【IPO价值观】巨头发力致竞争加剧,精进电动困境难解；比亚迪半导体/中车电气上市加速,能否缓解车用IGBT缺芯之痛；集微指数涨2.83%；寒武纪陈天石:芯片IP落地设备过亿,不会缺席汽车这一重要领域

作者：爱集微 2021-05-15

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来源：爱集微 #IPO#

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1.【IPO价值观】巨头发力致竞争加剧，精进电动困境难解

2.比亚迪半导体/中车电气上市加速，能否缓解车用IGBT缺芯之痛？

3.【每日收评】集微指数涨2.83% 寒武纪将切入汽车芯片领域

4.寒武纪陈天石：芯片IP落地设备过亿，不会缺席汽车这一重要领域

5.存储器厂商恒烁半导体拟科创板IPO 已进行上市辅导备案

6.半导体封测厂商华宇电子拟创业板IPO 已进行上市辅导备案

7.累计出货量已超过70亿颗！国产MCU供应商中微半导拟科创板IPO

1.【IPO价值观】巨头发力致竞争加剧，精进电动困境难解

集微网报道，在新能源汽车产业链当中，电驱动系统是仅次于动力电池的核心部件，得益于国内丰富的稀土资源，中国已经成为电驱动系统的生产大国。但是动力电池厂商诸如宁德时代已经确立龙头厂商地位，并且可以与国际巨头分庭抗礼，而电驱动系统厂商近年来的发展却举步维艰。

自从2017年开始，国内新能源汽车电驱动系统市场便开始了激烈的厮杀，大多数企业纷纷布局和大规模扩张，并一度靠降价来抢占市场份额。面对如此恶性的竞争环境，精进电动选择IPO来进行新一轮的扩张，但是国内本土企业混战激烈，国外巨头虎视眈眈，精进电动即便IPO闯关成功，后续发展面临的问题，也不可小觑。

内部厮杀惨烈，外部群狼环伺

其实，早在2014年-2015年，国内新能源汽车就爆发出巨大的增长潜力，由此吸引了数百家传统电机企业以及社会资本的跨界入局，短短数年之内，数量已经高达300多家。但是新能源汽车的销量增长速度，却远远跟不上资本市场扩张的速度，电机市场很快就出现了严重的产能过剩现象，恶性竞争的情况时有发生，从而导致电机企业大面积亏损。

到2019年底时，电机企业只有200家。然而，进入2020年之后，新能源汽车受疫情影响销量下滑，进而导致电机厂商受到影响，以至于2020年一季度涉及装机的电机企业仅有98家。

有业内人士表示，未来估计都不到10家。

精进电动称，公司是新能源汽车电驱动系统国内领军企业之一，已经实现对驱动电机、控制器、传动三大总成自主掌握核心技和实现完整布局，并且是我国少数能够持续获得全球知名整车企业电驱动系统产品量产订单的新能源汽车核心零部件企业。

即便是这样，精进电动也未能逃离亏损“魔咒”。根据招股书，在2017年-2020年（下称“报告期”），精进电动实现营收分别为：7.78亿元、8.49亿元、7.9亿元、5.78亿元，而报告期内，净亏损0.83亿元、0.79亿元、2.56亿元、3.79亿元。可以看出，营收逐年下滑，净利润持续亏损，并且亏损呈现同比扩大的趋势。

据了解，新能源汽车还未形成规模化效应，而且由于竞争激烈，电驱动市场集中度并不高，加上车企自建电机，导致国内第三方电驱动企业未能形成“一家独大”的情况。

就在这种情况下，外资电机企业已经成为一股强大的势力，正在加速抢占国内新能源汽车电机市场。精进电动联合创始人蔡蔚此前在接受采访时表示：“过去几年，电机市场几乎都是国产企业的天下，但2020年外资已经抢占了50%市场了。”中国电机企业正逐步丢失市场。

由于外资电机品牌拥有强大的技术积累，在产品性能、安全、规模、成本控制等方面，都更具保证，特别是定位中高端的车型，车企往往更愿意选择国外的电机品牌，或者自建电机产能，例如广汽、吉利等越来越多的车企引入了外资品牌电机。

笔者此前在《大客户订单暴跌，身陷多宗诉讼的精进电动将何去何从？》一文中提到，精进电动大客户广汽集团从2019年开始大量采用日本电产提供的电驱动系统产品，导致精进电动的供货量有所下滑；而吉利也引入了竞争性供应商，减少了向精进电动采购的比重。

国产化率低，海外优势不明显

精进电动在经历了过去几年和国内电驱动企业的惨烈厮杀后，又迎来了国际巨头的迎头痛击。笔者注意到，随着外资车企在国内市场的电动化加码，自2020年以来，日本电产、博世、采埃孚、博格华纳等国际零部件企业的市场份额开始不断提升。

而精进电动董事长余平则表示，应对国际Tier-1的唯一方式就是让自己成为国际Tier-1。然而实际上效果怎么样呢？

具体来看，目前精进电动的核心产品OD220平台驱动电机已经累计配套超过10万台，其在国内市场主要向吉利、广汽等多个车企提供驱动电机等产品。出口的电驱动系统以油冷系列电机为主，海外主要客户是菲亚特克莱斯勒，主要配套车型为其核心品牌克莱斯勒（大捷龙PHEV）和吉普（大指挥官PHEV），且公司自称是唯一大批量出口美欧市场的企业。

菲亚特克莱斯勒是精进电动近几年的大客户之一，根据招股书，2017年-2019年，分别是精进电动第四、第三、第四大客户，而对其的销售额分别为8429.85万元、7699.1万元、6361.91万元，已经呈现肉眼可见的下滑。

而且除了菲亚特克莱斯勒之外，其他诸如宝马、特斯拉等国际知名厂商，并未与精进电动开展深入合作。而且相较国际知名电机厂商如本电产、博世、采埃孚、博格华纳等国际Tier-1企业，精进电动无论是在技术还是在底蕴上，均不占优势。

需要注意的是，根据招股书，精进电动总控制器成本等主要指标和博世等国外一流厂商相比，仍有不小的差距，而随着中高端新能源乘用车对配套设施的要求越来越高，外资品牌在综合方面仍有着更大的竞争力。

此外，根据第一电动研究院数据，2020年新能源汽车领域共计搭载电机140.7万台，比亚迪和特斯拉分别以超10万的搭载量位列一、二位，市场占比分别为13.7%和10.3%。在第三方电机供应商中，方正电机以9.8万的搭载量位列第一，而精进电动则堪堪排在第九名，而且在去年上半年，精进电动一度掉出排行榜前十。

需要注意的是，根据招股书，精进电动2017年-2019年驱动电机口径的国内市占率排名分别为：第四、第四、第三。然而2020年在被大客户广汽、吉利相继抛弃的情况下，精进电动俨然已经沦落为前十的看门人。

目前，随着新能源车型中，中高端车型逐步增多，对电机产品的技术要求会逐步提升，这对有着深厚的技术积累、体系完善和品牌具备影响力的厂商来说，无疑是重大利好。长期来看，精进电动作为第三方配套厂商，目前与头部车企深度绑定不够，竞争优势逐渐下滑，即便成功登陆资本市场，也难以从目前激烈的红海竞争中脱颖而出。（校对/Arden）

2.比亚迪半导体/中车电气上市加速，能否缓解车用IGBT缺芯之痛？

集微网消息，在5G、新能源汽车等新兴产业快速崛起，国内IGBT的发展获得巨大推动力，市场持续快速增长。同时，在“十四五”规划纲要中，明确将IGBT列为未来重点攻关技术之一，IGBT的发展由此也上升到国家战略层面，为国内产业发展提供了强力支撑。

不过，尽管市场未来光明前景，但是短期内IGBT等功率芯片缺货问题却够车企“喝一壶”。据AutoForecast Solutions最新统计，全球共六家汽车制造商新增超65,000辆因芯片短缺而减产的汽车。截至目前，芯片短缺已致全球汽车市场累计减产115.7万辆，预计2021年全球汽车市场将因此减产超200万辆。

面对当前产能紧缺现状，海外汽车半导体厂商一时难有良策；而国内市场方面，比亚迪半导体、中车电气等IGBT厂商近日频频传出上市进程的好消息，在资本的推动下，本土IGBT厂商的产能扩张有望顺利推进，缓解车企IGBT缺芯之痛；长期来看，对国内产业发展具有积极意义。

IGBT需求爆发

在电动汽车的“三电”系统方面，IGBT的效果突出，并被广泛用于新能源汽车的电机驱动系统、车载充电系统、汽车转向助力系统、车用空调变频与制热以及充电桩充电模块等多方面。

随着全球新能源汽车市场体量的扩大，IGBT等功率芯片需求迎来爆发期。从单车用量来看，一辆新能源汽车中功率器件的成本高达387美元，占整车半导体价值的55%。而车桩正往高压方向发展，对IGBT等功率器件的质量和数量将随之升高。

从整体新能源汽车体量来看，据瑞典EV－volumes.com公司的资料显示2020年全球新能源汽车的的销量为324万，而去年同期为226万，同比增长了43.36%。新能源汽车销量增长的趋势明显。由此测算，全球每年有超过300万辆新能源汽车的IGBT市场需求。

国内某代理商人士指出，“现阶段全球产能紧缺，IGBT市场面临短期内供不应求的状态，因为它随着下游的应用，除了电动车外，还有家电等高保有量的产品，整个的IGBT用量上来之后，它会保持长期发展的趋势，即使没有这次产能问题，它未来也会面临供不应求的状态。”

中信证券预计，2030年中、美、欧新增直流充电桩累计带动IGBT需求约1300亿元。从数据来看，仅充电桩的IGBT需求，潜在市场需求就很大。

巨大的全球市场需求也吸引了国内外众多半导体公司入局，但整体来看国内厂商份额较小。据市场研究机构Gartner的数据显示，2019年全球汽车半导体产值中，欧洲贡献了36.79%的市场份额，美国占比32.64%，日本占比26.03%，而中国大陆汽车半导体占比不到3%。尤其是在新能源汽车用IGBT功率芯片市场，一直被英飞凌、三菱、仙童、东芝等外企垄断，国内在这方面只分得很小的份额。

国内多家厂商涌入赛道

正如硬币的两面性，国内市场份额占比小也为国内该产业发展留下巨大的空间。在疫情冲击和地缘政治等多重因素干扰下，海外客户交货周期不稳定的隐患凸显，整车及tier1厂商不得不寻求替换。

“从前几年开始，我们就陆续出现海外供应商供货的问题，最担心的问题就是他们供不上货，我们又没有合适的厂商能补上。”接近比亚迪的人士向集微网表示，“原本预期IGBT这些功率芯片的产能问题在几年后才爆发，但疫情等原因‘恶化’了这种供需关系，所以导致很多整车厂和tier1厂商措手不及。”

为了应对这些问题，“有先见之明的车企或tier1厂商早已开始在国内寻找开发二供甚至三供。”该人士补充到。

事实上，国内做功率器件的厂商也看到了IGBT的国产替代需求，近年来已有有不少厂商布局。集微网此前在《老玩家发力新面孔借势，国内19家企业抢跑车规级IGBT黄金赛道》中提到，目前，国内在车规级IGBT产业链布局较完善的企业有比亚迪半导体、斯达半导、中车时代电气等，士兰微、宏微科技、智新半导体、华微半导体、华大半导体、中科君芯等多家企业具有车规级IGBT产品或技术储备。

不过，尽管目前国内有不少厂商已有IGBT产品或技术储备，但正如某电动车厂商人士侯佳（化名）所言，“即便芯片厂说他们过了车规标准，但能真正通过各项测试以及上车做路测和极限工况下能做到汽车零部件可靠性要求的PPM（百万分之一不良率）的企业如数家珍。”

车用IGBT缺芯之痛如何解？

整体来看，国内厂商在加速布局车规级IGBT，但正如上述人士说言，目前国内能规模应用在车上的主要是比亚迪半导体、斯达半导体、中车电气这3家企业。

斯达半导在上市后，受到二级市场高度关注。从斯达半导披露的财报来看，2020年，斯达半导生产的汽车级IGBT模块合计配套超过20万辆新能源汽车。同时，在新能源汽车半导体器件份额进一步提高，新增多个国内外知名车型平台定点。目前斯达半导市值在320亿元左右。

作为一家Fabless企业的斯达半导其突出表现以及受市场关注度，让投资者和机构对IDM模式的中车电气和比亚迪半导体有了更高的关注度，从此前比亚迪半导体的募资速度也可见一斑，引入两轮战略投资者后，比亚迪半导体的估值已达102亿元。

5月11日，比亚迪集团公告称，拟将比亚迪半导体进行分拆，并计划推进比亚迪半导体在深交所创业板上市；随后，上交所也传来了中车电气科创板IPO成功过会的消息，从募资金额来测算，中车电气估值超450亿元。

除了IDM模式外，两家企业还有其“特殊性”。比亚迪半导体的优势在于，借助比亚迪汽车的平台已经在车规验证、台架测试、路测等方面把产品的可靠性做到了车企的要求，大幅减少了tier1或者整车企业的试错成本。

而中车电气是在3300-6500V领域国内唯一制造商，与国内专注于1300V电压区间的厂商相比，中车时代从高压产品向低压产品拓展，“降维”做汽车IGBT更容易。

从招股书披露情况来看，在IGBT器件领域，中车电气建有6英寸双极器件、8英寸IGBT和6英寸碳化硅的产业化基地，拥有芯片、模块、组件及应用的全套自主技术。生产的全系列高可靠性IGBT产品打破了轨道交通核心器件和特高压输电工程关键器件由国外企业垄断的局面。

据此前接近中车电气人士透露，“去年中车时代电气IGBT的收入规模是4亿多，且全部来源于机车，今年二期将扩产的IGBT产线主要是针对新能源汽车领域，产能达产后，整个IGBT的收入规模将达二十亿元左右。”

在目前市场需求爆发的情况下，比亚迪半导体和中车电气厂商正着手解决IGBT产能问题。去年4月底，比亚迪IGBT项目已在长沙开工建设，该项目建成后可年产25万片8英寸新能源汽车电子芯，可满足年装车50万辆的产能需求；中车时代电气计划量产第6代技术IGBT，其8英寸IGBT生产线可年产24万片。

对于国内两大龙头企业上市加快和扩大产能布局，集微咨询高级分析师朱航欧认为，“国内外的技术工艺差异很大，落后多年的差距暂时没那么快赶上，即便是普通的Si基器件也是和器件设计结构、工艺息息相关的，而技术和产品问题都不是一蹴而就能解决。因此，国内龙头企业加大IGBT产能布局具有非常积极意义，有望带动国内‘蹒跚学步’的产业慢慢跑起来。”（校对/Arden）

3.【每日收评】集微指数涨2.83% 寒武纪将切入汽车芯片领域

集微网消息，A股三大指数今日集体大涨，其中沪指收盘上涨1.77%，收报3490.38点；深成指上涨2.09%，收报14208.78点；创业板指上涨3.06%，收报3033.81点。两市合计成交9017亿元，行业板块多数收涨，券商板块爆发。北向资金今日净买入90.34亿元。

半导体板块表现突出。集微网从电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封测、分销等领域选取了118家半导体公司作了统计。在118家半导体公司中，103家公司市值上涨，其中，圣邦股份、紫光国微、宏达电子等涨幅居前；15家公司市值下跌，其中，*ST大唐、航锦科技、亚光科技等跌幅居前。

对于后市大盘走向，国信证券经济研究所首席策略分析师燕翔认为，A股春节后至今调整时间已基本到位，二季度后市场短期看会出现今年第二波主升浪行情。中国优势竞争企业依然是长期投资方向，其不会受通胀和流动性变化太大影响，短期通胀交易机会可关注周期和金融。

全球动态

美股方面，道琼斯工业平均指数上涨433.79点，涨幅为1.29%，报34021.45点。纳斯达克综合指数小幅上涨93.31点，涨幅为0.72%，报13124.99点。标准普尔500指数上涨49.46点，涨幅为1.22%，报4112.5点。

大型中概股中，阿里巴巴跌6.29%，百度跌2.18%，网易跌2.98%，拼多多跌7.11%，微博跌3.11%，爱奇艺跌6.38%，好未来跌11.07%，新东方跌14.35%。

费城半导体指数涨1.50%，报2893.94点。美国大型科技股FAANG，脸谱网涨0.90%，苹果涨1.79%，亚马逊涨0.30%，谷歌A涨1.31%，奈飞涨0.35%。

欧洲股市方面，英国富时100指数小幅下跌0.59%，报6963点。法国CAC40指数小幅上涨0.14%，报6288点。德国DAX指数小幅上涨0.33%，报15200点。

亚太地区方面，截至今日收盘，恒生指数上涨1.11%，日经上涨2.32%，韩国综合下跌1.00%。

个股消息/A股

通富微电——通富微电5月14日在互动平台表示，公司下属子公司通富超威槟城，采取了严格科学的防疫措施，目前保持正常运行；同时，公司调配部分产品到通富超威苏州，以缓解部分客户的产品需求。

寒武纪——日前，寒武纪召开2020年度业绩说明会，2020年，寒武纪营收达4.59亿元，近四年复合增长率为288%。在与投资者交流过程中，陈天石回应是否有切入汽车行业的计划。他透露道，一直在评估该应用领域的业务和产品策略，寒武纪不会缺席这样一个重要的应用场景。

润欣科技——5月14日，润欣科技披露投资者关系活动记录表，指出公司无线物联网芯片主要应用于智能家电、照明、开关、遥控市场，和国内主流的智能家居协议、阿里云、美的云都有合作，小米生态链Mi+正在接洽中。

个股消息/其他

AMD——5月13日，华尔街披露了一份监管文件，AMD修订了该公司与格芯的产能供应协议。修订后的协议严格规定了格芯在2024年12月31日之前的12nm和14nm节点的最低年产能。该产能将支持AMD的尖端产品（如CPU和GPU）以及Ryzen和EPYC处理器，为这些产品提供7nm计算内核代工的依然是台积电。

IBM——对于芯片缺货情况，据IBM公司总裁吉姆·怀特赫斯特(Jim Whitehurst)在节目中表示，芯片短缺可能再持续两年。吉姆·怀特赫斯特在节目中表示，一项新技术从开始研发到建设工厂到生产出芯片，中间有很长的时间差。坦率讲，他们认为需要几年才能增加足够的产能，进而缓解多领域的芯片短缺。

东芝——据日经报道，东芝(Toshiba)周五表示，在截至2021年3月的财年中，该公司实现营业利润1044亿日元（合9.53亿美元），较上年下降20％，主要因为新冠疫情大流行损害了其盈利能力。东芝的营业利润在1月至3月期间有所回升，扭转了去年4月到6月的业绩亏损。

集微网重磅推出集微半导体产业指数！

集微半导体产业指数，简称集微指数，是集微网为反映半导体产业在证券市场的概貌和运行状况，并为投资者跟踪半导体产业发展、使用投资工具而推出的股票指数。

集微网观察和统计了中国“芯”上市公司过去一段时间在A股的整体表现，并参考了公司的资产总额和营收规模，从118家集微网半导体企业样本库中选取了30家企业作为集微指数的成份股。

样本库涵盖了电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封装与测试、分销等半导体领域的各个方面。

截至今日收盘，集微指数收报4322.86点，涨119.41点，涨2.83%。

【每日收评】作为长期专题栏目，将持续关注中国“芯”上市公司动态，欢迎读者爆料交流！（校对/Arden）

4.寒武纪陈天石：芯片IP落地设备过亿，不会缺席汽车这一重要领域

集微网消息，日前，寒武纪召开2020年度业绩说明会，2020年，寒武纪营收达4.59亿元，近四年复合增长率为288%；亏损4.34亿元，较上年亏损收窄63.28%；毛利率达65.38%；研发费用占同年营收的167%。

据了解，寒武纪是国际上为数不多全面系统掌握了智能芯片及其计划处系统软件研发和产业化核心技术的企业之一，也是少数已实现产品成功流片且规模化应用的AI芯片设计初创企业之一。

寒武纪的AI芯片覆盖云边端三条产品线，已推出全球首款商用终端智能处理器IP产品寒武纪1A、中国首款高峰值云端智能芯片思元100等。

寒武纪董事长、总经理兼CEO陈天石说，目前搭载终端智能处理器IP的智能设备数量已超过1亿台，其产品已在互联网智慧金融、智能制造、智能终端、数据中心等领域得到了广泛应用，部分业务线已经完成产品导入，并实现出货。

在与投资者交流过程中，陈天石不仅谈到寒武纪为实现盈利所采取的措施，并回应是否有切入汽车行业的计划。

对于投资者问到的“寒武纪如何看待汽车行业带给公司的风险和机遇，是否考虑切入这一领域。”陈天石回应说，智能驾驶是AI芯片行业重要领域之一，车载芯片需求未来几年会迅速扩大，智能芯片在汽车领域具备广阔的市场空间。

他透露道：“公司一直在评估该应用领域的业务和产品策略，寒武纪作为AI芯片的龙头企业，是极少数有能力、有潜力构建云边端车统一智能生态的厂商，所以我们不会缺席这样一个重要的应用场景。”

智能驾驶是一个复杂体系，并非一颗车载智能驾驶芯片就能支持，更多是一个系统性的任务，寒武纪把它理解为是“云边端车”四位一体的联动。

具体而言，自动驾驶智能驾驶芯片负责汽车本地的驾驶任务；车路协同方面需有边缘计算芯片，在路侧实现实时的采集和低延时的传输以及信息交互、信息处理的功能；同时，汽车搭载的传感器，采集的大量数据会回传到云端，在云端进行一些复杂的AI训练的任务。这些不同应用会需要有用到不同尺寸、不同场景的AI芯片。

如果上述芯片未采用统一的指令集、基础系统，软件平台将出现体系不兼容，云边端车之间的开发是存在壁垒的，客户将要耗费大量的时间和成本去进行不同平台之间繁琐的应用迁移和移植，无法发挥出智能驾驶芯片的最优的性能。

因此，陈天石认为必须要基于统一的软硬件生态，才能够充分调动云边端车之间的联动，实现一个高效的开发和应用升级，满足未来汽车市场的需求。（校对/Arden）

5.存储器厂商恒烁半导体拟科创板IPO 已进行上市辅导备案

集微网消息近日，据安徽监管局披露了其辖区拟首次公开发行公司辅导工作基本情况表显示，恒烁半导体（合肥）股份有限公司（以下简称：恒烁半导体）拟科创板IPO，其辅导机构为国元证券。

官网显示，恒烁半导体成立于2015年，其致力于设计，研发和生产销售先进半导体闪存芯片、嵌入式闪存和MCU。核心团队来自美国硅谷和国内存储器顶尖企业，多年闪存芯片的管理、制造、工艺、设计、市场和销售经验。

目前，恒烁半导体与多家晶圆生产和封装厂形成战略合作，共同开发NOR闪存、EEPROM、SLC/SPI NAND等新型存储器；有3V，.8V和宽压三个系列产品在市场销售。产品可广泛应用在手机、IOT、电脑、HDTV/STB、TWS耳机、视频、网通、工业控制等各个领域。

同时，该公司与中科大和科学院大学合作联合研发基于NOR架构的人工智能CIM AI芯片。自主设计和研基于ARM Cortex的32bit MCU（F003，F103，F104等）。

据集微网了解，2020年4月，恒烁半导体已推出第一款面向物联网应用的50nm 128Mb高速低功耗NOR Flash存储芯片。该芯片可应用于人工智能、汽车电子、手机等行业，目前已实现量产。

恒烁半导体市场负责人告诉集微网记者，随着下游产品的智能化水平不断提升，对于NOR Flash的容量要求也在不断提高。5G基站中，一般需要挂载多颗512Mb-2Gb的NOR Flash颗粒，而在消费类电子中，最新发布的全系列iPhone12中都采用了OLED屏幕，而OLED屏幕则需要外挂NOR Flash来作为亮度均匀性和残像处理的补偿，这也将进一步催热NOR Flash的市场需求，例如智能家居，智能穿戴设备，TWS耳机、智能手环等。下游厂商普遍使用的NOR Flash需求和容量要求也在不断提升，市场对32M、64M、128M等中高容量产品的需求相较前两年更加旺盛。

实际上从恒烁半导体近两年的出货量变化，也可以看出NOR Flash市场的火热程度。据了解，NOR Flash出货量通常以颗粒来计算，截至2020年6月底，恒烁半导体累计出货颗粒数超过15亿颗。

同时，恒烁半导体自2018年起，便开始投入大量人力物力研发MCU系列产品。经过2年的潜心研究，恒烁半导体于2020年第2季度推出了32位ARM架构的MCU系列产品。据悉，该系列产品主要针对物联网、消费电子和工业等市场领域，具有宽电压范围、超低动态功耗、低待机电流、高集成度外设和高性价比等优势。

立足于NOR Flash，切入全新的MCU赛道，研发面向边缘计算的存算一体AI芯片，恒烁半导体已经完成了多条业务线的布局。

（校对/Lee）

6.半导体封测厂商华宇电子拟创业板IPO 已进行上市辅导备案

集微网消息近日，据安徽监管局披露了其辖区拟首次公开发行公司辅导工作基本情况表显示，池州华宇电子科技股份有限公司（以下简称：华宇电子）拟创业板IPO，其辅导机构为华创证券。

官网显示，池州华宇电子科技股份有限公司成立于2014年10月，注册资本5000万。公司主要从事大规模集成电路先进封装设计，封装测试、半导体设备与材料等高端电子信息制造业，是一家高新技术企业和民营科技企业。

目前，华宇电子拥有安徽省首条QFN/DFN中高端封测生产线和SIP系统级封测生产线，基于铜基底的平面型SIP封装设计与运用开发项目承担省级科技重大专项并顺利通过验收。2019年，公司专用芯片系统级封装工程研究中心获省级研发平台认定，封测技术将向晶片级封装和倒装技术迈进。

而该公司二期项目华宇电子封测产业园于2020年5月建成投产。二期工程项目位于国家级池州经济技术开发区，总投资5亿元，总建筑面积37336平方米，升级导入以12寸晶圆为主的封装测试项目。项目达产后，可实现年产100亿只高可靠性集成电路芯片。三期工程项目位于国家级池州经济技术开发区，总投资5亿元，总建筑面积32529平方米，升级导入晶圆级封装测试项目。总项目完成达效后，将实现年销售额15亿，利税2.5亿元。

据公开数据显示，华宇电子2019实现营业收入为3.5亿元，排在2019年中国内资封装测试代工企业的第7位。（校对/Lee）

7.累计出货量已超过70亿颗！国产MCU供应商中微半导拟科创板IPO

集微网消息，5月14日，中信证券发布关于中微半导体（深圳）股份有限公司（简称“中微半导”）首次公开发行股票并在科创板上市辅导工作总结报告。

据披露，中信证券为中微半导首次公开发行股票并上市的辅导机构，于2020年10月22日向中国证券监督管理委员会深圳监管局报送了辅导备案登记材料并获得受理。截至2021年5月11日，中信证券已完成对中微半导的上市辅导工作，并向中国证券监督管理委员会深圳监管局报送了《中信证券股份有限公司关于中微半导体（深圳）股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市辅导工作总结报告》。

中信证券认为：经过辅导，中微半导已符合发行上市的各项规定，已达到了辅导工作的预期效果。

官网显示，中微半导体（深圳）股份有限公司成立于2001年，专注于混合信号SoC创新研发。公司提供以8位/32位内核为核心，并整合高精度模拟、射频、驱动的混合信号SoC及算法的高品质芯片设计平台研发与技术服务，产品广泛覆盖家电、无刷电机、无线互联、新能源、智能安防、工业控制、汽车等应用领域。