氮化镓和碳化硅功率半导体市场有望在2027年达45亿美元

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集微网消息,全球范围内5G技术的迅猛发展,为氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)功率半导体制造商提供新的增长前景。

根据进行的一项研究,新型材料半导体的特点是尺寸小且功率密度高,Global Market Insights预计,到2027年,GaN和SiC功率半导体市场将超过45亿美元。

近年来,全球电信运营商不断扩大通讯领域的基础设施建设,也为GaN和SiC功率半导体提供了广阔的应用场景,比如在智能电网和工业电机驱动领域,新型材料的功率半导体需求将呈旺盛态势。

2020年,GaN功率半导体约占2%的行业份额,预计在未来五年内实现40%的复合年增长率。GaN功率半导体具有低成本优势,可以提高消费电子设备的充电性能。GaN功率半导体还可以优化无源组件的尺寸,在光伏逆变器的市场应用中的实践反馈良好。由于消费者对清洁电力的偏好激增,去年GaN和SiC功率半导体器件在光伏逆变器的市场份额超过25%,并有望在五年内以30%的复合年增长率增长。

欧洲GaN和SiC功率半导体市场营收在2020年超过1亿美元,欧盟将采取越来越多的积极举措来加速电动汽车的普及,GaN和SiC功率半导体市场中的主要参与者包括富士电机、三菱电机、英飞凌和Diodes等等。(校对/七七)

责编: 刘燚
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