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现代汽车正式启动芯片设计项目

来源:爱集微

#现代汽车#

06-03 17:47

图源:现代摩比斯

集微网消息(文/小山),业内人士透露,韩国现代汽车旗下的零部件子公司现代摩比斯正在与韩国IC设计公司讨论开发汽车半导体。

韩媒TheElec指出,这一项目在内部被称为“ES”,即现代集团会长Chung Eui-sun的名字缩写。消息人士称,由于这一项目是以集团领导人的名字命名,因此现代摩比斯可能会全力以赴确保项目实现。

据悉,现代已经与合作公司及潜在合作对象签署了保密协议,项目相关参与者也一并签署了保密协议。

报道指出,现代将提出具体的芯片规格和功能需求,被其选中的公司将根据订单进行设计。

这家韩国汽车零部件供应商可能会先开发车载信息娱乐芯片。之后,现代将转向更加复杂的芯片产品,比如:MCU、电源管理IC以及高级驾驶员辅助系统 (ADAS)所需SoC。

随着全球汽车半导体供应持续紧张,汽车制造商开始意识到参与芯片开发与制造的重要性。

不过这并不是现代第一次尝试自己做芯片,早在2012年,该公司曾成立现代奥创(Hyundai Autron)开汽车半导体,但最后不了了之。奥创于去年12月与现代摩比斯合并,意味着其今年将继续担起造芯重任。

(校对/思坦)

责编: 乐川

小山

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