填补国内半导体靶材及耗材市场空白？河南东微半导体芯片材料塔山计划项目开工

集微网消息，5月11日，郑州市举行2021年第二季度重点项目集中开工仪式。

本次参与集中开工仪式的项目共计10个，其中包括河南东微半导体芯片材料塔山计划项目。

图片来源：郑州航空港区发布

郑州航空港区发布消息显示，河南东微电子材料有限公司半导体芯片材料塔山计划项目总投资24亿元，占地面积198亩，总建筑面积约15.6万平方米，主要建设贵金属靶材项目生产线、反应腔体项目生产线、贵金属提纯项目生产线及离子源项目生产线，科技研发实验室，办公楼及配套设施等。

据介绍，项目建成后，将进一步填补国内半导体靶材及耗材市场空白。

值得一提的是，今年5月8日，上海金山工业区与河南东微电子材料有限公司举行签约仪式。 河南东微电子材料有限公司计划在上海金山工业区投资设立东微电子上海创新研发中心，以年产20套反应腔体制造项目和年产0.2吨高纯度靶材（钌靶）项目为引领，逐步放大产品产能和研发新的半导体关键材料。

河南东微电子材料有限公司成立于2018年4月，主要致力于研发生产微电子芯片生产所需的耗材，包括靶材、陶瓷配件、聚焦环等，是一家集生产、研发和销售为一体的全球先进芯片制造设备耗材的公司。（校对/若冰）