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半导体材料、设备、测试等7大热门赛道聚首 芯力量初赛步入收官

来源:爱集微

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06-08 10:38

经过多轮的激烈角逐,2021中国“芯力量”大赛的初赛即将进入收官阶段。本周四、周五,最后两场路演将压轴上演,为初赛划上圆满的句号。

这两场路演将会聚焦在7大赛道上,具体包括:

1 半导体材料:半导体材料已经成为最炙手可热的赛道。根据国际半导体产业协会(SEMI)的数据,2021年,全球半导体材料市场规模将增长6%,达到587亿美元。而在2020年,全球半导体材料市场规模为553亿美元,较2019年增长5%。其中,晶圆制造材料和半导体封装材料的营收分别为349亿美元和204亿美元,同比增长6.5%和2.3%。按地域看,中国台湾地区半导体材料市场规模为123.8亿美元,继续位居全球第一;中国大陆超过韩国,达97.63亿美元,跃居全球第二;增长率方面,中国大陆市场增长12.0%,是全球增幅最高的市场。

2 半导体制造设备:随着全球电子产业的不断升温,位于产业链最上游的半导体设备将进入新一轮的上涨周期。根据 SEMI 预测,2020年全球半导体设备市场规模达创纪录的689 亿美元,同比增长16%,2021年将达719亿美元,同比增长4.4%,2022年仍旧保持增长态势,市场将达761亿美元,同比增长5.8%。其中,中国大陆半导体设备市场规模在全球的占比逐年提升,SEMI预计2020年中国大陆半导体设备市场规模将达181亿美元,同比增长 34.6%,成为全球最大的半导体设备市场。

3 半导体测试设备:半导体检测设备是芯片良率控制的关键,全球半导体检测设备超过800亿元,呈现寡头垄断格局。其中,中国大陆半导体检测设备+服务年需求超过200亿元。根据SEMI数据,2018年全球半导体测试设备整体市场规模约56.3亿美元,其中,SoC类和数字集成电路测试设备市场规模约为25.5亿美元。未来5年,全球半导体测试设备需求稳步增长,年均复合增速达到19.0%。

4 半导体制造解决方案:随着先进制程的不断推进,良率的提升越来越困难,整个半导体产业都需要重新审视这个问题,并引入更多有效的手段和工具。而晶圆制造企业目前使用的DMS/YMS产品基本都被国外产品所垄断,因此打造属于国人的半导体制造解决方案就成了行业急需面对的一个挑战。

5毫米波芯片:在中国市场,预计到2034年,5G毫米波频段所带来的经济收益将达到约1040亿美元。不过,至2020年7月底,高通仍是为5G终端设备提供毫米波芯片组和射频子系统的唯一芯片产商。Strategy Analytics的研究显示,在目前支持5G的185款智能手机中,有23款支持了毫米波频段。 所有这些5G毫米波手机都在使用高通公司提供的蜂窝无线电芯片组和射频组件。这个赛道上急需国产选手的出现。

6 IoT芯片:IoT应用将遍及国民经济和社会服务各个领域,被公认为是继计算机、互联网之后,世界信息产业的第三次浪潮,是下一个万亿级的产业。芯片作为IoT的核心设备,在所有应用中处于核心地位。IoT芯片产品市场前景广阔,2015年全球物市场规模达45.8亿美元,分析机构预计2016-2022年全球IoT芯片市场复合成长率为11.5%,2022年市场规模将超100亿美元。

7 数模混合芯片:模数混合芯片是模拟芯片中的重要分类。2020年国内模拟芯片自给率约12%,尽管相对于2017年的5%已有大幅提升,但仍有巨大的提升空间;从品类数量角度看,相对于国际大厂的数十万种产品,大陆最大的模拟芯片厂商圣邦股份也只有约1600种产品;从营收规模角度看,2019年国内企业相关产品营收最大仅1亿美元左右,仅为行业最大的企业德州仪器的1%。国产模数混合芯片发展任重道远。

本周路演分为6月10日和6月11日两场,两场都参与的投资人请分别点击以下两个链接报名:

点击报名参加2021中国“芯力量”初赛6月10日场!

点击报名参加2021中国“芯力量”初赛6月11日场!

 

参赛项目方

一、6月10日路演4个项目

【项目一】半导体关键零部件及材料

公司名称:新美光(苏州)半导体科技有限公司

路演人: 邵强  董事会秘书/财务总监

新美光成立于2013年,专注于先进半导体材料大直径抛光硅片和大直径单晶硅部件和碳化硅部件的工艺开发及产业化,致力于为客户提供全面的半导体硅片、硅部件及碳化硅部件解决方案。公司基于长期研发的专利技术,可提供包括从调试级硅片(Dummy Wafer)、测试级硅片(Test Wafer),到产品级硅片(Prime Wafer),以及特殊硅片如氧化硅片、氮化硅片、镀铝硅片、镀铜硅片、Spacer Wafer、SOI Wafer、超平硅片、MEMS Glass、定制硅片等,产品可广泛应用于半导体、MEMS等不同领域,符合工业标准,支持复杂及独特的晶圆加工制程。

【项目二】高端化学机械平坦化(CMP)设备

公司名称:杭州众硅电子科技有限公司

路演人:顾海洋 董事长

众硅电子于2018年5月在杭州创立,是一家从事高端化学机械平坦化(CMP)设备研发的公司,由半导体设备和工艺专家、国家特聘专家顾海洋博士领军。目前已经完成了8英寸高端CMP设备和8吋/12吋CMP单模组产品的研发,并已与多家芯片生产制造商建立了合作关系。预计2021年将推出适用于90nm以下所有高端制程的12英寸CMP设备,此产品国际唯一。公司致力于为芯片生产厂商提供世界先进水平的高端CMP设备、先进的工艺技术和高效的服务,加速半导体设备的国产化和产业化。

【项目三】数字混合信号测试设备

公司名称:杭州加速科技有限公司

路演人:邬刚 创始人CEO

加速科技成立于2015年,以FPGA设计、高速通信技术、高性能数字信号处理技术、高精度模拟技术为基础,致力于开发拥有自主知识产权的高性能超大规模数字混合信号集成电路测试系统。公司拥有业界领先的通信、仪器仪表、半导体开发团队,采用业界先进的多学科交叉技术,推出国内首台自主研发的250Mbps及以上高性能数字混合信号测试设备及系统解决方案,打破国际垄断,实现了国产替代,推动国产数字测试系统迈上新台阶。

【项目四】半导体制造解决方案

公司名称:上海衍梓智能科技有限公司

路演人:郑国 创始人

衍梓智能专注于半导体制造设备价值拓展与制造工艺提升,由前意法半导体全球CEO大奖及研发大奖得主领军。团队掌握仿真模拟、实验设计等关键技术,拥有超过10余年海外领先企业一线生产制造与研发经验。公司面向国内半导体制造厂(硅片、外延、晶圆),通过设备硬件升级改造(增强套件)+制造工艺改进(SaaS),硬件+软件方式提升产能、良率、一致性等一系列关键指标,致力于打开半导体设备与制造工艺的“黑盒子”,进而实现关键设备、配件以及工艺的自主可控与国产替代。

二、6月11日路演的4个项目

【项目一】基于化合物芯片工艺的5G毫米波射频芯片组

公司名称:深圳市晶准通信技术有限公司

路演人:文佳元 联合创始人

晶准通信成立于2020年1月,总部位于深圳南山,创始团队来自于国内化合物产业研究机构、国内顶级高校和设备商,芯片设计团队拥有数十款芯片工程量产经验。公司致力于提供基于化合物芯片工艺的5G毫米波射频芯片组,通过电路结构和系统方案创新,在兼顾高性能的同时,实现与 Si 工艺相近的成本。行业现有商用5G毫米波通信波束赋形芯片能耗大、成本高、应用困难;基于现有商用芯片的设备天线阵面尺寸大、组网部署和运营成本高。解决以上问题是晶准团队的原始动力,更是公司发展成长的历史机遇。

【项目二】功率器件封装应用的高性能陶瓷电路板

公司名称:武汉利之达科技股份有限公司

路演人:陈明祥 创始人&首席科学家

利之达位于武汉东湖新技术开发区(中国光谷),是一家专业从事电子封装材料与技术研发、生产与销售的高科技企业,致力于为大功率LED(发光二极管)、IGBT(绝缘栅双极二极管)、LD(激光二极管)、CPV(聚焦型光伏组件)等制造企业提供先进的封装材料和技术解决方案。作为国内陶瓷基板技术领先者,公司自成立以来先后承担了多项科技部、湖北省和武汉市研发项目,开发多种陶瓷基板制备技术,申请并授权多项专利。目前稳定客户超过50家,涉及半导体照明、杀菌消毒、手机快充、热电制冷等领域。

【项目三】物联网芯片及解决方案

公司名称:上海明矽微电子有限公司

路演人:张建伟 总经理

明矽微电子成立于2018年,位于上海浦东临港新片区,是一家以RFID和NVM 存储器芯片为核心的物联网芯片设计和解决方案公司。公司以自主开发的嵌入式存储器和 RFID 技术为基础,致力于开发用于智能卡与安全控制、防伪溯源、物流快递、新零售等应用的具有超高性价比和超强竞争力的物联网芯片及完整解决方案。公司团队建制完整,技术积累深厚,产品经验丰富。产品全部采用自顶向下的正向设计,知识产权独立自主,可根据客户需求快速灵活改变系统架构和电路设计,实现超高性价比和差异化竞争力。

【项目四】高性能数模混合芯片、SoC单芯片方案

公司名称:棱晶半导体(南京)有限公司

路演人:陈超 COO

棱晶半导体成立于2019年7月,目前总部位于南京,在上海、青岛设有研发分公司。公司主营高性能数模混合芯片、SoC单芯片方案的研发和销售,以超低功耗为技术核心,为工控消防、安防领域提供高集成高性能的芯片解决方案。公司当前产品线主要包含针对工业电源的高压低功耗解决方案,产品涵盖24V~100V电压范围,已在安防、消防、智能家居等领域顺利出货,并打入行业龙头公司的供应链。公司员工30余人,研发占比90%。目前已量产近10款芯片,出货量近1000万颗。

点评嘉宾

一、6月10日路演点评嘉宾

于光 耀途资本投资总监

于光,耀途资本投资总监,负责半导体等ICT底层技术领域投资。在半导体行业拥有7年数字芯片前端设计研发经验,曾就职于全球知名的IC design house Trident,LSI等公司,参与视频处理SoC和高速网络接口等芯片的设计研发。东南大学电子工程系学士,香港科技大学电子工程系硕士,香港中文大学MBA。

张云翔 和利资本投资副总监

张云翔先生具备十多年的芯片研发和管理经历,完整经历过芯片企业从初创到上市的全部过程,具备数亿颗芯片量产经验,在半导体产业链有丰富的专业储备和行业资源。在加入和利资本后,专注于半导体领域投资,擅长为企业提供产业支持和供应链资源,主要投资项目包括百识电子,超芯星等。

张云翔先生毕业于清华大学微电子所,目前也担任天津市集成电路协会产业顾问,清华校友三创大赛创业导师。

谢猛 安芯资本投资经理

谢猛,半导体材料硕士,安芯投资投资经理。主要聚焦化合物半导体产业链投资,投资项目聚焦半导体材料装备。入职安芯投资以来,负责多个半导体产业链项目投资,对GaAs/InP/SiC/GaN化合物半导体产业链以及硅基材料产业链有较多的项目积累和经验。

二、6月11日路演点评嘉宾

卢小保 中科创星董事总经理

卢小保,中科创星董事总经理、半导体投资小组负责人,拥有丰富的半导体产业从业经历和丰富的一级市场早期项目投资经验。本科毕业于西北大学电子学,西安邮电大学集成电路设计专业硕士。有超过15年的集成电路产业从业经历,先后负责过集成电路设计、系统应用、市场销售及供应链管理工作,先后涉足处理器、光通信、仪器仪表、电源芯片、汽车电子等芯片领域。主导完成了对包括中科银河芯、芯声智能、矽典微、芯朴科技、杰夫微、瑶芯微、鲁汶仪器、迅芯微、广东致能、致真存储等十多个半导体项目的投资。

刘耕 厦门半导体投资集团有限公司总经理助理、投资总监

刘耕先生曾就职于中国科学院微电子研究所,中国科学院物联网研究发展中心;曾担任国内知名功率半导体芯片设计公司总经理助理、董事会秘书、运营部经理。具有十多年半导体行业股权投资与管理经验,负责并参与多家半导体产业链股权投资(并购)项目(累计投资额超过30亿元人民币)。

王科力 君海创芯投资总监

王科力(Aaron),长期从事技术领域财务及战略投资,曾先后服务于惠普、华为海思及君联资本,目前就职于君海创芯,从事半导体相关早期投资工作。拥有中欧国际工商学院MBA学位及合肥工业大学电气自动化学士学位。对于半导体及其下游硬件领域的产业及投资相关事务非常熟悉。投资案例包括黑芝麻、思特威、奇虎360私有化等。

大赛议程

6月10日、6月11日路演议程如下:

14:00 活动开始,主持人介绍点评嘉宾及路演项目方

14:10 项目一项目介绍15分钟、提问环节10分钟

14:35 项目二项目介绍15分钟、提问环节10分钟

15:00 项目三项目介绍15分钟、提问环节10分钟

15:25 项目四项目介绍15分钟、提问环节10分钟

15:50 活动结束,主持人致感谢词

点击报名参加2021中国“芯力量”初赛6月10日场!

点击报名参加2021中国“芯力量”初赛6月11日场!

(校对/Yuna)

责编: 慕容素娟

李延

作者

微信:Glxy523

邮箱:lixy@lunion.com.cn

作者简介

集微网记者,关注半导体投资、晶圆制造、IC设计、AI等领域

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