围绕高端封装、第三代半导体等领域,中铁建集成电路产业园项目开工

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集微网消息,5月14日,重庆市梁平区举行2021年二季度项目集中签约开工活动。中铁建集成电路产业园项目在此次活动上开工奠基。

图片来源:铁建重投

据悉,中铁建集成电路产业园是以大数据智能化应用为牵引,聚焦“功率半导体封测”特色主体、“第三代半导体芯片及器件”和“高端封装”两翼,大力开展招商引资,做强封测、做大应用,重点突破、补链成群,形成规模效益明显的集成电路产业集聚区,提升在重庆乃至全国集成电路产业版图中的权重和地位,支撑梁平特色工业集群发展。

梁平微发布消息显示,工业园区管委会相关负责人表示,中铁建集成电路产业园是打造国家功率半导体产业化基地、集聚科技创新资源、精细夯实集成电路产业基础的重要支撑。(校对/若冰)

责编: 韩秀荣
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