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400位首批嘉宾名单公布!2021第五届集微半导体峰会火热报名中

来源:爱集微

#集微峰会#

06-08 18:04

集微网报道,6月25-26日,2021第五届集微半导体峰会即将在厦门海沧举行。

今日,峰会组委会方面公布了首批确认参会的400位嘉宾名单,阵容强大!

经过多年发展,集微半导体峰会以打造高规格、高水平、高门槛的行业峰会宗旨,已成为汇聚顶级行业洞见、资本与人脉的绝佳舞台。

峰会宝——集微半导体峰会,随时可查

2021第五届集微半导体峰会以“芯心本相印 变化有鲲鹏”为主题,具有“十二大亮点”。在传统的“芯力量”评选、政策峰会、高峰论坛、中国半导体投资联盟理事会、欢迎晚宴、海沧仲夏夜等环节的基础上、又增设了分析师大会、微电子学院院长论坛、华友会论坛、中国集成电路产业人才白皮书发布、高端计算芯片、EDA专场等特色环节。

目前,2021第五届集微峰会正火热报名中,预计将有近2000余位半导体相关行业人士参与此次盛会。

点击此处,立即报名!

责编: 慕容素娟

轶群

作者

微信:zyqjordan23

邮箱:zhangyq@lunion.com.cn

作者简介

集微网记者,关注IC产业,深度报道、企业报道

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