高瓴、小米领投，激光雷达制造商禾赛完成超3亿美元D轮融资

集微网消息，6月8日，禾赛科技宣布完成超过3亿美元的D轮融资，领投方包括高瓴创投、小米集团、美团和CPE。同时参与本轮融资的还有华泰美元基金，以及老股东光速中国、光速全球、启明创投等。

此次融资将用于支持面向前装量产的混合固态激光雷达的大规模量产交付（已获多个OEM定点），禾赛麦克斯韦智能制造中心的建设，以及车规级高性能激光雷达芯片的研发。

目前，禾赛科技已完成累计融资数亿美元，股东包括包括德国博世集团、百度、小米集团、美团、美国安森美半导体、光速、启明、CPE等。

禾赛科技是一家激光雷达制造商，于2014 年成立于上海，该公司Pandar系列激光雷达产品在Robotaxi和机器人市场获得了极高的市场占有率。

禾赛科技2017 年发布首款激光雷达产品 Pandar40 并于同年布局专用芯片研发；2019 年推出了半固态+自研 SoC 激光雷达产品 PandarGT；同时于 2020 年推出高精度近程激光雷达布局无人物流及测绘领域。（校对/若冰）