投资约83.92亿元 金瑞泓微电子集成电路用12英寸硅片项目签约衢州

集微网消息，5月17日，衢州智造新城举行2021年上半年招商引资项目集中签约仪式。

此次仪式上，共有22个项目集中签约，计划总投资662亿元。

衢州智造新城消息显示，项目包括金瑞泓微电子集成电路用12英寸硅片项目、浙江九维电子科技有限公司晶片电阻项目、浙江和美塑胶科技有限公司IBC吨桶和电子化学品专用聚乙烯桶项目、浙江戴孚斯通讯科技有限公司射频天线项目等。

图片来源：衢州智造新城

具体来看，金瑞泓微电子集成电路用12英寸硅片项目，计划投资约83.92亿元，用地约323亩，建设集成电路用12英寸硅片项目，达产后预计可实现年营业收入约30.2亿元，年税收约3.6亿元。

浙江九维电子科技有限公司晶片电阻项目，计划投资约7亿元，一期入驻小微企业园16000平方米厂房，二期用地约60亩，建设年产6000亿只晶片电阻项目，达产后预计可实现年营业收入约26.4亿元，年税收约1.2亿元。

浙江戴孚斯通讯科技有限公司射频天线项目，计划投资约1.56亿元，入驻智造新城智能制造加速器（一期3500平方米、二期7500平方米），建设5G新基建射频天线产业园项目，达产后预计可实现年营业收入约3.1亿元，年税收约900万元。（校对/若冰）