【IPO一线】晶合集成冲刺科创板IPO，拟募资120亿元扩建12寸晶圆厂

集微网消息，5月11日晚间，上交所正式受理合肥晶合集成电路股份有限公司（简称“晶合集成”）的科创板IPO申请。

据了解，晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务，致力于研发并应用行业先进的工艺，为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。

主营业务单一，客户集中度较高

晶合集成重视技术创新与工艺研发，建立了完善的研发创新体系，打造了一支经验丰富、勤勉专业的研发团队，搭建了150nm、110nm、90nm、55nm等制程的研发平台，涵盖了DDIC、CIS、MCU、PMIC、E-Tag、Mini LED以及其他逻辑芯片等领域。截至本招股说明书签署日，晶合集成目前已实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产，正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的研发。晶合集成已具备DDIC、CIS、MCU、E-Tag、Mini LED等工艺平台晶圆代工的技术能力。

报告期内，晶合集成主要提供150nm至90nm的晶圆代工服务，所代工的主要产品为面板显示驱动芯片，其被广泛应用于液晶面板领域，包括电视、显示屏、笔记本电脑、平板电脑、手机、智能穿戴设备等产品中，获得了众多境内外知名芯片设计公司和终端产品公司的认可。

2020年度，晶合集成12英寸晶圆代工年产能达约26.62万片。根据Frost&Sullivan的统计，晶合集成已成为中国大陆收入第三大、12英寸晶圆代工产能第三大的纯晶圆代工企业（不含外资控股企业）。

目前所代工的DDIC等产品被广泛应用于液晶电视、智能手机、平板电脑、可穿戴设备以及应用在智能家电、智慧办公等场景的显示面板和显示触控面板之中。未来，晶合集成将进一步拓展工业控制、车载电子等更为广泛的应用场景之中。

报告期内，晶合集成DDIC晶圆代工服务形成的收入合计分别为21,757.94万元、53,333.24万元、148,394.24万元，占主营业务收入的比例分别为99.96%、99.99%、98.15%，形成主营业务收入的晶圆代工服务的产品应用领域较为单一。

客户方面，报告期内，晶合集成前五大客户的销售收入合计分别为21,708.56万元、50,563.95万元、135,804.49万元，占营业收入的比例分别为99.74%、94.70%、89.80%，客户集中度较高。

供应商方面，报告期内，晶合集成向前五大原材料供应商采购额合计分别为16,802.92万元、21,284.22万元、33,895.37万元，占原材料采购总额比例分别为58.99%、64.44%、53.58%，供应商集中度较高。

拟募资120亿元扩建12寸晶圆厂

从招股书来看，本次募集资金投资项目为晶合集成12英寸晶圆制造二厂的产能升级与扩建。

具体来看，本次募集资金将全部投入合肥晶合集成电路股份有限公司12英寸晶圆制造二厂项目。本项目利用一厂建设工程项目所建设的12英寸集成电路芯片制造二厂厂房主体，建设一条产能为4万片/月的12英寸晶圆代工生产线，主要产品包括电源管理芯片（PMIC）、显示驱动整合芯片（DDIC）、CMOS图像传感芯片（CIS）。

另外，将建设一条微生产线用于OLED显示驱动与逻辑工艺技术开发试产。项目总投资约为165亿元，其中建设投资为155亿元，流动资金为10亿元。

从技术可行性来看，本项目建设12英寸晶圆代工生产线，产品包括图像传感器芯片、电源管理芯片及显示驱动芯片等，面向物联网、汽车电子、5G等创新应用领域。

在图像传感器技术方面，晶合集成目前已完成第一阶段90nm图像传感器技术的开发，未来，晶合集成将进一步将图像传感器技术推进至55nm，并于二厂导入量产；在电源管理芯片技术方面，晶合集成计划在现有90nm技术平台基础上进一步开发BCD工艺平台，辅以IP验证、模型验证、模拟仿真等构建90nm电源管理芯片平台，并于二厂导入量产。

在显示驱动芯片方面，晶合集成已在现有的90nm触控与显示驱动芯片平台基础上进一步提升工艺制程能力，将技术节点推进至55nm。

未来，晶合集成将继续坚持目前战略规划，积极开展技术研发，逐步形成显示驱动、图像传感、微控制器、电源管理四大集成电路特色工艺应用产品线，不断推出适应客户需求的产品，持续扩充晶圆代工业务产能，提升晶合集成市场地位和竞争优势。

结合发展战略及募集资金投资项目的安排，全部募集资金将投入合肥晶合集成电路股份有限公司12英寸晶圆制造二厂项目，目标建设一条产能为4万片/月的12英寸晶圆代工生产线，扩大晶合集成的产能和业务规模，从而进一步提升行业地位。（校对/Arden）