【芯人物】米磊:为中国硬科技仗剑走天涯的侠客;芯力量初赛完美收官;复旦大学教授发现超快电荷存储原理;芯启源完成数亿元融资

来源:爱集微 #集成电路#
3.6w

1、【芯人物】米磊:为中国硬科技仗剑走天涯的侠客

2、打破核心技术的壁垒与瓶颈 芯力量初赛完美收官

3、复旦大学教授发现超快电荷存储原理,助力统一存储器发展

4、国产化机遇正当时,景略半导体深潜车载和工业网络通信芯片蓝海市场

5、105亿元!华尚光电高导通透明硅基电路板产业项目开工

6、芯启源完成数亿元融资,加速DPU芯片研发和产业布局


1、【芯人物】米磊:为中国硬科技仗剑走天涯的侠客

【本期人物】米磊,中科创星创始合伙人、联席CEO。西北工业大学本科,中科院西安光机所光学硕博,陕西光电子集成电路先导技术研究院执行院长,青年科学家社会责任联盟副理事长。中国“硬科技”理念提出者,发起成立硬科技创新联盟;倡导发起专注于“硬科技”的天使基金;目前基金规模达53亿元,已投资孵化超过330家硬科技创业项目。

图示:中科创星创始合伙人、联席CEO米磊

-深受“为国为民 侠之大者”情怀的影响

-目睹国内企业因技不如人而吃哑巴亏

-“投资方2年后基本翻脸”还被称为“科技骗子”

-让硬科技初创企业“在高原上造峰”

-“我们要做后辈眼中的清朝人还是民国人?” 

(作者 慕容素娟 王丽英)黑瘦的脸庞,略高的颧骨,坚定刚毅的目光,加上一根根直立的头发,整个人透露出一股实在和倔强。

这就是米磊,一位中国硬科技道路上的践行者。深受金庸小说中华优秀文化传统的影响,米磊的内心有一股心怀天下、匡扶正义的大侠情怀,他秉持走正道、练内功、踏实不取巧的人生信条。

从硬科技领域的研发工程师、创业者、基金投资人到孵化平台带头人,米磊深知硬科技创业的不易。他在国内首提“硬科技”理念,他介绍道:“硬科技就是比高科技还要高的技术,硬科技是整个国家基础的支撑,我们的根扎得越深,才能枝繁叶茂,但是没有根,什么都没有。那些被美国列为禁运名单的企业就是硬科技企业的代表。”

为了推动硬科技的发展,米磊成立基金作投资人只投硬科技项目;又为硬科技初创项目搭建孵化平台,创业团队只需专注于技术研发,其余事项孵化平台全包。米磊的用意就是,让硬科技在创业初期站在一个高的起点上,能够在“高原上造峰”。

源于学生时代受西工大和中国科学院大学校风校训的熏陶,以及职业历程中深受国外垄断企业的刁难和打压,在面对当下美国对中国的高科技打压时,他有着深深的忧患意识:“中国在向价值链高端冲刺,美国处心积虑要把中国打压下去。现在处在关键时刻,不进则退,硬科技处在价值链的高端,如果我们这代人不努力把硬科技搞上去,那么我们的经济可能会停滞不前,我们下一代可能就没有好日子过,就会有更多的人卷入更多的内卷中……

深受“为国为民 侠之大者”情怀的影响

米磊的家乡在陕西,这里是中华文明的重要发源地,先后有周秦汉唐等十多个朝代在此建都,独特的地理风貌加上丰厚的文化底蕴,孕育出了三秦人聪明能干、实在质朴、义气豪爽的特质。他非常喜欢的横渠先生、张载先生就是陕西眉县人,在一千多年前讲出了著名的横渠四句:为天地立心,为生民立命,为往圣继绝学,为万世开太平。中国古代优秀知识分子的追求是达到了马斯洛需求的顶峰,要实现人生的自我超越,这对米磊的影响非常大。

中学时期,米磊非常喜欢金庸的武侠小说。他对郭靖和杨过的一番谈话极为深刻,郭靖对杨过说的八个字“侠之大者,为国为民”深深印在米磊心中。他提及,郭靖本身天资并不聪慧,也不像杨过的父亲杨康那么聪明,但心怀天下有家国情怀,坚持走正道,坚持练内功;相比之下,杨康则是追求快速成功、练外功。最终,成为一代大侠的不是杨康而是郭靖。真正的大侠比的不是功夫有多高,而是为国家和社会做出更大贡献的人。

“20多年后再回顾这块,还是能看得热泪盈眶。”米磊内心有一股深深的大侠情怀。

当年带着这股大侠情怀,米磊高考考入了西北工业大学。西北工业大学校园四座颇具特色的标志性建筑——公字楼、诚字楼、勇字楼、毅字楼,时刻提醒着师生铭记“公诚勇毅”的校训。我国首架小型无人机、首台机载计算机、首个智能型水下航行器、首块航空专用大规模集成电路芯片……这些均出自西工大。

西北工业大学的校风“三实一新”(基础扎实、工作踏实、作风朴实、开拓创新)。 “学校教导我们做人要朴实,实实在在做事,短期可能没有特别大的回报,但是从长期来看是对的就要坚持。班主任告诉我们,学生阶段要踏踏实实把学习搞好,打好基础,打牢基本功。”米磊提及学生时代所受的影响,“‘三实’和我的性格也比较匹配,因为我的名字就是‘三石’(磊)。” 

在西北工业大学四年的熏陶下,米磊的大侠情怀不断地得到印证和强化。

大学毕业后米磊先在中科院西安光机所工作,后来又继续在光机所读了硕士和博士, 从本科到博士,学校的价值观一脉相承。米磊说:“在中科院得到的熏陶就是科技报国,西安光机所的成立就源起‘两弹一星’,当时一个棘手的任务是要拍摄原子弹爆炸过程的照片,成立西安光机所就是为了研制拍摄需要的高速摄影机,光机所的前辈就是这样不负国家使命。”

“20多年后回头来看,我的成长经历其实深受这些价值观潜移默化的影响,我也将一直身体力行地践行这些价值观。”米磊回顾到。

目睹国内企业因技不如人而吃哑巴亏

本科毕业后,米磊进入中科院西安光机所工作时,参与了“梯度折射率透镜”产业化转化项目。该技术转化的产品为自聚焦透镜,该器件是光纤通信领域不可或缺的一个重要器件,光纤到户、骨干网都少不了它,华为、中兴等通信设备厂商都是它的间接客户。

由于自聚焦透镜技术门槛非常高,2000年时从原材料到产品全球只有一家日本企业可以供应。由于高度垄断,国内企业吃了不少亏。米磊透露:“当年有家国内公司收到货后发现买到的都是废品,产品外观一样,但根本用不了。然而,国内这家企业却不敢向日本供应商投诉,因为担心一旦投诉,后面可能人家就不再给供货了,这样这家企业就会直接面临倒闭的风险,最终只能吃这个哑巴亏。”

米磊指出:“其实,国内已经在实验室做出来了,最难的就是产业化,需要大规模量产,要保证做出的数十万、上百万个产品性能参数都要完全一致,这是当时最大的挑战。”

攻克这个基础元器件迫在眉睫,在这样的产业背景下,2001年7月,西安光机所与外部资本(中国化工进出口总公司)联合,共同投资设立了飞秒光电科技限公司(以下简称“飞秒光电”),西安光机所也派出了38位科技及管理人员随同项目一起进入公司,米磊就是项目中的其中一员。

米磊有幸参与了全程的技术研发与管理工作,这项科研成果转化而成的产品自聚焦透镜(G-Lense)成功问世,量产上市之后彻底改变了原来的市场局面。“当年高达10美元的器件价格直线下降到了1-2美元,关键是国内产业链终于摆脱了受制于唯一一家国外供应商的卡脖子状态,我们真正在光学核心材料技术上打破了国外垄断,填补了国内技术空白。” 米磊不无骄傲地说

2004年,该产品快速打入海外市场,2007年获得国家科技进步二等奖。

图示:米磊讲解光学相干断层影像系统OCT

2015年2月15日,习近平总书记视察西安光电所时给予米磊他们高度的肯定,也告诉他们:“核心技术靠化缘是要不来的,必须靠自力更生,科技人员要树立强烈的创新责任和创新自信,积极面向经济社会发展主战场,面向国际科技发展制高点,努力多出创新成果,为实施创新驱动发展战略,建设创新型国家多做贡献”。

经过十几年的发展,飞秒光电公司已拥有从透镜材料配方到产品的一整套独立知识产权,拥有先进的大型生产设备,年生产各类透镜3000万支,海外市场拓宽至东南亚、欧美等地区。

图示:央视采访投影式红外血管成像仪的相关工作原理

飞秒光电之后,米磊作为联合创始人还参与了另一项科研成果转化,参与创立了中科微光医疗器械有限公司,以红外生物光学断层成像技术为技术主线,产品线包括投影式红外血管成像仪、、内窥式OCT系统、心血管OCT系统等。

尤其是其研制的投影式红外血管成像仪,成像速度及图像质量均处于国际一流水平,被誉为“插针神器”,不仅在国内同类产品中销量稳居榜首,还出口到东南亚、欧洲等地区。

“投资方2年后基本翻脸”还被称为“科技骗子”

在取得如此巨大的成绩之后,随之袭来的却是一记重创。

当时光机所希望推动更多的科技成果转化,米磊因为在飞秒光电做产业化已有一定的经验,加之对科研成果产业化很有热情,于是积极参与到其中。然而,在产业化实践过程中,却遭遇了来自资本方面的打击。

“社会资本不愿意投资我们,一个原因是我们的投资周期长,他们不能在短时间内赚钱;另一个原因是,我们的科技成果资本方完全看不懂,也不知道其重要性。”说起这段过往,米磊一脸无奈,“从2008-2012年间,根本找不到社会资本支持。这时,很多煤老板、矿老板、房地产老板找上门来给我们投资,在没有选择之下,我们只得跟他们合作,但他们不了解我们的科研项目,更不了解科技项目的成长特点,基本上到第2个年头时,这些投资方就坐不住了,于是翻脸、撤资,还说我们是‘科技骗子’。”

为此,光机所很多好项目的产业化最后都无疾而终。

为了呼吁业界更好地认识这类科技含量极高的项目,2010年米磊在国内提出了“硬科技”概念。米磊指出:“之所以用硬科技,当时社会上把互联网等同于高科技,而真正的支撑互联网发展的底层的半导体芯片、光通信等核心技术反而被忽视了。硬科技好比高楼大厦的墙基,墙基不牢,盖得再高也是枉然。中国正处在发展的转折点,从‘人口红利’转向‘创新红利’,从‘工人红利’转向‘工程师红利’,从‘模式创新’转向‘科技创新’。未来三十年,硬科技将是中国经济发展的重要支撑。”

然而,硬科技的价值却被大大低估。米磊指出,“它的一块钱可以带动下游的一百块、一千块,但下游的一块钱就是一块钱。从半导体产业链来看,最底层600亿美元的半导体设备产值,支撑了中间4600亿美元半导体芯片制造产值,再往上支撑了几万亿美元的消费电子、工业电子等电子系统,继续向上则支撑了互联网、大数据、电商等几十万亿美元数字经济的产值。”

当下,最具代表性的硬科技主要体现在光电芯片、人工智能、航空航天、生物技术、信息技术、新材料、新能源、智能制造等领域。

他进一步表示,硬科技的投资周期一般较长,早期的投入回报不成比例,在开始的前5-10年,堪称“十分耕耘一分收获”。因此,做硬科技不能走捷径,要踏踏实实,没有科技情怀只想赚快钱的不要投硬科技。米磊笃定地说:“但硬科技企业一旦能够实现商业落地,就是指数型增长,并能够迅速成为行业龙头。”

在当时的形势逼迫下,一个想法在米磊心中萌生:“既然社会资本不愿意投资这类硬科技成果转化,那我们自己做个天使基金行不行?”

让硬科技初创企业“在高原上造峰”

2012年,米磊联合发起第一支专注于硬科技投资的天使基金——西科天使。从硬科技项目走出来的米磊,觉得仅在资本上支持还远远不够。米磊在考虑如何让资金像“杠杆撬动地球”一样发挥出极限价值。

米磊认为:“像IMEC、台积电这种平台,让很多芯片设计企业创业变成可能。我们国家尤其需要发展硬科技创业的公共支持平台。此外,技术最牛的人往往很不擅长跟人打交道。作为初创企业,创业者还需要去搞定各种如拿地、盖房、买设备,见资方等事情,常常某一个环节的不顺利就有可能拖垮企业的发展进程。” 

于是,2013年米磊作为创始合伙人组建了中科创星,这是国内首个专注于硬科技创业投资与孵化的平台;随后米磊又发起成立了陕西光电子集成电路先导技术研究院,这是国内首批以光电子为发展方向,集高端人才引进、创业投资与孵化为一体的创新型机构。

为此 ,中科创星成为国内首个以 “研究机构+创业平台+天使基金+孵化服务”为一体的科技创业生态体系。在投资孵化方面,他们只扶持硬科技创业项目;除了资金之外,他们为硬科技创业项目在设备、基础服务等各方面给予支持,初创企业只需要专注自己的技术产品开发、买材料、流片即可,大大减轻了创业的负担。他希望硬科技初创项目在创业的初期就站在一个高的起点上。

米磊将其形象地比喻为“高原造峰”:“专业的人做专业的事,提供专业的平台,这就好比在青藏高原造峰,一造就是珠穆朗玛峰,你若到盆地造峰,还能造出珠穆朗玛峰吗?”

“我们要做后辈眼中的清朝人还是民国人?” 

自创立中科创星以来,已有超百家所投资的硬科技企业获得快速发展,如:驭势科技、九天微星、源杰半导体、飞芯电子、中科微光、中科微精、鲲游光电、卓镭激光等,并实现了后续融资。

2016年6月3日,李克强总理在调研视察国家十二五科技创新成果展中科创星展位时,米磊向总理解释了硬科技理念,总理表示:“硬科技就是比高科技还要高的技术——你的这个说法很有趣,我记住了”。 

2018年中兴事件发生之后,紧接着就是华为等几十家中国企业被美国政府列入禁运名单中。米磊半开玩笑但又有些沉重地说道:“特朗普总统是硬科技的最好认证官,看看被美国卡脖子的项目,那些都是真正的硬科技。那些被美国列为禁运名单的企业就是硬科技企业的代表。” 

图示:国庆70周年阅兵观礼

虽然米磊本人已荣誉等身——“2020最佳投资人TOP100”、“科技创新先进人物”、“陕西省五一劳动奖章”、“陕西青年五四奖章”……,但面临当前美国对中国的科技打压,米磊仍忧心忡忡。

最近热播的《觉醒年代》让米磊备受感触:“当时就是陈独秀、李大钊、那一批共产党人站出来,才有了我们今天的好日子。今天的中国也处在一个需要觉醒的时代。美国已经在想尽各种办法、处心积虑要把中国打压下去。如果我们这代人不努力把硬科技搞上去,可能我们的儿女们甚至孙子们的生活质量就会倒退。

这不是危言耸听!米磊指出,中国现在整体往价值链高端在冲,就与西方发生了存量蛋糕的博弈。如果没有硬科技,我们国家是没有安全的。中兴事件之后,中兴所有的副总裁以上的人全都没工作了,中兴的价值也大幅下降。现在华为处在硬科技价值链的高端,华为在往上冲的时候,西方人特别是美国人是不希望看到中国人都拿华为这样的高工资的。如果把华为打下去,中国科技的最高端就打下来了,其他领域的人的收入能上去吗?

米磊忧虑地讲道:“如果我们被美国遏制住,导致的结果就是中国经济可能会停滞几十年,你想想后面会怎样?日本人为什么有那么多人自杀?是因为日本经济几十年没有明显的发展。现在在中国大家天天喊教育内卷,为什么会有内卷?为什么现在跳楼的人这么多?因为现在已经遇到瓶颈了。

现在处在关键时刻,不进则退,我们只能力挺,为了我们的下一代,我们也得把硬科技、把芯片做好,这就是我们这代人的责任和使命。如果硬科技全搞定了,卡脖子都没问题了,咱们中国能够引领新的科技革命,我们下一代的日子就会越来越好。否则,后辈们会骂我们这一代人‘没出息’!就跟后人嫌清朝人窝囊一样,我们选择做哪代人?”米磊意味深长地说道。(校对:范蓉)

2、打破核心技术的壁垒与瓶颈 芯力量初赛完美收官

集微网报道 6月11日,随着最后4个项目的竞演完毕,2021年“芯力量”大赛初赛终于落下了帷幕。这也标志本年大赛即将进入最终的环节——在厦门集微峰会上进行的最终决赛。 

本期4个精彩项目回顾:

首个项目来自深圳市晶准通信技术有限公司,介绍了毫米波通信芯片组的开发近况。

在Sub-6 GHz的发展已经走进理论极限时,毫米波通信成为了解决移动通信流量需求的必选方案。不过,国产毫米波产业正面临技术壁垒与瓶颈,晶准通信为此基于创新的芯片设计,布局知识产权,全力打造自主方案。

基于晶准通信是从芯片底层出发,实现了业界最优品质的毫米波链路,并形成自有知识产权的生态体系化产品方案。基于GaAs/GaN工艺,晶准推出的RF-SOC 方案具有功耗、性能、尺寸、成本等综合优势,实现与 Si 工艺相近的成本。

晶准通信的团队在MMIC设计上有着丰富的经验,将以成长为行业龙头为长期奋斗目标。

第二个项目来自武汉利之达科技股份有限公司,展示了国产封装陶瓷材料的新进展。

在进行功率半导体器件、高温电子器件封装时,传统的陶瓷电路板存着一系列问题:图形精度低,不能满足器件小型化需求;无法垂直互连,难以实现集成化封装;高端产品完全依赖进口,周期长,成本高;性能难以满足新应用需求(第三代半导体、5G 通信等)。

利之达为此研发了平面电镀陶瓷基板(DPC)制备技术和三维电镀陶瓷基板(3DPC)制备技术,融合半导体+PCB技术优点,性价比高,可实现进口替代。公司的DPC陶瓷基板应用技术等更是获得了国际半导体著名杂志的报道。

第三个项目来自上海明矽微电子有限公司,介绍了以RFID和NVM 存储器芯片为核心的物联网芯片设计和解决方案。

明矽微电子的创始人作为国内最早一批芯片研发人员,有超过20年的芯片研发和管理经验。其创始团队成员也具有多年的RFID项目开发推广,FAB的工艺开发和芯片设计公司产品工艺开发经验。

明矽微的芯片全部采用正向设计,从设计到最后封装测试,实现了完全本土化和国产化。同样工艺下,芯片面积比竞争对手小30%以上。

该公司的MiFare 1 芯片已经累计销售过亿颗。与同类产品相比,成本比竞争对手低30%以上。独家的M1防复制技术,能防止芯片上的密码被破解,从而防止芯片上的数据被其它客户或厂商复制,保证防伪溯源数据的安全性和唯一性。

公司团队在模拟射频、非易失存储器,数字电路和系统设计方面,都有超过10年的技术积累和相关产品经验。

最后一个项目来自棱晶半导体(南京)有限公司,展示了最新研发的工控现场总线芯片。

棱晶开发了一系列电源管理芯片,主要针对于消防系统、监控安防、智能疏散、机械控制、智能抄表和汽车电子等领域。公司优势在于很强的研发能力,在2年时间量产了7颗产品,平均单颗研发成本200万,设计周期6~10周。技术方面,棱晶具有40~100V BCD工艺,推出了首颗高压无极性供电芯片,并采用超低功耗电源设计。

公司当前产品线主要包含针对工业电源的高压低功耗解决方案,目标行业的国产化、集成化程度不高,并且处于智能楼宇设备普及、国标规范的应用中,因此将有巨大的成长空间。

6月25日,2021中国“芯力量”决赛将在2021第五届集微半导体峰会隆重登场,想知道谁将是业界最看好的明日之星,请持续关注!

3、复旦大学教授发现超快电荷存储原理,助力统一存储器发展

集微网消息,近日,复旦大学微电子学院周鹏教授团队针对主流电荷存储器技术,发现了制约硅基闪存技术的原理瓶颈,提供了可以应用于硅材料的器件模型,实现了匹敌易失内存技术的超快速度,为统一存储器的发展提供了光明技术途径。

据悉,复旦大学微电子学院周鹏教授团队首次发现了双三角隧穿势垒超快电荷存储机理,突破了传统经验束缚,获得了内存DRAM技术级编程速度。

研究发现,在存储与擦除的工作过程中,势垒高度决定了电荷隧穿通过的难易程度,栅耦合比决定了栅极控制电压产生的电荷密度,良好界面保证了不会引入额外沾污或缺陷。从以上三大方面看,现有的硅/氧化硅界面非常完美,周鹏团队发现并证明了栅耦合比、势垒高度是决定电荷存储器速度的根本因素。

此外,周鹏团队还根据此超快电荷存储原理建立了通用器件模型,设计并制备出同时具备三大要素的范德华异质结闪存,采用工业界标准阈值漂移测试和高温加速老化测试方案,验证了20纳秒编程时间和10年数据保持能力;并对器件进行了理论模拟计算,实验数据和理论模拟结果吻合一致;同时探讨了三大要素的不同程度缺失导致器件速度衰退的物理机制,为在硅体系中开展应用指出了原则性的研发路径。

图片来源:复旦大学微电子学院

目前,相关成果以《基于范德瓦尔斯异质结构的超快非易失闪存》为题在国际顶级期刊自然纳米技术(Nature Nanotechnology)上发布。该研究还得到了国家自然科学基金杰出青年科学基金、应急重点项目及上海市集成电路重点专项等项目的资助,以及教育部创新平台和专用集成电路与系统国家重点实验室的支持。

4、国产化机遇正当时,景略半导体深潜车载和工业网络通信芯片蓝海市场

集微网消息,伴随5G通信、物联网,汽车新四化(电动化,智能化,网联化,共享化)等市场的兴起,带动着数据传输产业发展,数据传输市场越发关键,以太网市场成为芯片厂商布局中的一块重要拼图。

近年来,国内不少厂商也在布局以太网芯片市场,JLSemi景略半导体(以下简称“景略半导体”)凭借突出技术优势与研发实力,成为以太网芯片领域领先企业。

景略半导体专注于高速数模混合信号的芯片设计,为下一代网络通信提供大规模量产的高性能以太网PHY,Switch和相关的SoC产品。

6月9日,景略半导体携其BlueWhale™全新一代L2/L2+网络交换机Switch芯片技术,亮相2021世界半导体大会。

PHY+Switch两大核心芯片技术,版块布局初步成型

景略半导体是国家高新技术企业和中国RISC-V产业联盟理事单位,聚焦高速网络通信芯片市场,公司核心团队脱胎于Marvell,积累了丰富的通信芯片开发经验,致力于为下一代汽车、工业和企业应用提供高速、高性能和低功耗的网络通信芯片。

以太网芯片包括物理层PHY芯片产品、交换机Switch芯片等不同产品类型,得益于核心团队技术基因,景略半导体在PHY芯片技术上具有天然技术优势,在公司起步之初,景略半导体就开始切入PHY芯片领域。

2019年,景略半导体率先成功流片国内第一款车载千兆以太网PHY芯片,成为中国第一家具备单对线千兆和标准万兆高带宽传输技术的公司,填补了国产空白。

2020年,景略半导体推出基于EtherNex™高速以太网物理层PHY传输技术的系列产品,包括Cheetah™系列车载以太网PHY产品,Antelop™系列工业以太网PHY产品,以及SailFish™系列企业以太网PHY产品,逐步开始量产并供应多个细分行业市场,目前出货量已超数千万颗,获得客户的高度认可。

而在2021年世界半导体大会期间,基于多年来在网络通信行业的技术积累,景略半导体发布了BlueWhale™全新一代L2/L2+网络交换机Switch芯片技术。

PHY是物理层接口, 单独的PHY芯片就是物理层接口芯片,PHY芯片主要对模拟信号进行解码,在解码过程中进行信号转换,而不对数据进行处理。Switch芯片则是对帧数据的内容做处理。Switch芯片技术的发布,也意味着景略半导体在以太网芯片这一领域打造出完整的解决方案。

这一技术结合EtherNex™高速以太网PHY技术架构,聚焦L2/L2+车载和工业交换机市场,使得景略半导体能够快速推出针对不同应用的Switch和PHY产品组合,满足数百亿美元规模车载、工业和网通市场高速增长的需求。

至此,景略半导体成功在通信协议的PHY与MAC两个层级打造核心芯片技术,版图布局初步成型。

深潜蓝海市场,车载、工业、网通三驾马车并驾齐驱

伴随网络通信与世界智能化发展,市场对网络速度和数据带宽的要求不断上升。

景略半导体联合创始人,董事长兼CEO何润生博士指出,当下齐头并进的几大Mega-Trends,包括汽车智能化和电动化大潮带来的车载E/E电子电气架构变革,5G/Wi-Fi6技术高数据带宽(多千兆)的消费普及和疫情催生的新应用场景(远程工作、学习和娱乐)对数据带宽的需求,无一不在推动高速以太网解决方案的需求。

在工业领域,工业4.0时代构建智能工厂正成为全球制造业升级转型的重要突破口,而工业以太网作为高效局域网络,成为智能工厂建设核心。支撑工业4.0演进的工业以太网,未来可达几十亿美元的市场规模。而在网通领域,数据带宽增长需求不断提升,市场规模也不断攀升。

面对广阔市场蓝海,景略半导体切入汽车、网通和工业三大领域,并布局Cheetah™,Antelpoe™,SailFish™三大产品线。截至目前,景略半导体工业级PHY芯片已达数千万级出货量,据透露,2021年景略半导体出货量将进一步增长,有望突破1亿颗。

在上述三大赛道中,景略半导体则深度布局车载以太网芯片。车规级芯片由于对功耗、性能与可靠性等多方面需求,技术门槛更高,为何景略半导体选择从车载领域入手?

对此,景略半导体CMO首席营销官郑联群表示,主攻车载以太网芯片这一更为细分的市场,源于景略半导体对市场趋势和技术的考量判断。

伴随自动驾驶,车联网和车载娱乐设施等新兴需求,对车内通信速率的需求也大大提升,曾经几百K的通信速率已不能满足需求。而传统的总线技术难以应接智能化时代的高速车内通信需求,因此,对高速且适用范围更广的车载以太网技术的需求应运而生。

在此背景下,2019年景略半导体成为中国第一家具备单对线千兆和标准万兆高带宽传输技术的公司。

郑联群表示,伴随智能车和电动车的不断发展,汽车电子电气架构出现突破性变革,未来5到10年一辆新车可能需要几十甚至上百个以太网网口,车载以太网芯片市场将突破百亿美金规模,市场需求巨大。

而景略半导体并未将目光局限在车载以太网前装市场中,伴随车载娱乐和安全设施的发展,现有汽车存量市场搭载新兴技术的需求也在不断提升,而目前燃油车存量市场达数亿级别。这也意味着除了车企陆续推出的智能车和电动车以外,未来搭载车载以太网芯片的汽车将越来越多。

因此,车载以太网芯片将成为必然选择,拥有巨大的市场潜力。

从技术角度来看,景略半导体表示,在以太网通信芯片领域,Broadcom,Marvell等多家一线公司早已布局。而车载以太网芯片作为新兴市场,国外龙头企业尚未深度布局,这也意味着国内外企业站在同一起跑线,避免了红海市场先天存在技术差异的局面。

目前,景略半导体也在积极打入汽车供应链,并与国内汽车龙头企业开展战略合作。郑联群表示,目前景略半导体车载以太网产品正在与国内车企合作进行车规验证,下一步,景略半导体也将基于核心技术,继续推出新的产品,今年三四季度都将陆续有新的产品推出规划。

坚持自主可控,核心技术高筑护城墙

当前缺芯浪潮波及汽车领域,多方观点认为,这对国产车规芯片切入市场提供了良好机遇。同时,车载芯片此前被国外巨头垄断,芯片国产化迫在眉睫,自主可控成为重要议题。

景略半导体从创立之初就坚持自主可控路线,并从芯片的前后端设计、晶圆生产制造、封装和测试进行全流程管控。

除了选择蓝海市场深度布局以外,景略半导体如何筑造属于自己的“护城墙”?对此,景略半导体认为,核心技术正是其保成长的一把利剑。

以景略半导体的EtherNex™技术为例,这一技术是独特的数模混合信号技术架构结合先进的制造工艺和智能传输协议,使得景略的以太网PHY产品在性能、功耗和成本等方面具有领先优势,速率在高达万兆以上时仍可提供行业领先的低功耗远距离传输。

据景略半导体透露,在与同行业厂家对比中,景略半导体芯片功耗仅为竞争对手三分之二,在同样的工艺节点上芯片面积缩小高达三分之一以上,进一步缩减了客户成本。

值得一提的是,在这次发布的BlueWhale™芯片架构上,景略半导体采用RISC-V架构,并成为行业首个应用RISC-V内核的L2/L2+ Switch的芯片厂商。其创新的芯片架构,具有强大的可扩展性和可配置性,助力未来快速推出满足不同市场需求的产品。

在当前复杂的国际贸易环境下,选用RISC-V内核具有战略意义。作为一种全新指令型架构,RISC-V具有简单、开放、免费等核心特点。尽管目前全球微处理器指令集架构市场被Arm和Intel x86所占据,而RISC-V因其特性,在新兴细分市场则大有可为。

另一方面,作为一种指令集,对RISC-V而言,构建完整的生态尤为重要。而车载以太网芯片由于其未来市场前景,也能够助推RISC-V生态发展。

出于对景略半导体的认可与看好,郑联群透露,在目前席卷全球的缺芯潮下,景略半导体与上游一线晶圆制造和封测大厂战略合作,保障下游核心客户供应链安全。

此外,处于高速发展期的景略半导体也获得资本市场的青睐,截至目前,景略半导体已完成多轮融资,均为国内外一线投资机构,包括经纬中国、上汽投资、鼎晖投资,以及多家头部产业资本。

5、105亿元!华尚光电高导通透明硅基电路板产业项目开工

集微网消息,6月2日,华尚光电高导通透明硅基电路板产业项目举行开工仪式。

图片来源:南浔发布

南浔发布消息显示,该项目总投资105亿元,年产7.2万片发光及光通讯芯片、综合产量75万平方米商用透明显示板。全面达产后,预计实现总产值约100亿元、总税收约6亿元。

今年4月,浙江省发展改革委印发2021年省重点建设及预安排项目计划。其中,华尚光电(浙江)股份有限公司高导通透明硅基电路板及芯片项目被列入2021年省重点建设项目计划。

当时文件显示,华尚光电(浙江)股份有限公司高导通透明硅基电路板及芯片项目拟用地754亩,建筑总面积76.00万平方米,购置超大型光切割机、大型双面激光打孔机、导体3D生成机、全自动光电帖装移植机、全自动光电合片生产线等设备2515台(套)。

6、芯启源完成数亿元融资,加速DPU芯片研发和产业布局

近日,国内DPU芯片领军企业芯启源宣布完成数亿元的Pre-A3轮融资,本轮融资由SIG海纳亚洲、浦东科创、晶晨半导体、熠美投资(市北高新大数据基金)等联合投资,既有股东软银中国在本轮继续追加投资。据悉,本轮融资将继续用于吸引全球尖端研发与管理人才加入芯启源团队,并启动DPU芯片下一阶段技术研发和市场拓展。

芯启源是一家针对超大规模电信和企业级的智能网络提供核心芯片和系统的高科技公司,拥有两大板块核心产品。芯启源智能网卡是目前国内唯一的基于SoC架构的成熟DPU(Data Processing Unit,数据处理单元)完整解决方案,并拥有自主知识产权,已成熟量产,可提供从芯片、板卡、驱动软件和全套云网解决方案产品,中国移动苏研院的首批智能网卡订单正是采购的芯启源的产品,在中移动大云系统网络层面,芯启源智能网卡通过透明卸载SDN控制器关键云网流表至网卡硬件中加速,可彻底释放大量被网络业务消耗的服务器CPU和内存资源,全面提升中移动云机虚拟化效率,双方已成立了联合实验室,将共同推进下一代智能网卡开发。

同时,芯启源在高端EDA领域自主研发了SoC原型和仿真系统MimicPro产品,是目前国内领先的原型验证和仿真系统供应商,其技术先进性和性能对标国际领先厂家,已赢得多个国内外芯片设计头部客户的采购订单。

芯启源董事长兼CEO卢笙表示,“伴随着摩尔定律的逐步失效,半导体行业正全面进入后摩尔黄金时代,云数据中心的发展正面临着软硬件的颠覆性变革,从传统的方式逐步走向全新的软硬件融合架构。为此,DPU芯片应运而生,它将站在数据中心最核心位置,慢慢取代以CPU为中心的传统模式。芯启源智能网卡已经成功获得了国内外头部客户采购订单,并且积极与国内外各大云服务商、OTT头部互联网企业等开展了多轮次深入的技术交流和线上场景测试。芯启源自研的MimicPro产品属于第三代原型和仿真系统,已经通过了国内和美国硅谷多家一流芯片设计公司的验证。我们很荣幸在公司高速发展阶段,获得众多头部投资机构的认可与支持。未来,芯启源将进一步布局DPU产业生态,致力于成为DPU芯片及行业标准制定的核心参与者、领导者,引领5G通讯、云数据中心的发展。”

SIG合伙人郭路表示:“作为大数据云计算时代大幅提升云数据中心性能的核心设备,智能网卡需基于系统级处理器DPU进行系统开发,技术难度大,研发周期长。芯启源已经具备完整智能网卡产品和解决方案的能力,并已获得头部客户订单,公司当前的技术积累、产品优势、客户开拓等方面均处于领先地位。芯启源核心团队汇集了网络处理芯片的全球顶尖人才,拥有清晰的产品、技术路径规划和市场策略规划,我们非常看好芯启源的长期发展,希望可以通过SIG的资源整合,助力公司成为DPU赛道的引领者。”

浦东科创集团管理的海望知识产权基金投资总监周鑫表示:“浦东科创集团一直聚焦产业链最上游、价值链最高端和技术体系的最底层,深度耕耘半导体产业投资。芯启源在这几个方面十分符合我们的投资理念,一方面,芯启源聚焦智能网卡的核心处理器,掌握其核心技术,并结合国内云计算和数据中心的实际需求提升算力、降本增效,建立了良好的生态,成为智能网卡国产化的领跑者;另一方面,芯启源在高端EDA验证平台具备多年的开发经验和IP积累,其MimicPro系列产品已获得众多标杆客户的认可。我们也注意到,芯启源拥有一支充满激情与干劲,专业能力与敬业精神俱佳的团队,他们具备国际化视野和国际合作经验,致力于用真正领先的技术、可靠的产品来回馈各方对他们的信任和支持。”

熠美投资合伙人胡焕瑞表示:“熠美投资长期关注大数据技术的投资机会,随着5G时代数据量和传输速度的飞速增长,基于DPU芯片的智能网卡必将取代传统网卡,在帮助云计算数据中心提升算力的同时减少成本费用、降低能耗,具有巨大的市场前景。芯启源作为唯一的国产智能网卡提供商,拥有国际领先的DPU核心芯片技术,产品已得到国内头部客户的验证认可。同时,公司创始团队拥有深厚的芯片行业经验和资源、富有创业精神。我们对芯启源的发展前景充满期待。”

在5G时代的大环境下,网络不断提速,当网络基础速度达到25G及以上时,由于传统服务器CPU本身算力受限等原因,已无法承担呈指数级增长的网络数据处理。各大云厂商都在迫切寻求基于智能网卡的解决方案,来降低其硬件投入成本和能耗成本。DPU正是为处理网络数据而生,基于DPU的智能网卡将成为云数据中心设备中必需的核心网络部件,逐渐承担所有网络数据处理、分发的重任,从而从根本上实现软件定义网络(SDN)和网络功能虚拟化(NFV)的诸多优势,有效降低云计算的性能损失,释放CPU算力,降低功耗的同时大大减少云数据中心的运营成本。此外,在提供同等算力的情况下,通过使用智能网卡所需的服务器数量更少,从而降低了服务器的前期硬件投入成本,节省物理空间和相应的运行、维护等配套资源消耗。

据Gartner预测,至2022年中国公有云市场将达到约266亿美元规模。根据网络需求,按每台服务器要配1至2张智能网卡来估算,智能网卡将是一个近千亿元规模的巨大市场,且每年保持高速成长(存量市场和增量市场)。

芯启源智能网卡是目前国内唯一的基于SoC架构的成熟DPU完整解决方案,在架构上,采用了业界领先的NP众核技术架构实现高效且灵活的网络报文处理,同时还具有能耗低、性能高、灵活度高、可编程性极强等特点。该解决方案覆盖了先进的DPU芯片技术、智能网卡板卡设计制造技术以及同现代云网络软件绑定的生态化软件技术,包括软件定义网络安全、虚拟化技术和现代化的集群化存储、负载均衡技术,可为国内5G通讯、云数据中心、网络安全等应用提供极具竞争力的解决方案。

关于芯启源:

芯启源创立于2015年,拥有一支在芯片领域已深耕了20多年的研发和管理团队,研发中心遍布美国硅谷、英国、南非、上海、南京等。芯启源产品及解决方案紧紧围绕5G、云数据中心、云计算等网络通信相关领域,聚焦呈爆发性高速成长态势的细分市场,致力于集成电路核心知识产权(IP)、芯片设计研发、生产及销售,提供最优的芯片及IP解决方案,在短短五年的时间里,公司已先后成功研发了USB 3.x IP、网络搜索引擎TCAM芯片、SoC原型和仿真系统、智能网卡等四款产品,打破了这几个领域一直以来被国际巨头垄断的局面,并赢得了国内外一流客户的订单。



责编: 爱集微
来源:爱集微 #集成电路#
THE END

*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创

关闭
加载

PDF 加载中...