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【芯视野】物料吃紧 需求暴增 PCB行业的涨声将再度响起

来源:爱集微

#芯视野#

06-06 10:10

(集微网报道)晶圆厂涨价,封测厂涨价,如今PCB(印制电路板)厂也要涨价,整个电子制造产业似乎已无法摆脱涨价的魔咒。

业绩与涨价齐飞

据TPCA(台湾地区电路板协会)发布的数据,今年首季台湾企业两岸PCB产值达61.08亿美元,创下历年第一季新高,较去年同期成长26.7%,台企在大陆地区生产比重约63.2%,预估第2季产值可达62亿美元。

而根据中信电子和申万电子数据,A股上市企业中的PCB板块在2021Q1的表现也异常抢眼,收入增加43.7%,归母净利润增加了45.6%。

除了软硬结合板受到AirPods更改产品设计影响而增长下滑外,台企的软板、多层板、HDI(高密度互连)板都有超过20%以上的增长率。TPCA认为这是受益于5G手机高端化、笔电市场拜疫情所驱动的远距办公与教学的趋势,以及全球汽车市场好转等终端产品的多种利好。

其他调研机构也给出了类似的理由,并认为今年整个半导体行业大幅成长,也带动了IC载板和HDI板的成长。

但就在业绩增长的同时,PCB厂商也纷纷开启了涨价模式。比如,胜宏科技就在互动平台表示,公司PCB产品遵循市场化定价原则,将考虑市场供需、原材料价格波动情况等与客户协商定价,目前原材料价格上涨,可能导致公司产品价格上涨。

原材料价格上涨是这轮涨价的主要推手,这一幕与2018年的情况非常相似,当年也是因为铜箔供不应求,使得各种原材料的价格持续上升

实际上,PCB上游原物料已经从2020年底持续涨至现在,超额预定、抢产能、抢原料已是常态。终端需求高居不下,上游原物料供给吃紧的问题也短期难解,眼看电子产品的传统旺季即将到来,若需求持续不变,不排除第三季还会有续涨的可能。

上游缺水

PCB制造的基础材料是CCL(CopperCladLaminate 覆铜箔层压板),其上游主要为铜箔、玻纤布、环氧树脂等原材料。

中国大陆已经成为全球最大的覆铜板生产地,行业产值的全球占有率达到65%,但产能较多停留在低端领域,目前国内覆铜板平均单价远低于全球其他国家。

覆铜板的上游材料价格从去年开始全线上涨。根据民生证券的研报,LME 铜价从2020 年4 月至今年一季度末的涨幅接近90%;环氧树脂价格从2020 年Q3 至今涨幅超过55%;而电子玻纤布当前的价格已较2020年上半年的3.7元/米增长近1倍。

新能源汽车、5G、IDC、储能等领域今年以来的爆发式增长,带动铜箔需求快速增长,同时因铜箔供应短期内不能得到有效解决,预计供不应求的局面仍将维持较长一段时间。

CCL供应链透露,现在铜箔处于严重供不应求的状态,交期不断拉长之余,价格涨幅也是一波接一波且这一次,多数产业界人士认为电动汽车与5G商机已经确实到来,在新设的铜箔产能还没到位前,供不应求有机会成为2-3年内的日常。

环氧树脂在5月下旬以来就进入较为明显的弱势下行。前段时间有安徽黄山地区环氧树脂企业反映,环保督察组进驻后,当地固体环氧树脂企业处于停限产阶段。安徽黄山地区是国内主要的固体环氧树脂生产基地,产量约占全国总量的60%左右。

业内人士分析认为,目前限产情况只是影响到供应端,但是前期高价位已经对下游需求形成抑制,虽然目前环氧树脂价格已经出现拐点,不过相比较于去年同期,仍然处于高位。

电子玻纤布行业在2021年上半年基本没有新增产能,且因外企停产使产能仍可能减少,但下半年随着新增产能投放,价格或有所回落。

CCL供应商腾辉在近期表示,因为PCB重要原材料全面涨价,如铜箔、玻璃布、树脂、相关化学品等,涨幅高达30~100%不等,腾辉已经陆续分批调整价格,预估将在近期完成调价。

未来一季物料能否续涨仍无定论,但第二季涨到底几乎无悬念,PCB厂商的议价能力及产品规格持续备受考验。产能规模大、有技术优势的PCB大厂或将根据行情向下游客户调整报价。

需求旺盛

当前,整个PCB市场都处在上升通道中。在2020年第3季,OV小米等厂商对HDI板下单量明显高于以往,PCB厂商的产能一直满载延续到2020年第4季,订单一直排到2021年春节前后。同时,苹果订单也相当旺盛,健鼎 、华通 、柏承等HDI产能全被预定。

不过,最大的产能仍来源于5G基建。2020是5G基建大年,仅中国大陆地区全年开通60万座基站,预估2021全年仍有30%的成长,或将达到80-100万座。难怪2021年初已有日本PCB厂商表示“单5G事业,产能已达满载”。

消费电子也呈现高密化趋势,HDI下游面向终端市场,预计是PCB应用中成长最快的赛道之一。2021年国内PCB厂商加快HDI产品布局,将集中投放一阶、二阶产能,主要面向于包括闻泰、华勤等手机ODM厂商;高端产品导入仍需时间,三阶以上的高端产能面临紧缺。

进入到2021年,IC载板延续去年非常强劲的走势,今年仍然持续成长,需求端非常旺盛。因此,PCB 厂纷纷扩充IC载板产能,因应客户端的强烈需求。PCB 大厂欣兴就受惠IC载板市场供需缺口达26%,决议追加2021 及2022 年资本支出合计达4.36亿美元。

目前,台湾地区PCB厂商具技术领先优势,而中国大陆PCB厂商人有庞大的内需支撑,两者发展前景同样可期。不过,本轮原材料上涨高度远超上轮,因此PCB行业公司毛利率和业绩将面临更大压力。在价格传导机制不完善的PCB行业,这些生产商或许还将承受一段时间的毛利下滑。(校对/Andrew)

责编: 慕容素娟

李延

作者

微信:Glxy523

邮箱:lixy@lunion.com.cn

作者简介

集微网记者,关注半导体投资、晶圆制造、IC设计、AI等领域

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