苏州高新区新签约第三代半导体、MEMS传感器等项目

作者：图图 2021-05-27

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集微网消息，5月26日，苏州高新区融入沪苏同城发展推介会举行。会上，四大类、92个项目签约，签约金额达536亿元。

图片来源：苏州高新区发布

签约项目包括基于第三代半导体材料的射频芯片研发及产业化项目、同济科技人工智能项目、MEMS先进传感器项目、林众电子功率芯片项目等。（校对/小北）

责编：赵碧莹

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