晶圆厂产能吃紧延伸至后道封测，营收获利或受限制

集微网消息，全球缺芯问题未解，晶圆厂产能供不应求，也带动后道封测需求十分强劲。不过，晶圆厂供应趋紧状况延伸至封测产业，可能导致相关企业的业绩成长空间受到限制。

据台媒经济日报报道，日月光投控董事长张虔生指出，封测业务在去年第4季前复苏，目前产能满载，尤其打线封装需求强劲，产能缺口预计将持续今年一整年。此外系统级封装（SiP）销量和新项目业绩强劲，去年达到35亿美元，年增50%，预计今年SiP成长动能将维持一整年。

日月光投控COO吴田玉表示，整体价格环境友善，不过仍需观察原材料和关键零部件价格上涨趋势。

晶圆测试厂京元电董事长李金恭指出，封测产业产能吃紧状况，要到第4季才能知晓结果。欣铨董事长卢志远表示，今年半导体市场仍可维持增长基调，不过可能有新冠疫情影响下的断链隐忧，以及产业链产能不足的变量，今年半导体产业有新契机也有新挑战。

力成CEO谢永达表示，打线封装和凸块晶圆（Bumping）需求强劲，力成已把原来应用在内存的数百台打线机台转移支持逻辑芯片封装，并产能全开。另外，收购的超丰电子产能持续短缺，产能供给吃紧可能延续到今年底。

美系外资表示，晶圆供货吃紧，晶圆来料受限，可能限制后段封测厂营收和获利成长幅度。

南茂董事长郑世杰指出，持续关注晶圆供应情况，中大尺寸面板受惠客户下单量增加，驱动IC采用的卷带式薄膜覆晶封装（COF）稼动率提升；小尺寸面板新增测试到位并且已投入生产，维持高档稼动水平。

而在IC载板方面，台湾地区资策会产业情报研究所（MIC）资深分析师郑凯安表示，岛内三大ABF载板供货商包括欣兴、南电与景硕持续扩产，但产能成长幅度无法满足需求，ABF交期持续拉长，已达40周至50周。

原本就供应紧张的封装原材料的交期与价格同步增加，势必将影响封测产能，IC设计厂只能通过涨价或签订长约的方式确保产能。（校对/隐德莱希）