Arm曾志光 ：供需吃紧有松动，预计最快第4季底才可能反转

集微网5月26日消息，今天Arm中国台湾地区总裁曾志光表示，确实半导体市场供需吃紧的情形有些松动，但估计最快也要第4季底才可能出现反转。

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曾志光称，现在市场有长短料的情况，导致部分装置出货情况受阻，因此有些流言，还有待观察。基本上缺货的料件还是很缺，其他料件则已经有一定库存，相关IC厂商应会谨慎管理库存。

曾志光认为，现在半导体市况还是很热，就算市况可能翻转，也不会是现在，起码是半年后，也就是最快第4季底才会出现。

对于手机市场需求，曾志光指出，下半年的手机新品效应仍待关注，即使5G相关需求有些松动，也不是坏事，因为产能供给可以分配给PC、车用或其他应用。

曾志光认为，虽然部分新增产能可能于2022年底开出，但可能还需要一些时间调整。大约要等到2023年初，整体半导体供不应求的情况何时能缓解。(校对|Value)