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日经:台积电斥资370亿日元在日设研发中心,日本政府将承担一半费用

来源:爱集微

#台积电#

05-31 17:00

集微网消息,台积电今年2月批准在日本成立研发中心,现钜亨网援引《日本经济新闻》最新消息称,日本政府于5月31日正式决定对台积电的上述计划给予援助。

据悉,台积电赴日投资将花费约370 亿日元,总费用的一半将由日本政府承担。与此同时,Ibiden等20家日本厂商也将参与该计划,旨在开发最尖端的半导体制造技术。

日本政府称,通过官民一体的合作方式与台积电共同携手,希望未来能够维持国际竞争力并提升技术能力。

该报道指出,台积电的测试产线将于今年夏天之后开始整备,预计2022年可正式开始研发。

台积电在晶圆代工领域稳坐龙头位置,未来在日本成立研发中心后,也将聚焦3D封装等技术的发展。与此同时,日本厂商也将为台积电提供原料和机台技术支持。

例如,封装制程将借助 Ibiden 领先全球的技术,细微化电路材料则有赖旭化成,放热材料的信越化学 、成形材料的长濑产业以及半导体生产机台的芝浦机械等。

(校对/木棉)

责编: 木棉

holly

作者

微信:zhaoyueyue117288

邮箱:zhaoyue@lunion.com.cn

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关注存储、CIS、电源管理IC、驱动IC、专利诉讼等领域。微信号:zhaoyueyue117288

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