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总投资20亿元!士兰微“新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目”启动

来源:爱集微

#士兰微#

05-11 17:12

集微网消息,5月11日,士兰微发布公告称,士兰集科于近日启动了第一条12吋芯片生产线“新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目”,该项目主要内容为:在士兰集科现有的12吋集成电路芯片厂房内,通过增加生产设备,配套动力及辅助设备设施建设,以及净化车间装修等,实现新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片生产能力。该项目总投资为20亿元,实施周期为2年。

据披露,士兰微与厦门半导体投资集团有限公司于2017年12月18日在中国厦门共同签署了《关于12吋集成电路制造生产线项目之投资合作协议》(以下简称“《投资合作协议》”)。公司于2018年1月11日召开的2018年第一次临时股东大会审议通过了《关于与厦门半导体投资集团有限公司签署〈关于12吋集成电路制造生产线项目之投资合作协议〉的议案》。根据《投资合作协议》,投资双方于2018年2月成立了项目公司厦门士兰集科微电子有限公司(以下简称“士兰集科”)。双方合作在厦门市海沧区建设的第一条12吋产线,总投资70亿元,其中一期总投资50亿元,项目二期总投资20亿元。

厦门半导体投资集团有限公司持有士兰集科85%股权,士兰微持有士兰集科15%股权。

截止2020年12月31日,士兰集科经审计的总资产为382,247万元,负债为138,299万元,净资产为243,948万元。2020年度净利润为-3,833万元。士兰集科2020年尚处于建设期,未有主营业务收入。

截止2021年3月31日,士兰集科未经审计的总资产为407,496万元,负债为167,587万元,净资产为239,909万元。2021年1-3月营业收入为6,510万元,净利润为-4,039万元。

士兰微表示,2020年,士兰集科第一条12吋芯片生产线第一期项目已实现通线,并在2020年12月实现正式投产。预计今年四季度士兰集科将实现月产12吋片3万片的目标。当前,集成电路芯片及功率器件市场面临良好的发展机遇,士兰集科很有必要在完成第一期投资50亿元的基础上,进一步增加投入,尽快扩大产能。

士兰微进一步指出,士兰集科“新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目”已于2021年5月11日取得了《厦门市企业投资项目备案证明》(编号:厦海工信投备(2021)190号)。该项目的实施有利于加快推动士兰集科12吋集成电路芯片生产线的建设和运营,进一步提升制造工艺水平,对公司的经营发展具有长期促进作用。(校对/GY)

责编: wenbiao

Lee

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邮箱:lihs@lunion.com.cn

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