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黑芝麻杨宇欣:高性能自动驾驶芯片赋能汽车智能化转型

来源:爱集微

#黑芝麻#

#自动驾驶#

13天前

集微网消息,6月10日,2021世界半导体大会期间,在AI芯片开发者论坛上,黑芝麻智能CMO杨宇欣发表了题为《高性能自动驾驶芯片赋能汽车智能化转型》的演讲。

杨宇欣表示,自动驾驶近几年逐渐发展成为朝阳行业。

自动驾驶是整个汽车行业智能化发展的最核心的一个技术,它已经不简单围绕汽车行业本身,如今自动驾驶技术已经成为整个城市数字化里智慧交通的基础技术。

观察整个汽车行业的创新和发展的演变,近几年也出现了非常多新的趋势,在传统汽车时代,创新主要集中在机械结构、燃料发展等方面,进入自动驾驶时代,汽车创新更多的开始集中在核心的芯片、人工智能、电子架构和电池技术等。

杨宇欣认为,无人驾驶时代的创新会集中在大数据、人工智能和云端的运营管理。

从自动驾驶场景发展路线来看,是从封闭到开放,先载货后载人;从低速到高速,先私人后公众。而车路协同在整个国内新基建的大潮里面是非常重要的一个点。

回到汽车本身,杨宇欣指出,整车电子电气架构从分布式逐步向集中式演进。原来整个车里面的电子电气架构还是传统分布式架构,接下来会演进到域控制器的架构,再往后发展,随着芯片技术等的发展,会出现中央计算平台架构。

现在整个汽车行业除了电子电气架构的演进,技术的演进也会催生新的商业模式的演进。

随着软件定义汽车的出现,软件不断的迭代升级,给了车厂更多能够不断给用户提供服务,而获取价值收费的机会。

同时,算力成为现在车企越来越关心的话题,关于电动车的发展,大家更多关注的是里程,而现在车企又多了算力焦虑。

他指出,手机行业在过去10年很大的程度上得益于像苹果这样的企业不断在突破技术的边界,去带领行业的从业人员。而在汽车行业,特斯拉基本上充当了苹果的角色。特斯拉基本上趟通了三个市场发展的趋势:电动车、自动驾驶、软件定义汽车。这也是整个汽车行业从现在到未来5年到10年都会专注的事情。

自动驾驶快速向L2+/L3演进,从客户需求及市场成熟度看,L2+/L3已经是消费者刚需,高算力SOC芯片和AI计算平台成为自动驾驶演进的基础。

他预估,到2025年,全球大概会有6000多万辆车支持自动驾驶技术L1到L5不同的等级,而中国到2025年会有超过2000万辆车具备自动驾驶的功能。

杨宇欣强调,“软件定义汽车”是汽车智能化的发展趋势,越来越多的软件应用运营在硬件平台之上,需要强大的计算平台“预埋”支撑软件的不断迭代。随着软件定义汽车的深入,产业链两端高附加值区域将出现新的利润增长点及玩家。

对推动整个智能汽车行业的发展,杨宇欣认为,核心芯片是其中最核心的一个环节。只要抓住核心芯片就抓住了智能汽车产业链的核心。

但是,智能驾驶核心芯片目前主要依赖海外厂商,国产芯片技术亟待突破。

他指出,芯片行业每年可能有几千家上万家新的芯片设计公司出现,但真正在做车规级大芯片或者车规级高性能芯片的芯片设计公司少之又少。高性能车规芯片在先进制程/封装、设计、验证、功耗/可靠性等方面都面临挑战。

产业链新价值单元本土化大有可为,要把握产业链关键位置。杨宇欣表示,随着汽车行业“四化”的发展,智能汽车将摆脱出行工具的概念形态,依靠AI芯片成为一个最强大脑控制的智能设备,并引发市场需求、供应链结构、产品概念等一系列产业改变,催生新兴产业增长点。

最后,杨宇欣总结道:大算力芯片是自动驾驶技术的基础;软件定义汽车需要高性能车规计算芯片及平台;自主研发核心IP推动自动驾驶计算芯片技术演进;车规安全认证以及成熟的工具链确保客户的产品落地;围绕车规级高性能计算平台构建完整生态系统。(校对/若冰)

责编: 若冰

西农落

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