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1.【芯观点】汽车从“功能机”演变为“智能机”，电子电气架构“进化”成关键
2.IBM总裁：芯片短缺可能还会持续两年 产能增加需要几年
3.中国台湾停电，马来西亚“封国”，缺芯危机愈演愈烈？
4.AMD与格芯修订了一份新的芯片供应协议
5.新思科技完成对MorethanIP的收购
6.MCU厂商盛群将恢复接单 8月再次涨价
1.【芯观点】汽车从“功能机”演变为“智能机”，电子电气架构“进化”成关键
芯观点──聚焦国内外产业大事件，汇聚中外名人专家观点，剖析行业发展动态，带你读懂未来趋势！
集微网报道，“软件定义汽车趋势之下，如今的智能电动汽车需要强大的计算能力并提供更多感知等方面的功能，传统的汽车架构的更新换代已经迫在眉睫。”在近日的安波福（前身为“德尔福”）2021上海车展的媒体交流会上，安波福亚太区总裁杨晓明对此指出。
而十多年前，正是安波福公司的前身德尔福率先提出了汽车架构的概念EEA，即电子电气架构。但随着汽车内的电子元器件越来越多，汽车电子系统的复杂度随之逐步累进，造成整个电子电气构架松散，各单元、模块由线束链接，即分布式构架。
如今在汽车迈向智能化、电气化、网联化的进程中，传统分布式的汽车架构也近乎接近其架构极限，面对未来的无人驾驶、车联网等需求将力不从心。在从“功能机”向“智能机”升级之路上，汽车电子电气的更新换代成为需要突破的关键因素。
传统汽车分布式架构沦为沉重的“负担”
为何更换？根本原因是汽车产品这一属性在不断改变。汽车电子电气架构是随着汽车从机械式的硬件产品向机电一体、软硬结合产品的转变而演变。
其实，20 世纪50 年代的汽车几乎没有电子设备，以1957年的雪佛兰Bel Air为例，其内部结构十分简约几乎没有电子元件。
汽车上最早出现的电子控制单元（ECU）的作用仅仅在于实现对发动机功能的控制，车辆各功能由不同的单一ECU控制，这就是最初的分布式架构。
20世纪90年代开始，为了丰富汽车的电子功能，整车厂曾大张旗鼓地往车上搭载各种ECU元件。据悉，从1993年到2010年，奥迪A8车型上使用的ECU数量从5个骤增至上百个。
但ECU数量不断增加，也成为各大整车厂一大沉重的负担：不同ECU来自不同供应商，车厂后期维护升级困难且繁琐；同时，各ECU都是独立的通信渠道，电源和数据分配的布线方案难度增加；此外，各个ECU的运算能力不一，都需要自己的冗余设计，这大幅提高了车厂的成本。
这些缺陷是传统分布式电子电气架构无法解决的问题，整车厂不能坐以待毙了，亟需一个全新的电子电气架构来寻求突破。
区域控制器“化繁为简”
在这场变革中，传统的ECU供应商可能最先感受到时代气息的骤变。德尔福（先安波福）、博世等引入了“功能域”的概念，来统一搭建整车电子电气架构，这也意味着逐渐向集中式电子电器架构演变。顾名思义，功能域就是按照功能来进行划分，即所谓的车身与便利系统、娱乐系统、底盘与安全系统、动力系统以及辅助驾驶系统。
博世的电子电气架构技术战略图
图片来源：网络
在这个过程中，区域控制器（ DCU）不可或缺。
如果说分布式电子电气架构是ECU增多，那么DCU就是给ECU“减负”，化繁为简。
在车辆中，区域控制器作为节点，可以协调域下的各个ECU，同时担负域内主要的运算职责，这样就可以大大降低每个ECU需要担负的运算能力，也就是在一定程度上打通了分布式架构中每个ECU各自为政的“孤岛”局面，可以支持更多智能的、复杂的功能。
DCU看似功能简单，但其对简化汽车架构，进一步提升汽车性能却是至关重要的一步，以2017年奥迪A8 投产时搭载的全球首个L3自动驾驶域控制器zFAS为例。
奥迪将奥迪A8所有驾驶辅助系统相互分离的ECU全部放弃，转而将相关数据全部集中到中央驾驶辅助控制单元（zFAS）。zFAS集成了四大厉害的功能，其中，平台处理器是英伟达 Tegra K1，用于360°视觉数据的融合处理，对于监视员的状态进行监控； Mobileye的EyeQ3负责图像处理，特别是前视处理的部分；Altera Cyclone用于感知数据的融合处理，和处理超声波传感器，通过这个芯片实现内部的通信；英飞凌Aurix Tricore用于整个模块的运行安全操作，协调整体的工作，对外进行通信。
zFAS在当时代表了传统车企前沿甚至最高的水平，并开启了行业的变革，驱动行业进入集成式的电子电气架构时代。
特斯拉加快迭变速度
特斯拉更是以全方位的创新，加快了汽车行业电子电气架构的迭代速度。特斯拉采取了集中式的电子电气架构，通过自主研发底层操作系统，并使用中央处理器对不同的域处理器和ECU进行统一管理。这种架构与智能手机和PC非常相似。
特斯拉Model 3的电子电气架构只有三大域：中央计算模块（CCM）、左车身控制模块（BCM LH）和 右车身控制模块（BCM RH）。其中CCM将IVI（信息娱乐系统）、ADAS/Autopilot（辅助驾驶系统）和车内外通信3部分整合为一体，CCM 上运行着X86 Linux 系统。BCM LH 和 BCM RH 则负责车身与便利系统、底盘与安全系统以及动力系统的功能。
当然，特斯拉一直特立独行，在集中式架构路上也属于遥遥领先。
那么，行业玩家普遍处在什么水平呢？
大众的MEB平台做了三大控制器：车辆控制域（ICAS1）、智能驾驶域（ICAS2）和智能座舱域（ICAS3），但车辆的分布式模块还比较多。而更加传统的车企的电子电气架构集成度更低一些，进化也缓慢一些，分为自动驾驶域、动力域、底盘域、座舱域和车身域五大域。
国内车企都在朝着集中式的电子电气架构演化。例如，2019年，通用汽车推出了新一代电子电气架构Global B；2020年，随着小鹏 P7量产，其与英伟达、德赛西威三方合作开发的自动驾驶域控制器IPU 03也已投入量产；奇瑞、领克也发布了各种的域集中式架构；理想汽车也表示，将在2022年推出搭载基于英伟达Orin芯片的自动驾驶域控制器。
座舱域控制器快速落地
零部件供应商也在这股潮流中积极转型，很多聚焦于智能座舱域控制器，这也是目前量产较为成熟的领域。传统座舱域是由多个分布式的电子控制单元（ECU）组成，也难以并支持多屏互动、多模交互等复杂座舱功能，也由此催生出座舱域控制器这一集中式的计算平台。
业界首款可量产座舱域控制器，要追溯至伟世通在2016年亮相发布的SmartCoreTM平台。2019年，广汽Aion LX的上市意味着伟世通集成3个座舱域的SmartCoreTM域控制器正式量产。SmartCoreTM使用了高通全新的骁龙芯片，满足了新一代座舱电子系统所需的强大的算力和AI能力，并基于强大的CPU和GPU，可支持多达6~8个显示屏，助力智能语音交互，增强现实和图像处理，为实现智能电子座舱提供了硬件平台支持。
图片来源：佛吉亚
去年，佛吉亚搭载在红旗H9，以及哈曼搭载于北汽ARCFOX αT的座舱域控制器也完成量产上市。佛吉亚为红旗H9打造了集成多个系统、基于虚拟化方案的座舱域控制器，通过一体化的车载信息娱乐系统，驱动仪表组、中控等前排系统，同时实现前排与后排系统间的信息交互与融合，还依托特别研发的一套算法，座舱域控制器能够协调多个不同的系统，无缝整合一系列座舱服务和功能，同时大大降低了座舱控制的复杂程度。
图片来源：哈曼
大势所趋，自主零部件供应商也投身于研发大潮中，如德赛西威、华为、华阳等都推出了自己的智能座舱域控制器。未来的方向聚焦于开发具备更高性能、更高集成度和扩展性的座舱域控制器，甚至是算力要求更多的自动驾驶域控制器，以更好地满足整车厂的多样化开发需求。
重塑汽车供应链体系
展望未来，智能网联、自动驾驶要求更高的算力和更多传感器件，算力也会向中央集中，向云端集中，汽车电子电气架构的演进也正朝着集成式，甚至服务器式这一方向前行。
同样，电子电气架构在未来面临的颠覆性趋势不可小觑，这些趋势将重塑汽车供应链。可以看出，电子电气架构升级的核心技术涉及芯片/计算平台、操作系统、软件架构、以太网、5G、云计算等。而且，这些核心技术对于汽车变得愈发重要，其地位不亚于甚至有望超越发动机、变速器、底盘传统三大件，新技术公司的入局使供应链的边界逐渐模糊，汽车产业原有的核心竞争要素也发生本质变化。
就传统的汽车供应链而言，整车厂在整条供应链主要负责汽车研发制造、结构集成，当然这是以往最为重要的环节。而现在智能电动汽车的核心元素发生了极大转变，新的三大核心竞争要素为硬件、软件和服务。未来，软件将定义汽车的价值和体验，软件能力成为车企打造差异化竞争和用户体验的关键。
其实，“软件定义汽车”已经成为当下产业链头部企业的战略共识，大众、丰田、上汽等整车企业都在自建或强化软件开发体系，博世、麦格纳、大陆、采埃孚等零部件巨头也在积极加码。那么，在这一趋势之下，原有的整零关系将有何变化？
德勤表示，诸多战略性举措可能就此催生：车企可以组建行业联盟来实现车辆架构标准化，IT巨头可以引入车载云平台，出行方案供应商可以开发开源车辆堆栈和软件功能，车企也可引入更加先进的互联车辆和自动驾驶车辆。
而供应商领域，未来拥有某一项或多项核心技术优势的玩家，将在此次大变革中引领智能汽车领域，并构建庞大的生态体系，正如我们看到的今天的华为，作为汽车行业的供应商，后来居上，而且并正在打破行业规则。
至于未来汽车行业的发展、技术的发展与融合实际上是整个市场、生态演变与选择的结果，究竟会向哪个模式发展，时间会给我们答案。
(校对/Jimmy)
2.IBM总裁：芯片短缺可能还会持续两年 产能增加需要几年
集微网消息 众所周知，从2020年下半年开始，在智能汽车和手机等消费类电子终端囤货效应下，半导体芯片缺货已经成为行业共识，从最初的高端芯片到当前偶普通芯片，甚至一些低端的MCU也同样处于缺货中。
对于芯片缺货，究竟是市场的真需求，还是“伪需求”也值得商榷！
以汽车产业为例，由于此前市场预估不足，随着终端需求的暴增，导致汽车芯片处于急缺状态，诸如大众、通用、福特等众多汽车厂商都受到一定的影响。
不过，就智能手机等消费类电子领域而言，更多的则可能是囤货效应，如当前的智能手机处于出货量下降状态，且对于终端厂商而言，“囤货”或许别有用意！
对于芯片缺货请，据IBM公司总裁吉姆·怀特赫斯特(Jim Whitehurst)在节目中表示，芯片短缺可能再持续两年。
吉姆·怀特赫斯特在节目中表示，一项新技术从开始研发到建设工厂到生产出芯片，中间有很长的时间差。坦率讲，他们认为需要几年才能增加足够的产能，进而缓解多领域的芯片短缺。
而在此前，诺基亚CEO佩卡·伦德马克在接受采访时表示，全球半导体短缺可能还会持续一年甚至两年，芯片短缺在短期内不会消失。
英特尔新CEO帕特·基辛格，在上月中旬表示他认为芯片短缺彻底解决需要多年，因为新建产能需要花费数年；在4月下旬，他又表示芯片短缺还将持续两年甚至更久。
无疑，对于汽车芯片而言，由于此前的产线不够导致产能不足可以理解，但就智能手机等消费类电子芯片而言，市场则需要警惕“产能过剩”的情况！
3.中国台湾停电，马来西亚“封国”，缺芯危机愈演愈烈？
集微网消息，随着产业需求持续升温，半导体行业的缺货涨价情况也愈演愈烈，产业链上下游的厂商在Q1普遍交出了“亮眼”的成绩单，产能也长期处于满载状态。
不过，在缺芯的负面影响也蔓延至整个电子产业，三星取消下半年的Note系列旗舰机计划；叠加印度疫情影响，小米、荣耀、realme等厂商纷纷下调全年出货目标；鸿海、华硕、广达等电脑产业链厂商纷纷警示，电脑终端产品因缺料将呈现出衰退的情况；部分珠三角中小型电子厂宣布停止接单，甚至停止经营……
缺货涨价盛行，下游需求被抑制，而关于缺芯的情况能持续多久的问题，也再次引发了业内热议。此时，中国台湾忽然出现大规模停电、马来西亚再次宣布实施全国封锁，无疑挑动了所有人的敏感神经，而事情真相究竟如何，缺芯危机是否会进一步加剧？
全台大停电，台积电正在评估损失
据台媒报道，5月13日14时37分，高雄兴达发电厂内2座烟囱冒出白烟，并发出“沙沙沙”轰隆巨响，接着台湾各地陆续出现停电，直到5个半小时后才恢复供电。
报道指出，兴达发电厂是全台第三大发电厂，仅次于台中发电厂及大潭发电厂，以煤炭及液化天然气作为主要燃料。
针对本次全台大停电，蔡英文辩解称，电厂发电都正常，不是电厂的问题，而是输配电电网问题。但这一说法受到了众多网友的质疑，有网友猜测，一座电厂出事全台湾就停电，表示供电量已到临界点。
针对为何耗时5个半小时才恢复供电，台湾电力公司做出了回复，此次跳脱的火力机组中包含燃煤机组，燃煤机组从升载到并联需要较长时间，加上事故发生时间正值下午，太阳光电发电量因日落逐渐减少，且近期水情不佳影响水力发电，为避免影响民生用水，导致抽蓄水力也无法全力实时救援供电。这一回答也进一步验证了台湾缺电的事实。
作为全球半导体的生产重镇，台湾地区拥有台积电、联电、南亚科、旺宏、日月光等众多晶圆厂和封测厂。若是在芯片生产的过程中出现断电，晶圆就直接受损报废，重启更是难上加难，造成的后果可想而知。
对此，台积电回应道，因兴达电厂全厂停机，使部分厂区产生短暂压降现象，目前供电正常，公司已采取紧急应变措施及发电机备援准备以将影响降到最低，后续分区供电细节尚待厘清。
联电则表示，南科厂区虽有出现降压现象，但不断电系统随即接上，生产运营不受影响。
世界先进指出，因属于特高压用电户，限电排序在最后面，位于竹科的一厂和二厂均未受影响，电力供应、运营一切正常；位于桃园的三厂则由锦兴电厂供电，不受影响。
日月光也回应称，桃园中坜厂营运一切正常，而高雄厂区有受到些许影响。不过，公司立即启动备援供电系统，搭配智慧电网等措施，预估对生产影响有限，目前正在统计中。
存储器厂商南亚科、华邦电、旺宏纷纷表示，厂区未发生停电状况，没有受到影响。
一般来说，如世界先进所言，半导体产业属于工业用电户中的特高压用电户，会最优先考量，保证供电。此外，如半导体这样重要的产线不可能没有双电源供电或是紧急供电，在当今时代还出现断电，实难理解。
然而，业界传出台积电南科晶圆14 P7厂本次发生停电意外，将影响逾3万片晶圆、损失恐超过10亿元。对此，台积电回应，目前还在评估损失状况，对此数字无法回应。
缺电危机持续，台湾晶圆厂何以支撑？
事实上，台湾地区用电情况早已经不容乐观，此前在2017年8月15日，岛内也曾发生大停电，起因是桃园大潭电厂供气管线维修不慎造成供气中断，大潭电厂因此全停。当时，台湾将当晚残存的电力全都供给了三大科学园区的半导体Fab厂，这才使得台积电等Fab在这次停电中幸免于难。
新竹清华大学工程与系统科学系教授叶宗洸5月13日撰文称，归根结底，如果实时备转容量率足够，这两次大停电都可以避免。
据了解，台湾陷入缺电危机的背后，是台湾民进党的“2025非核家园计划”的实施。
为支撑岛内经济发展所需的电力，并因应长期从中东进口燃料的不稳定性，台湾在1970年代开始兴建核电厂。
2011年，在日本福岛发生核电站泄露事件后，台湾就开始逐步“去核化”，而民进党主席蔡英文在竞选时为了获得支持率，就抛出了“2025非核家园计划”，强调如果赢得“总统”大选，将最终在2025年完全停止核能发电。
这一政策导致台湾地区核一、核二、核三，三个电厂最高时只有一半机组在运行，而耗资2800多亿新台币兴建的核四厂还未运作就被封存。
然而，台湾地区的煤炭、石油、天然气、水利资源都比较匮乏，近期又陷入缺水危机，在此情况下，燃煤的台湾电厂只能火力全开，加紧供电。
上述政策所带来的缺电危机也早已经严重影响到当地半导体行业。早在1月9日，联电8英寸晶圆厂就传出跳电消息。无独有偶，4月16日，台积电跳电，不少晶圆受损报废的消息再次在业内传出。
业内人士表示，近两年来，在中国贸易摩擦的背景下，从大陆回台湾的工厂很多，包括台积电、联电在内的晶圆厂又在大力扩产，电力确实有些吃紧。
同时，台积电还在探索摩尔定律物理极限的路上不断前进，对电能的需求也与日俱增。
从数据来看，2019年，台积电（包括中国台湾厂区、WaferTech、台积电（中国）、台积电（南京）、采钰公司）全球电能的消耗量为143.3亿度，占整个台湾电能的6%左右，还在不断增加。
2020年，台积电全球电能的消耗量超160亿度电。数据显示，先进制程机台用电量占台积电公司能源使用50%以上，同时考虑先进制程机台数量逐年增加，台积电对于电能的消耗将进一步快速增长。
据台媒预测，台积电3nm半导体制造厂建成开工后，预计年耗电量将达到70亿度。而等到2nm制程Fab的量产，其耗电量必然将再度上升到一个新的台阶，未来台积电的用电量将有可能超过台湾总电量的10%。
显然，本次中国台湾大规模停电是当地缺电危机下的一个缩影，未来在核能电厂逐步关闭，台湾电子信息产业对电力需求持续增长情况下，晶圆厂将何以支撑还未可知。
马来西亚“封国”？所有经济活动可继续进行
在台湾停电事件之前，马来西亚受疫情影响再次宣布“封国”亦引发了业内的广泛关注，以及对缺货涨价潮再次升级的担忧。
由于新冠病例持续增加，马来西亚总理穆希丁5月10日宣布，5月12日至6月7日期间，马来西亚实施全国封锁，除紧急情况外，不允许跨地区或国家的行动，以应对新冠疫情蔓延的趋势。
众所周知，马来西亚也是半导体生产重镇，聚集了英特尔、德州仪器、瑞萨、安森美、英飞凌、村田、太阳诱电、西部数据、日月光、环球晶等超过50家半导体公司。同时，马来西亚也是全球封测主要的中心之一，据统计，东南亚在全球封测的市占率为27%，其中马来西亚独占一半，包括日月光、通富微电、华天科技、苏州固锝等在马来西亚都有封测厂。
此外，马来西亚也是日、台系企业电阻产品的制造重地，其中尤以台湾电阻厂商为重，华新科技、旺诠（奇力新旗下）很大比例的电阻产能在马来西亚。
在此情况下，市场担心上述公司产能受到影响，恐致芯片市场的缺货状态进一步加剧。
值得一提的是，这已经是马来西亚第二次因为防疫宣布在全国范围内封锁。
早在2020年3月18日起，马来西亚就曾颁布防疫行动管制令，当时规定除了提供必须基本服务的机构，其他政府及私人机构将关闭，包括境内企业、工厂全面停工。后经当地政府讨论决定放宽停工限制，包括半导体在内的电子产品工厂得以继续营运。
此后的一年内，马来西亚将实施的行动管制令一再延期，在此政令下，马来西亚境内疫情逐渐趋于稳定，并逐步放开大部分社会经济活动。
不过，随着经济活动的开展，疫情出现反弹，今年1月底，马来西亚单日新增新冠确诊病例数曾超过5000例，并提升防疫机制，全国进入紧急状态一直持续到8月1日。
1月13日，马来西亚政府在疫情较严重的吉隆坡等地实施防疫级别最高的“行动管制令”。随着疫情蔓延，“行动管制令”实施范围一度扩大至全国除沙捞越州外的所有地区，严格实施防疫管控措施使该国单日新增确诊病例数明显下降。
因此，从今年3月份开始，马来西亚政府逐步开始在全国实施相对宽松的“有条件行动管制令”和“复苏式行动管制令”。但疫情再次反弹，该国沙捞越州的5个县也新冠肺炎确诊病例激增，只能再次实施防疫“行动管制令”，随后马来西亚政府宣布首都吉隆坡也实施防疫限制措施最严的“行动管制令”，并在5月10日再次进行全国性的封锁。
相对于首次全国性的行动管制令，本次马来西亚全国封锁期间，所有经济活动可以在遵守防疫措施的前提下继续进行。
对于本次马来西亚“封国”，华天科技指出，目前还未产生影响，物流和生产都没有影响。
通富微电表示，公司下属子公司通富超威槟城，采取了严格科学的防疫措施，目前保持正常运行；同时，公司调配部分产品到通富超威苏州，以缓解部分客户的产品需求。
苏州固锝称，因为芯片原因半导体订单一直爆满，近期一直在对马来西亚工厂增资，希望工厂能够进一步做大。
值得注意的是，尽管停工停产的情况并未出现，但由于“行动管制令”带来的问题仍将存在，身处马来西亚的各大半导体厂商可能面临到岗员工减少导致工厂产能利用率偏低、上游原材料紧缺以及物流成本上升等诸多问题。（校对/GY）
4.AMD与格芯修订了一份新的芯片供应协议
集微网消息，5月13日，华尔街披露了一份监管文件，AMD修订了该公司与格芯的产能供应协议。
该修正案虽然看上去不是什么大新闻，也没有深度涉及更广泛的交易付款细节，但是在全球芯片短缺的大背景下，细节仍然值得一看。
修订后的协议严格规定了格芯在2024年12月31日之前的12nm和14nm节点的最低年产能。该产能将支持AMD的尖端产品（如CPU和GPU）以及Ryzen和EPYC处理器，为这些产品提供7nm计算内核代工的依然是台积电。
两家公司协商并敲定了2022-24年的价格和新的年度晶圆采购目标。 AMD目前估计，他们将在2022-24年期间购买大约160亿美元的晶圆的量，并且该公司将为2022年和2023年支付预定款项。
重要的是，修订后的协议取消了所有先前的排他性承诺，这使AMD享有“充分的灵活性”，可以在任何工艺节点上生产的任何产品转向其他代工厂。
（校对/holly）
5.新思科技完成对MorethanIP的收购
2021年5月14日，新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布完成对10G至800G数据速率的以太网数字控制器IP核公司MorethanIP的收购。通过本次收购，新思科技的DesignWare以太网控制器IP产品组合将得到进一步扩充，新增适用于200G/400G和800G以太网的MAC和PCS，将为客户提供面向网络、AI和云计算片上系统（SoC）的低延迟、高性能全线以太网IP解决方案，并将补充新思科技现有的112G以太网PHY IP解决方案。收购MorethanIP还将为新思科技增添一支经验丰富的研发工程师团队，他们拥有丰富的领域知识，一直是高速以太网规范开发的领导力量。
此项交易条款对新思科技财务状况未造成重大影响，因而未做披露。
新思科技广泛的DesignWare IP产品组合包括逻辑库、嵌入式存储器、IO、PVT传感器、嵌入式测试、模拟IP、接口IP、安全IP、嵌入式处理器以及子系统。为了加快原型设计、软件开发并将IP集成到SoC中，新思科技的IP Accelerated计划提供了IP原型套件、IP软件开发套件和IP子系统。
6.MCU厂商盛群将恢复接单 8月再次涨价
微控制器（MCU）厂盛群完成和晶圆代工厂端的产能、价格讨论，计划本月24日恢复接单，8月调整价格，涨幅则需视产品别而定。
盛群4月下旬向客户端发通告，因晶圆厂和包装厂通知将有另一波涨价，涨幅15%到30%；晶圆厂5月上旬提供明年度的生产片数，盛群和代工厂端讨论明年度产能和价格趋势，研究成本结构后，再恢复接受2022年订单。
盛群确定将于24日恢复接单，8月调整价格，涨幅视产品别而定，因不同产品来自不同晶圆厂，又有分封装和非封装，各产品的涨幅差异性高，不会对外公布涨幅。
展望第2季，客户端需求居高不坠，但封装厂塞车，盛群4月营收为5.23亿元新台币，月减一成，仍比去年同期拉升12.7%；累计今年前四个月营收为19.88亿元新台币，年增三成。
因封测端的问题已经解决，盛群5月和6月营收重回成长轨迹，整体第2季营收趋势向上；加上向客户端涨价，而晶圆代工、封装涨价的影响是落在第3季，业界预期，第2季毛利率趋势向上，第3季才会受到成本上扬的干扰，转而回到第1季水准。经济日报
