#芯所向，缘始起#集成电路科技产业论坛系列活动《芯缘谈》5月底即将举行。大咖对话、建言献策，硬核干货，敬请期待！

为与全球产业友人共话行业科技发展，赋能产业发展，爱集微与西电微电子专业校友会（芯缘会）联合开设集成电路科技产业论坛《芯缘谈》，主题为“芯所向，缘始起”。《芯缘谈》计划从2021年5月开始启动，每月一期，持续到西安电子科技大学10月校庆，共计6期，敬请期待！

发布于：2021-05-17