才能活下去。至于合作建20nm晶圆厂,显得有些荒谬和缺乏可行性。

曾盟斌对此分析,至于前端工程像是晶圆制造等,我们认为投资成本(包含土地、人力、水电等)相对于其他两者来得高,同时没有听到日本政府有明确补助意愿,所以还需要时间观察。未来日本应该主要都还是发展一些IDM包含索尼、瑞萨等为主,成为半导体代工大国的机会并不大。

而在代表未来角力重心的封测层面,全球排名前十的封测厂早已深植中国、新加坡等地,不得不说日本已在边缘化。按照Yole的统计,日本封测全球占比在2018年只有2%左右,考虑到这两年两岸OSAT大厂不断加大资本支出,增速远超日本企业,可以推断2021年日本的这个数字只能小于2%。韩晓敏也直言,不太认为在封测、制造领域日本还有太多发展的机会,时代已经过去了,需求端已然不在日本。

回顾日本芯片发展历程,从零起步一度辉煌,再到贸易大战后开始衰落,每一个阶段其实都受到了美国的影响。从中亦可以看出,妥协退让绝对不是解决贸易摩擦的办法,日本正是选择了让步和妥协,最终导致在半导体业的衰退。这也为我们提供了启示,只有不卑不亢,掌握真正的核心技术,抢占业界制高点,才能在激烈的竞争中保持位置。

因为历史已经写明“顺之未必其生,逆之未必其死”。(校对/清泉)


2.防疫需要,日月光台湾强迫外籍工人主集体宿舍;


集微网消息,外媒报导,中国台湾日月光公司为防疫,强迫外籍个人离开私人租屋处回到公共宿舍;有关部门表示,这是强化宿舍分流的暂时性措施,盼借此有效管理,避免疫情扩大。

英国「卫报」披露,台湾半导体封装与测试大厂日月光公司为防疫,强迫外籍个人离开私人租屋处回到公共宿舍,违者记过论处,引发歧视和双重标准争议。

报导指出,日月光公司要求桃园中坜区住在私人租屋处的移工「必须立刻搬回公司宿舍」,否则得「记大过」。公告显示,遭记3大过将被解雇。


3.AMD EPYC处理器支持下一代HPE存储


集微网报道 近日AMD宣布,AMD EPYC(霄龙)处理器正在为新的HPE(慧与)Alletra 6000提供动力,这是一个云原生数据基础架构存储解决方案,以云体验为关键业务应用提供支持。

全新 HPE Alletra 6000 充分利用了 AMD EPYC 7002 系列处理器的优势,该处理器可从8 颗到 64 颗高性能内核之间灵活扩展,并通过支持PCIe 4获得的代际带宽提升,提供比以往的 HPE Nimble 存储全闪存阵列高达 3 倍的性能。HPE Alletra 6000 代表了数据基础设施大胆的模式转变,因为它使 IT部门能够从自己拥有并维护数据基础设施转变为简单地按需即服务的方式访问和利用它。

HPE副总裁兼主存储、HCI和数据管理服务总经理OmerAsad表示:“AMD EPYC处理器为HPE Alletra 6000提供了超高效的架构,能够以行业领先的数据效率提供快速、持续的性能。我们利用AMD EPYC处理器的高核心数和支持PCIe 4所增加的带宽,实现一个高性能的系统,为具有严格的SLA的关键业务工作负载提供高效率,并带来可用性和性能。”

通过全新的 HPE Alletra 6000,AMD EPYC 处理器正帮助 HPE 为下一代存储提供动力,并使客户能够获得全新的解决方案:

通过 EPYC 7252、EPYC 7302、EPYC 7502 或 EPYC 7742 提供从 8 到 64 的多种核心数选择;

与前几代产品相比,每个插槽的存储处理量增加了一倍;

通过利用AMD EPYC 7002 处理器的高计算性能和连接特性,HPE Alletra 6090支持多达 54 个 SAP Hana 节点并最多可支持216 个 SAP Hana 节点;

创建了由AMD EPYC处理器驱动的整体HPE GreenLake系统,通过数据服务云控制台(Data Services Cloud Console)和云数据服务实现统一数据运营(Unified DataOps)愿景。

AMD全球副总裁兼嵌入式业务总经理RajneeshGaur表示:“随着 HPE 迈向企业存储解决方案的新时代,我们很高兴能够进一步加强与 HPE 的合作关系。与上一代 HPE 存储解决方案相比,AMD EPYC处理器提供了每插槽2 倍的核心数,并通过128 通道的PCIe 4带来了其前所未有的存储带宽,使 HPE 存储客户能够拥有更高水平的核心密度和存储性能。”(校对/LL)


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