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6月10日!第三代半导体大咖齐聚上海张江,议程正式公布!

来源:爱集微

#爱集微#

06-01 17:16


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集微网消息,随着摩尔定律逐渐失效,业界开始把目光聚焦于除工艺之外的封装、材料等领域。半导体材料作为产业发展的基础,经历了数次更迭,以碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)为代表的第三代半导体逐步受到市场关注,并被寄予可以超越摩尔定律的希望。同时,国家2030计划和“十四五”国家研发计划明确第三代半导体是重要发展方向。

毫无疑问,第三代半导体的风口已经来临。不过,在早期的半导体材料发展史上,我国起步时间远慢于其他国家,导致材料领域处处受制于人,而在第三代半导体材料上,我国能否实现突破,国内产业的相关应用、制造、材料、工艺技术以及专利布局现状如何?此间行业又面临怎样的挑战,要如何破局?为更好的解答这些问题,爱集微《后摩尔时代下第三代半导体的技术趋势》论坛将于6月10日正式举行,此次活动由爱集微主办,上海张江高科协办,将邀请来自第三代半导体产业链各环节厂商,电动车、快充、新型新显示厂商,以及产业研究学者,行业分析师等,共同探讨行业发展趋势。本次会议,张江高科总经理何大军将作为特邀嘉宾致欢迎辞,爱集微创始人兼董事长老杳将在会议最后做答谢致辞。

第一代、第二代半导体材料工艺逐渐接近物理极限,第三代半导体材料凭借其耐高压、高频等特点得到业界大量采用,未来将在5G、毫米波通讯、新能源、光伏发电、航空航天等领域拥有较大发展空间。根据市场研究机构预测,全球 GaN 市场规模预计到 2024 年将达到 20 亿美元,复合增长率为 21%;SiC 的整体市场规模在2025 年将达到 32 亿美元左右,复合增长率将保持在 30%以上。具体来看,第三代半导体到底有何潜力?第三代半导体产业技术创新战略联盟秘书长于坤山教授将带来《第三代半导体助力能源互联网技术发展》的主题演讲,爱集微咨询总经理韩晓敏将带来《新基建风口下,第三代半导体的发展趋势和投资机会》,山东天岳先进科技股份有限公司党委书记窦文涛将带来《碳化硅单晶衬底材料的技术现状和发展趋势》。

此外,在Mini/Micro-LED以及紫外LED领域,第三代半导体的产业化应用也逐步开启。台湾交通大学郭浩中教授,美国电机电子工程学会会士,美国光学工程学会会士将在论坛发表以《氮化镓在光电领域的应用前景》为主题的演讲。

不过,在市场容量不断走高的趋势下,SiC行业仍面临许多难题。这又将给国产碳化硅的发展带来怎样的机遇?爱集微副总/嘉勤知识产权总经理畅文芬将以《本土厂商第三代半导体的专利布局现状和国际大厂的差距》,泰科天润半导体科技(北京)有限公司营销副总秋琪将以《碳化硅芯片制造为何这么难》主题演讲和与会者分享自己的观点。

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具体会议议程如下:




责编: 乐川

小山

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