深科技完成14.74亿元定增，增强存储芯片封测生产能力

集微网消息，5月18日晚间，深科技发布公告称，公司非公开发行新增股份8932.82万股，发行价格为 16.50元/股，将于2021年5月20日在深交所上市，同时募集资金总额14.74亿元。深科技表示，本次发行募集资金投资项目主要围绕公司发展战略布局展开，项目实施后，将进一步增强在存储芯片封装测试及模组制造领域的生产能力。 

据悉，本次发行对象最终确定为包括中金公司、摩根大通、国泰君安证券、粤开证券等投行，富荣基金、诺德基金、中商北斗资管等公私募在内的17名投资者。

从业绩来看，深科技2020年实现营业收入149.67亿元，同比增长13.18%；归属于上市公司股东的净利润8.57亿元，同比增长143.30%。其表示，公司聚焦全球的行业龙头客户资源优势，加大国内外市场开拓力度，携手战略合作伙伴在合肥投资建厂扩充产能；利用自主研发创新优势，持续开拓计量系统产品的全球业务版图；聚集高端制造规模化制造和跨区域布局优势，配合医疗器械客户完成强劲的订单需求，并积极寻求新能源汽车电子、智能产品、数据存储、新能源等新兴行业成长机会，不断深化与国内外优质客户的合作。

随着深科技产能规模的持续扩张，重庆产业园项目、马来西亚槟城工厂均在建设中。报告期内，深科技彩田工业园城市更新项目深科技城已完成绿建认证申请，一期项目工程进展顺利，其中 C 座已封顶，B、A 座主体结构正在施工。未来深科技城项目将建成以“科技、研发、金融、专业服务”为核心产业聚集的城市创新综合体，在满足自用的前提下辅以出租，带来现金流。（校对/Jack）