累计出货量已超过70亿颗！国产MCU供应商中微半导拟科创板IPO

集微网消息，5月14日，中信证券发布关于中微半导体（深圳）股份有限公司（简称“中微半导”）首次公开发行股票并在科创板上市辅导工作总结报告。

据披露，中信证券为中微半导首次公开发行股票并上市的辅导机构，于2020年10月22日向中国证券监督管理委员会深圳监管局报送了辅导备案登记材料并获得受理。截至2021年5月11日，中信证券已完成对中微半导的上市辅导工作，并向中国证券监督管理委员会深圳监管局报送了《中信证券股份有限公司关于中微半导体（深圳）股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市辅导工作总结报告》。

中信证券认为：经过辅导，中微半导已符合发行上市的各项规定，已达到了辅导工作的预期效果。

官网显示，中微半导体（深圳）股份有限公司成立于2001年，专注于混合信号SoC创新研发。公司提供以8位/32位内核为核心，并整合高精度模拟、射频、驱动的混合信号SoC及算法的高品质芯片设计平台研发与技术服务，产品广泛覆盖家电、无刷电机、无线互联、新能源、智能安防、工业控制、汽车等应用领域。

中微半导体总部位于深圳，拥有员工300余人，科研人员占比超过60%。公司坚持高科技、高品质的技术发展战略，致力成为世界一流混合信号芯片供应商，在北京、上海、中山、成都、重庆、杭州和新加坡等地设有研发中心和分支机构。

二十年来，中微半导体秉承“小芯片大责任”的初心，从MCU、ASIC设计到细分垂直市场SoC整体方案提供，产品资源、技术储备和综合服务能力不断提升。至2020年，中微半导体芯片累计出货量已超过70亿颗。（校对/七七）