【芯融资】2017年迈出第一步？OPPO造芯与投芯版图全景

【编者按】追踪国内“芯”企业融资最新动态，探究中国“芯”力量。

集微网消息 OPPO在芯片领域的布局步步推进，“造芯”也“投芯”。

造芯 

2017年，OPPO注册成立上海瑾盛通信科技有限公司。2018年，瑾盛通信将“集成电路设计和服务”纳入经营项目。

2019年10月，OPPO宣布成立芯片TMG（技术委员会）。11月，OPPO在欧盟知识产权局申请了“ OPPO M1”的商标，这款产品是一款协处理器，也就是辅助运算芯片。

2019年12月，OPPO创始人兼CEO陈明永表示，未来三年，OPPO总研发投入预计将达到500亿人民币，最重要的投入将会放在核心的硬件底层技术和软件工程架构。同日，OPPO副总裁、研究院院长刘畅表示，OPPO已具备芯片级能力，此前传闻的M1芯片未来有可能用在OPPO产品之中。

2019年8月，守朴科技（上海）有限公司成立，后更名为哲库科技（上海）有限公司。2019年12月，守朴科技（上海）芯片研发项目参与上海张江科学城重点项目集中签约仪式。目前，哲库科技在上海、广东、北京都有布局。其中，哲库科技（北京）的经营范围并未提及芯片相关。

2020年2月，OPPO内部文章中提出三大计划，其中提到关于芯片的“马里亚纳计划”。

2020年9月，OPPO芯片研发中心项目签约落户广东东莞。

2021年3月，有数码博主爆料称OPPO“马里亚纳”自研芯片项目的成果很快要出来了，但首款芯片并不是应用于核心的集成SOC芯片。

投芯 2年超8家

集微网不完全统计，OPPO在半导体领域已投资超8家企业，包括南芯半导体、上海瀚巍、微容电子、长晶科技、威兆半导体等。从披露投资时间来看几乎都在2020年之后。

值得一提的是，受OPPO与小米双双青睐的企业并不少，包括南芯半导体、微容电子、长晶科技、诚瑞光学等。

关于频频对外投资半导体企业，OPPO副总裁、中国区总裁刘波今年3月表示，OPPO本质上是在关注整个上游行业的前沿技术方向，投资方向也是围绕产品和未来技术展开。

南芯半导体

南芯半导体专注于锂电池相关的充电管理、charge pump/DCDC/ACDC功率转换、有线/无线快速充电协议、锂电保护等电源管理领域。该公司的产品已应用在小米、OPPO、联想、三星、大疆等品牌产品中。

据介绍，该公司2019年推出国内首款兼容电荷泵快充和低压直充的手机充电IC；2020年，推出原边、副边AC-DC控制IC，搭配南芯自研快充协议芯片，成为第一家可以提供高性能完整AC-DC整体快充方案的本土公司，并推出GaN（氮化镓）控制IC，助力提高功率密度实现超小体积充电头方案。

微容科技

微容科技是国内高端片式多层陶瓷电容器制造企业，微容科技的MLCC产品广泛应用于各类电子产品，在智能手机、基站等网络设备、计算机及服务器、家用电器、安防、汽车、工业控制等产品中均是重要的元器件。

2021年4月，微容科技举行高端MLCC科技大厦奠基仪式，同时该司供应的大量用于5G射频器件（PA)中的01005等高端微型电容进入扩产阶段，这使得微容成为这个高端应用模块中全球三家供应商中唯一中国企业。

唯捷创芯

唯捷创芯专注于射频前端及高端模拟芯片的研发与销售，主要产品为智能终端射频功率放大器芯片、射频天线开关模块和射频前端集成电路模块，产品主要应用于智能手机等移动终端，是手机中的核心芯片之一。

目前该公司拥有完全独立知识产权的 PA、开关等终端芯片已经大规模量产及商用，截至目前已累计销售超过 13 亿颗芯片。

此外， 2021年1月，OPPO入股昆桥（深圳）半导体科技产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）。

燎原之势不可挡，OPPO在芯片领域的投资或将大步扩张。（校对/小北）