【芯版图】多所高校“芯片”学院已就绪，人才紧缺、产教融合困局如何破？

【编者按】芯版图：盘点各省/市/园区半导体产业布局情况，探究企业技术/项目布局等。

集微网消息，当下，半导体制程工艺节点已经向2nm迈进，在后摩尔时代即将到来的时刻，集成电路技术加速创新的同时，人才的需求也显得愈发迫切。

然而我国集成电路产业链与人才建设仍多有短板，人才急缺，产教融合生态圈还不够完善。为补上人才的短板，2020年8月，国务院发布8号文（《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》），明确要求加快推进集成电路一级学科设置工作，努力培养复合型、实用型的高水平人才。同年，12月30日，相关部门正式发布了设置‘集成电路科学与工程’的通知。

国务院学位委员会办公室负责人表示，作出设立“集成电路科学与工程”为一级学科的决定，就是要构建支撑集成电路产业高速发展的创新人才培养体系，从数量上和质量上培养出满足产业发展急需的创新型人才。

随着“集成电路科学与工程”设置为“一级学科”通知的发布，各大高校集成电路学院也像雨后春笋般接二连三的成立。

24万半导体人才缺口下，复合型创新人才是刚需

集成电路缺人才似乎已经成为众所周知的事情，据估算，半导体行业人才需求约为75万，人才缺口约为24万，政府、企业也一直在为人才短缺问题寻找解决办法。那么在集成电路及其涉及到的产业链中，到底缺什么样的人才呢？ 答曰：复合型创新人才。

随着产业融合日益密切，单一的视角和技术手段已经无法满足产业变革的需求。

过去，集成电路可能仅被认为是单纯实现电路小型化的技术方法，是信息工程学科的分支；而到了移动互联网时代，集成电路已经成为信息技术产业的核心，其进展与微电子学、材料学、材料设计以及数学、物理等密切相关。

介于此，集成电路技术门槛已横跨电子、电路、物理、化学、材料、计算机、自动化等多学科知识，对人才的需求也日趋向创新型、复合型、应用型靠近。

而这一点似乎也得到了官方认证。

根据国务院学位委员会、教育部发布的关于设置“交叉学科”门类、“集成电路科学与工程”和“国家安全学”一级学科的通知可知，“交叉学科”门类，门类代码为“14”，“集成电路科学与工程”一级学科，学科代码为“1401。

由此可以看出，集成电路科学与工程学科属于交叉学科门类。

何为交叉学科？据经济观察网报道，一位高校老师表示，交叉科学不是一门单独学科，而是以单门学科以上或多门学科组合而成，相互交叉、相互渗透的综合性学科。这两年比较热门的人工智能、生物化学等，就是由多门学科深度融合而来，同时这也是科研工作未来大的趋势。

不得不说，将集成电路归列于交叉学科门类之下，也为培养集成电路复合型人才打开了方便之门。

致力于培养复合型创新人才，不止清华大学集成电路学院

从上述表格可以看出，以“一级学科”为契机，今年以来，已超7所高校成立了集成电路相关的学院或者学系。

4月22日，清华大学集成电路学院正式揭牌成立。作为我国的头部高校和我国最重要的集成电路人才培养基地之一，清华大学“芯片学院”的成立霸占了多个热搜榜。

据介绍，集成电路学院将由原微电子与纳电子学系与电子工程系共建，并将发挥清华大学多学科的优势，探索“1+N”联合机制，覆盖集成电路全产业链，聚焦于存储器、可重构计算、EDA、半导体装备和材料等方向。据悉，学科配置将以物理、化学、材料科学等学科为基础，涉及电子信息、仪器科学与技术、电气工程和机械工程等相关工程学科的深度交叉融合。

3月1日，杭州电子科技大学集成电路科学与工程学院（杭电绍兴校区）项目签约仪式举行。仪式上，绍兴市政府、杭州电子科技大学、绍兴滨海新区签订合作框架协议，根据协议，三方将聚焦集成电路科学与工程交叉学科，共同打造杭州电子科技大学集成电路科学与工程学院（杭电绍兴校区），构建以人才培养、科技创新和成果转化于一体的新型高等教育载体。

3月27日，深圳职业技术学院集成电路学院揭牌，将面向集成电路全产业链，包括集成电路设计、制造、封装、测试，EDA软件等产业领域，重点服务于深圳的集成电路设计产业，培养掌握电路设计、器件物理、工艺技术、材料制备、自动测试以及封装、组装等知识技能的创新型技术技能人才。

高校集成电路学院“准备就绪”，产教融合生态圈如何完善？

除了人才紧缺外，产教融合生态圈不够完善也是我国集成电路产业发展的症结所在。

中科院微电子所副所长周玉梅曾表示，集成电路行业有自己的特点，通过实践“上手”非常重要。

当下，由于工程实训基地比较少，学生缺乏实际场景下的锻炼，同时，学校也缺乏有工程经验的师资力量，高职院校培养出的人才与企业实际期望招收的人才仍有一定的差距。

在各大高校集成电路等学院“准备就绪”的前提下，如何完善产教融合生态圈？

其中，清华大学将聘请产业链各领域头部企业的顶级专家来校开设专业课程，同时还将会以联合科研项目为纽带，让产业界顶级专家在项目执行过程中切实参与到人才培养中来。发挥校企协同科研育人的优势，培养和储备一批创新能力强、解决关键问题能力强的复合型高层次创新人才。

北京航空航天大学集成电路科学与工程学院集成电路工艺与装备系将与企业合作设立“定向班”，针对集成电路工艺和装备方面紧缺人才开展协同育人。

杭州电子科技大学集成电路科学与工程学院将借助绍兴市政府、杭州电子科技大学、绍兴滨海新区三方在技术、人才、资金和产业方面的各自优势，共同建设产教融合创新平台。

深圳职业技术学院集成电路学院探索出一种弹性化顶岗实习的方法，并且建立了“六制度一标准”的弹性顶岗实习管理办法，让学生能够根据自身特点、市场供求关系、企业需求等综合因素，弹性解决学校学习与校外实践之间的关系。

与此同时，为了加强校企融合，各大高校的产业学院也陆续成立：湖南大学的无锡半导体先进制造研究院、湖北第二师范学院的集成电路产业学院、闽南科技学院的南安芯谷半导体现代产业学院、天水师范学院的集成电路产业发展研究院和微电子产业学院等。

而在中央高校建设国家集成电路产教融合创新平台的项目也在积极推进中，截至目前，已有清华大学、北京大学、复旦大学、厦门大学、南京大学、华中科技大学、电子科技大学、西安电子科技大学8所高校获准建设，探索为人才培养提供完善的产教融合环境。

除了高校的积极布局外，众多毕业后投身于集成电路领域的高校校友们也在为加强集成电路行业校友及企业与母校之间的联系，支持集成电路产教融合而努力，接连成立集成电路相关校友会。

例如：清华校友总会成立集成电路专业委员会，北京大学校友会成立半导体分会，以及武汉大学校友半导体专委会、东南大学集成电路校友会、西安电子科技大学微电子行业校友会等。（校对/若冰）