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【IPO一线】晶合集成冲刺科创板IPO,拟募资120亿元扩建12寸晶圆厂

来源:爱集微

#晶合集成#

05-11 19:09

集微网消息,5月11日晚间,上交所正式受理合肥晶合集成电路股份有限公司(简称“晶合集成”)的科创板IPO申请。

据了解,晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务,致力于研发并应用行业先进的工艺,为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。

主营业务单一,客户集中度较高

晶合集成重视技术创新与工艺研发,建立了完善的研发创新体系,打造了一支经验丰富、勤勉专业的研发团队,搭建了150nm、110nm、90nm、55nm等制程的研发平台,涵盖了DDIC、CIS、MCU、PMIC、E-Tag、Mini LED以及其他逻辑芯片等领域。截至本招股说明书签署日,晶合集成目前已实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产,正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的研发。晶合集成已具备DDIC、CIS、MCU、E-Tag、Mini LED等工艺平台晶圆代工的技术能力。

报告期内,晶合集成主要提供150nm至90nm的晶圆代工服务,所代工的主要产品为面板显示驱动芯片,其被广泛应用于液晶面板领域,包括电视、显示屏、笔记本电脑、平板电脑、手机、智能穿戴设备等产品中,获得了众多境内外知名芯片设计公司和终端产品公司的认可。

2020年度,晶合集成12英寸晶圆代工年产能达约26.62万片。根据Frost&Sullivan的统计,晶合集成已成为中国大陆收入第三大、12英寸晶圆代工产能第三大的纯晶圆代工企业(不含外资控股企业)。

目前所代工的DDIC等产品被广泛应用于液晶电视、智能手机、平板电脑、可穿戴设备以及应用在智能家电、智慧办公等场景的显示面板和显示触控面板之中。未来,晶合集成将进一步拓展工业控制、车载电子等更为广泛的应用场景之中。

报告期内,晶合集成DDIC晶圆代工服务形成的收入合计分别为21,757.94万元、53,333.24万元、148,394.24万元,占主营业务收入的比例分别为99.96%、99.99%、98.15%,形成主营业务收入的晶圆代工服务的产品应用领域较为单一。

客户方面,报告期内,晶合集成前五大客户的销售收入合计分别为21,708.56万元、50,563.95万元、135,804.49万元,占营业收入的比例分别为99.74%、94.70%、89.80%,客户集中度较高。

供应商方面,报告期内,晶合集成向前五大原材料供应商采购额合计分别为16,802.92万元、21,284.22万元、33,895.37万元,占原材料采购总额比例分别为58.99%、64.44%、53.58%,供应商集中度较高。

拟募资120亿元扩建12寸晶圆厂

从招股书来看,本次募集资金投资项目为晶合集成12英寸晶圆制造二厂的产能升级与扩建。

具体来看,本次募集资金将全部投入合肥晶合集成电路股份有限公司12英寸晶圆制造二厂项目。本项目利用一厂建设工程项目所建设的12英寸集成电路芯片制造二厂厂房主体,建设一条产能为4万片/月的12英寸晶圆代工生产线,主要产品包括电源管理芯片(PMIC)、显示驱动整合芯片(DDIC)、CMOS图像传感芯片(CIS)。

另外,将建设一条微生产线用于OLED显示驱动与逻辑工艺技术开发试产。项目总投资约为165亿元,其中建设投资为155亿元,流动资金为10亿元。

从技术可行性来看,本项目建设12英寸晶圆代工生产线,产品包括图像传感器芯片、电源管理芯片及显示驱动芯片等,面向物联网、汽车电子、5G等创新应用领域。

在图像传感器技术方面,晶合集成目前已完成第一阶段90nm图像传感器技术的开发,未来,晶合集成将进一步将图像传感器技术推进至55nm,并于二厂导入量产;在电源管理芯片技术方面,晶合集成计划在现有90nm技术平台基础上进一步开发BCD工艺平台,辅以IP验证、模型验证、模拟仿真等构建90nm电源管理芯片平台,并于二厂导入量产。

在显示驱动芯片方面,晶合集成已在现有的90nm触控与显示驱动芯片平台基础上进一步提升工艺制程能力,将技术节点推进至55nm。

未来,晶合集成将继续坚持目前战略规划,积极开展技术研发,逐步形成显示驱动、图像传感、微控制器、电源管理四大集成电路特色工艺应用产品线,不断推出适应客户需求的产品,持续扩充晶圆代工业务产能,提升晶合集成市场地位和竞争优势。

结合发展战略及募集资金投资项目的安排,全部募集资金将投入合肥晶合集成电路股份有限公司12英寸晶圆制造二厂项目,目标建设一条产能为4万片/月的12英寸晶圆代工生产线,扩大晶合集成的产能和业务规模,从而进一步提升行业地位。(校对/Arden)


责编: wenbiao

James

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