【集微早报】 ①终端厂商订单超过供货能力，笔电市场旺盛还能持续多久？ ②中微公司：美国国防部将AMEC从涉军企业名单中删除 ③苏州固锝：与美国苹果公司有业务合作 ④半导体需求强劲 大联大与文晔5月营收创历史新高

6月10日#集微早报#

★终端厂商订单超过供货能力，笔电市场旺盛还能持续多久？

继去年全球出货量回到2亿台水准后，今年Q1笔电出货量更是同比增长81%，创下历史新高，目前其订单量仍保持着增长态势，预计今年笔电出货量将年增近20%。宏碁董事长陈俊圣称，目前笔电订单量超过公司供货能力，且未出货订单量累积越来越多。但业界也指出，终端销售市场已存在减弱的迹象，目前订单量增长主要在于渠道商备库存以及终端厂商对新兴市场的期望，而未来市场需求的增长则存在不确定性。华硕也认为，下半年出货动能仍非常强，但明年能见度不高，主要是疫苗对疫情控制状况并不明朗，其次是无法确定缺货问题何时解决。值得一提的是，终端厂商需求旺盛，也带动上游供应链厂商需求增长。今年以来，半导体成熟制程产能供不应求，导致面板驱动IC、音频管理IC、电源管理IC等产品供应偏紧，尤其当前驱动IC供需缺口高达50%，而代工厂也因零部件短缺影响实际出货量情况。

★中微公司：美国国防部将AMEC从涉军企业名单中删除

6月9日午间，中微公司发布公告称，公司今早获悉，美国国防部将Advanced Micro-FabricationEquipmentInc.(AMEC)(简称“AMEC”)从中国涉军企业名单中删除。AMEC从中国涉军企业名单中移除后，美国人士将不再受限对AMEC所发行的有价证券及其相关的衍生品进行交易。此外，中微公司称，公司一直坚持合法合规经营，并严格遵守各经营地的包括出口管制在内相关法律法规。

★卓胜微股价创历史新高：市值突破1500亿元，位居半导体行业第3名

6月9日，卓胜微股价持续上涨，最高达到454.60元/股，截至发稿，盘中涨幅超6%，总市值达到1513亿元，标志着卓胜微正式突破1500亿元大关！与此同时，其市值在半导体板块的排名也仅次于中芯国际和韦尔股份，位居第三。

★苏州固锝：与美国苹果公司有业务合作

6月8日，苏州固锝在投资者互动平台表示，苏州明皜专注于加速度器传感器市场；同时，公司与美国苹果公司有业务合作。业务方面，苏州明皜传感器主要用在消费类电子产品中，小米的加入，增强了苏州明皜和下游客户的协同效应，拓展了客户资源。而在汽车领域，公司汽车产品主要有整流二极管、肖特基、TVS等产品，并已进入世界知名汽车品牌。同时，其产品在家用电器、数码通讯等方面也都有广泛运用。此外，SIC目前处于小批量试产阶段。

★捷捷微电：公司将加快芯片产线改造升级，力争扩大产能

6月9日，捷捷微电在互动平台表示，公司将加快原有芯片产线技术改造升级，扩大产能来应对现在缺芯，力争缓解此状态。此外，捷捷微电目前定单饱满，已排产至今年下半年。捷捷微电表示，晶闸管因部分原材料涨价等因素，今年3月份产品价格作了调整(调升)；MOSFET产品方面，今年4月初对VD MOS、TRENCH MOS部分产品进行了涨价；防护器件：去年有部分产品提价，约3%左右，目前暂无涨价。

★半导体需求强劲 大联大与文晔5月营收创历史新高

半导体分销商大联大与文晔昨日公布5月营收，分别达 663.73 亿元、330.62 亿元，受惠半导体景气度高涨，两大厂营收年增幅均达双位数，也双创历年同期新高。大联大表示，受惠笔电、PC、基站、网通和周边设备、服务器及云端等下游客户出货畅旺，带动半导体及相关电子零组件需求持续强劲，加上价格调整等因素影响，推升5月营收创同期新高。大联大认为，由于晶圆代工、封测、材料端等所有原料几乎都缺，加上新设备或是二手设备增加的速度缓不济急，缺货已成常态，预期整体供应链吃紧将直到明年上半年。

★江丰电子：公司CMP产品销售处于持续增长态势

近日，江丰电子在接受机构调研时表示，目前，公司的平板显示用高纯金属溅射靶材产品在下游客户端不同世代线均有应用。而江丰电子此次可转债的募投项目是在惠州和武汉建设平板显示用靶材及部件生产基地，项目的实施有利于缩短平板显示用靶材的运输距离，能够合理满足周边平板显示器制造商就近配套、及时供应的需求，有望进一步加深与知名平板显示器制造商的长期合作关系。

★永太科技：预计六氟磷酸锂产能年底可以达到8000吨

6月9日，永太科技在接受调研时表示，永太手心一期项目进展顺利，部分车间已经进入试生产阶段。关于内蒙古永太项目方面，永太科技称，内蒙古永太一期年产18715吨精细化学品、30000吨氟化钾以及联产品建设项目从2020年3月份开始动工建设，该项目建设进展顺利，部分车间已于2021年4月进入试生产阶段。同时二期高级医药中间体、农药中间体以及原药项目及三期年产800吨C1202等项目也已开始开工建设。

★沪电股份：公司已规划投建应用于半导体芯片测试领域的产能

近日，沪电股份在接受机构调研时表示，半导体芯片测试板的市场对公司来说是个全新的领域，公司已规划投资新建年产6,250平方米应用于半导体芯片测试领域的产能，在新厂建设完毕后，公司希望在5年内追上该领域的先进同行，并在技术水平上进入第一梯队。而沪电股份已规划投资新建年产165,000平方米应用于下一代高频高速通讯领域的高层高密度互连积层板，以进一步完善产业布局，强化高端产品竞争优势。

★亚光科技：终止与境外公司签订的12.4亿元意向订单

6月9日，亚光科技发布公告称，公司终止与境外公司签订的大额意向订单，涉及14艘68米海军巡逻艇，此前订单意向金额12.4亿元。2019年5月5日，亚光科技披露了《关于与境外公司签订大额意向订单谅解备忘录的公告》，公司与境外某特殊公司签署意向订单框架性协议，拟以5+9方式向客户提供14艘68米海军巡逻艇，预计每艘价格为1320万美元，预计意向订单总额为1.848亿美元(约合人民币12.4亿元)。原意向订单谅解备忘录约定：如果在诚意谈判后90天后，双方无法就最终的协议条款达成一致。