兴森科技:与大基金合作项目预计下半年完成设备安装调试

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集微网消息 5月17日,兴森科技在接受机构调研时表示,公司与大基金合作的半导体封装产业项目预计2021年年中完成厂房建设,下半年完成厂房装修和设备安装调试。

据了解,该项目总投资30亿元,其中一期投资 16 亿元,月产能30000平方米IC封装基板和15000平方米类载板,其中兴森科技持股41%,广州科学城集团持股25%,大基金持股24%,合伙企业(管理团队)持股10%。

兴森科技称,半导体行业处于高景气周期,国内呈现供需两旺的格局,从产成品、到原材料都面临供给不足、产品涨价的趋势。按照行业机构的观点,ABF载板、BT载板、HDI板都将处于供不应求的状态,其供给扩张的速度远远落后于需求增长的速度,越高端的产品,供给不足的情况越严重,产能扩张所需的投资规模越大、产能释放周期越长。

从供给端而言,IC载板行业本来就是少数者的游戏,在2019年之前因为笔电、手机行业景气度较低,国内需求没有真正起来,行业主要参与者经营状况都不佳,没有实施扩产,导致行业供给受限。目前的现状是以台湾欣兴电子、景硕为代表的一线厂商都在加大力度扩张ABF载板(面向 CPU\GPU芯片)的产能,新建或者改造部分BT载板产线,力求更进一步绑定海外大客户;国内以深南、越亚和兴森代表的厂商则在加大力度扩张BT载板的产能,而海外BT载板的产能并没有增长,出现一定的溢出效应。从2020年12月份开始,无论是ABF载板还是BT载板,都出现不同程度的涨价。(校对/Lee)

责编: 邓文标
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