【芯观点】晶圆大厂涨价“乱象”：加钱≠分到产能

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集微网消息（文/思坦），日前，全球几大晶圆代工巨头集体涨价的传闻，让深陷“缺货”困境的产业链再次绷紧了神经。

消息指出，为应对持续紧张的产能，包括联电、世界先进、力积电等都可能将再次提高其晶圆代工报价，第三季度计划涨幅将高于今年上半年，包括8英寸和12英寸晶圆。

虽然上述大厂对此均未公开置评，但有不愿透露姓名的业内人士向集微网表示，力积电等涨价确有其事，其中力积电对客户态度更为强硬，到了“不加钱就没有产能给你”的程度，客户甚至无法确定每个月能分到多少产能。

“公司小，就拿不到产能。”上述人士直言。

产能分配“地域歧视”？晶圆制造主动权再凸显

在此基础上，另一层面上的产能排挤效应也正在凸显。据业内人士所述，晶圆厂在分配产能时会优先考虑供应本地区的厂商，所以砍单其他厂商，或者要求其他地区厂商出更高的价格已经成为常态。

“美国晶圆厂也是在商言商，优先供给美国设计厂，就像中国台湾地区晶圆厂也优先将产能分配给本地厂商。”

事实上，晶圆代工厂与IC厂商主动权的调换，在本轮芯片缺货涨价潮中，早已不是什么新鲜事。

晶圆厂中涨价最“凶”的联电，此前就宣布将与多家客户共同扩充28nm制程产能，且客户必须以议定价格预先支付定金，可谓“空手套产能”，在晶圆代工史上都极为罕见。

联电之外，台积电据称将从4月起逐季调升12寸晶圆代工价格，每片约涨400美元，涨幅达25%，中芯国际则同样自4月1日起将全线涨价，已上线的订单维持原价格，已下单而未上线的订单，不论下单时间和付款比例，都将按新价格执行。

三大晶圆厂的底气，事实上也代表了晶圆代工在本轮涨价潮中充分享有的主动权，以及在此背后，或将超过预期的芯片缺货周期。

晶圆供不应求延续 库存或成需求拐点关键指标

调研机构TrendForce近日报告指出，第二季度晶圆代工仍处于供不应求态势，平均销售单价亦持续上扬，有望推升各大厂商营收表现。原因是在上半年并没有明显的产能扩充下，各项零部件拉货动能依然强劲，各厂产能利用率普遍维持满载。而各国政府介入车用芯片生产排程，恐将扩大产能排挤效应。以致第二季度前十大晶圆代工业者总产值有望再次创单季新高，季增1-3%。

根据上述报告，第一季度全球前十大晶圆代工厂营收约228.9亿美元，同比增速20.7%。其中台积电实现营收及利润3624亿新台币和1397亿新台币，紧贴前次指引的上限。中芯国际单季度业绩及第二季度指引均超预期，产能利用率、ASP环比均走强。华虹半导体单季营收3亿美元再创新高，全线产品需求强劲。

而对于芯片涨价的持续性，今年4月即有机构指出，考虑到晶圆代工产能扩建周期多为6个月以上，判断下半年产能紧缺程度有望开始改善，但下半年又遇传统旺季，以当前的能见度，预计产能紧缺将至少持续到年底，而后续产能是会持续紧缺还是维持在“紧平衡”，将取决于真实需求增长是否能持续超出产业预判。

主要晶圆代工厂法说会也均认为该紧张态势至少持续至2021年年底，悲观看法认为可能持续至2023年。

此外，近期疫情导致的供给端扰动加剧行业紧张局面，半导体生产重地马来西亚疫情爆发后再次封国，又将给全球半导体产业链带来不确定性。

特别需要注意的是，招商证券6月1日报告指出，半导体产业链各环节包括代工、设计、IDM以及渠道库存在第一季度均有回升，同时存货周转天数环比有所变缓，但整体仍然低于历史正常水平。

当前半导体产业链整体处于由被动去库存步入主动补库存阶段，各产业链环节库存经历被动去库存周期下的快速下行及周转加快，但当前存货周转天数仍处于较低水平，即当前主动补库存仍处于初期阶段，后续重点观测指标是需求变化的拐点。（校对/乐川）