加快CMP等装备研发,中国电科(北京)集成电路核心装备项目主体结构封顶

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集微网消息,6月1日,中国电科(北京)集成电路核心装备自主化及产业化建设项目主体结构正式封顶。

图片来源:电科装备

中国电科(北京)集成电路核心装备自主化及产业化建设项目旨在打造国家集成电路装备创新平台,加快离子注入机、CMP、先进封装等高端装备研发与产业化。

今年1月,中国电科(北京)集成电路核心装备自主化及产业化建设项目(一期)正式开工。

据当时中国电子科技集团有限公司消息显示,为加快突破集成电路高端装备关键核心技术,进一步落实中国电科在北京市“南强装备”的战略布局,加强与北京经济技术开发区的产业融合,电科装备在北京布局“一总部一院一中心一基地”,启动了中国电科(北京)集成电路核心装备自主化及产业化建设项目。(校对/若冰)

责编: 韩秀荣
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