2021 年 5 月第一期,集微全球半导体相关合规资讯的主要关注重点包括:欧盟委员会发布新立法草案阻止外国政府补贴的企业并购欧盟企业;美国贸易代表表示即将开始评估中美第一阶段贸易协议 ; 美国法院叫停对箩筐技术的制裁;中国三大电信运营商将被纽交所退市;欧盟实施出口管制新规;美国国防部将小米移除中国涉军企业清单。
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一、 热点关注
(一) 欧盟委员会发布新立法草案阻止外国政府补贴的企业并购欧盟企业
(二) 美国贸易代表称即将开始评估中美第一阶段贸易协议
(三) 美国法院叫停对箩筐技术的制裁
(四) 中国三大电信运营商将被纽交所退市
(五) 欧盟实施出口管制新规
(六) 美国国防部将小米移除中国涉军企业清单
二、其他
(一) 美国商务部施压台湾企业优先为美国车企生产芯片
(二) 拜登政府或将延续前特朗普政府的“中国涉军企业清单”
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