集微咨询:全球半导体合规风险动态第11期

来源:爱集微 #合规风险#
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2021 年 5 月第一期,集微全球半导体相关合规资讯的主要关注重点包括:欧盟委员会发布新立法草案阻止外国政府补贴的企业并购欧盟企业;美国贸易代表表示即将开始评估中美第一阶段贸易协议 ; 美国法院叫停对箩筐技术的制裁;中国三大电信运营商将被纽交所退市;欧盟实施出口管制新规;美国国防部将小米移除中国涉军企业清单。

其中相关合规咨询请联系集微网或者凯腾律师事务所合伙人薛峰律师(feng.xue@katten.com)和韩利杰律师(lijie.han@katten.com)

一、 热点关注

(一) 欧盟委员会发布新立法草案阻止外国政府补贴的企业并购欧盟企业

(二) 美国贸易代表称即将开始评估中美第一阶段贸易协议

(三) 美国法院叫停对箩筐技术的制裁

(四) 中国三大电信运营商将被纽交所退市

(五) 欧盟实施出口管制新规

(六) 美国国防部将小米移除中国涉军企业清单

二、其他

(一) 美国商务部施压台湾企业优先为美国车企生产芯片

(二) 拜登政府或将延续前特朗普政府的“中国涉军企业清单”


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全球半导体合规 风险动态第11期

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