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【芯事记】封测“十四五”强势开局,华天、通富微两大项目投量产

来源:爱集微

#芯事记#

#封测#

05-09 12:30

集微网消息 政策加持、大厂布局,中国封装测试产业在十四五强势开局。2021年1-4月,华进、华天、通富微、甬矽、云天半导体等封测大厂项目相继传来签约、开工、投产等消息。

投产

从投产来看,1-4月,江苏省或成“头号玩家”,南京、苏州、南通三市皆有封测项目投产,涉及华天科技、通富微等封测大厂项目。

其实,早在2011年,江苏省就已成为中国芯片封装产业大省。经过了多年的发展,2020年,江苏省集成电路封测业依旧保持高速发展势头,销售收入同比增长30.43%。

同时,江苏省封测产业分布地图也已显现。其中,南京浦口区已实现了国内集成电路封测领域三大头部企业的集聚;无锡拥有长电科技、国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心等封测头部企业、研究中心;苏州2020年集成电路封装测试实现销售371.3亿元,同比增长23.2%;南通致力于打造国内最大封测产业化基地。

华天科技昆山公司高可靠性车用晶圆级先进封装生产线项目

1月6日,华天科技(昆山)电子有限公司高可靠性车用晶圆级先进封装生产线项目正式投产,这是全世界首条封测领域运用全自动化天车系统的智能化生产线。

华天集团董事长肖胜利表示,该项目的顺利投产将形成规模化高可靠性车用晶圆级封装测试及研发基地,解决了我国在晶圆级车载封装领域被国外企业‘卡脖子’的难题,实现了高端封装技术的国产化替代。项目达产后,年新增传感器高可靠性晶圆级集成电路先进封装36万片,年新增产值10亿元。

2008年,华天科技(昆山)电子有限公司设立,是华天集团全资子公司。公司产品包括晶圆级集成电路、传感器以及系统封装等,在10多年间发展成为华天集团晶圆级先进封装基地。目前,该公司晶圆级集成电路封装规模达到100万片,测试能力达到40万片。

南京浦口芯德科技高端封装项目 

4月21日,江苏芯德半导体科技有限公司高端封装项目一期竣工投产仪式在南京浦口经济开发区举行。

据悉,江苏芯德半导体科技有限公司高端封装基地项目从建设到投产历时6个月,由行业内优质风投机构及专业人才团队共同投资,总投资9.5亿元。该项目2021年产值规模将达3亿元,2022年产值规模将进入10亿元序列,计划三年内进入上市阶段,五年内达到50亿元的产值规模。

通富微电车载品智能封装测试中心

4月15日,通富微电举行车载品智能封装测试中心量产启动仪式。据南通广播电视台报道,通富微电车载品智能封装测试中心项目总投资25亿元,产品主要应用于汽车电子芯片领域。

该项目于2019年3月启动建设,2020年3月项目完成封顶,2021年3月完成首台设备进场。

开工

在开工方面,1-4月,三大封测项目主要位于江苏南通、江西赣州、浙江宁波,涉及通富微、甬矽微电子等企业项目。

其中,宁波当前在高端集成电路封装领域几乎是空白,而成立于2017年的甬矽微电子,定位先进封装,力争成为国内第四大高端芯片封测厂商。

通富微电三期工程

1月15日,位于南通的苏锡通科技产业园区举行2021年一季度产业项目集中开工暨通富微电三期工程开工仪式。

据掌上南通报道,通富微电三期智能芯片封测项目总建筑面积达9.54万平米,项目达成后,将形成不低于年产集成电路产品15亿片、晶圆级封装10万片的生产能力。

据南通广播电视台2019年消息,南通通富项目共分三期进行实施,全部建成后,将成为国内最大、国际领先的集成电路先进封装测试产业化基地之一。

英锐集团5G、AI功率器件芯片制造与封测项目

3月1日,江西赣州市举行了全市重大项目集中开(竣)工大会。开工项目中包括了英锐集团5G、AI功率器件芯片制造与封测项目。

该项目总投资30亿元,可年产5G、AI功率器件芯片1000万片。项目位于赣州经开区,预计2023年12月竣工,项目单位为深圳英锐半导体有限公司。

甬矽微电子集成电路IC芯片封测项目二期 

3月31日,宁波市政府新闻办新闻发布会,各区县(市)主要领导推介了70个“亮点工程”。其中包括甬矽微电子集成电路IC芯片封测项目二期项目。

甬矽微电子集成电路IC芯片封测项目二期是宁波市重点工程,总投资127亿元,年度计划投资7亿元,拟在500余亩土地上,新建厂房面积约35.3万平方米,购置全自动磨片机、全自动贴片机等设备。

该项目于2021年3月开工建设,预计2023年9月完工。项目建成投产后,可形成年产130亿块先进封装模块的能力,预计可实现年销售额165亿元。

签约  

在签约方面,1-4月,签约项目分布于浙江嘉兴、福建厦门,涉及华进半导体、云天半导体等企业项目。

华进半导体嘉善先进封装项目

1月23日,浙江嘉兴市嘉善县举行集成电路产业发展研讨会暨产业项目签约仪式。会议期间,华进半导体嘉善先进封装项目与嘉善经济技术开发区进行签约。

华进半导体嘉善先进封装项目总投资额20亿元,项目一期投资预计总额13.4亿元。

据悉,华进半导体计划在嘉善经开区建设基于国产装备的扇出封装量产基地,重点针对国内龙头企业高端扇出形封装的业务需求,研发“多芯片晶圆级扇出封装技术”和“大尺寸FO芯片FCBGA封装技术”,解决国内高端集成电路产品封测技术受制于人、核心技术“卡脖子”的问题,满足国内龙头集成电路设计企业的国产化需求。

内存芯片封测项目

1月14日,浙江嘉兴市桐乡市举行2021年一季度项目推进暨集中签约现场会。会上,内存芯片封测项目签约落地桐乡。

该项目总投资50亿元,建成投产后,内存芯片封测500万颗/月、高性能SSD(固态硬盘)生产62.5万台/月,一期建成投产后的前四年,目标产能可达百亿元。

云天二期(云天半导体三维晶圆级封装测试项目)

4月7日,厦门大学百年校庆全球校友招商大会上举行集中签约仪式。活动上,云天二期——云天半导体三维晶圆级封装测试项目签约厦门。

投资厦门消息显示,项目正在启动云天二期规划建设,落地海沧半导体产业基地,计划用于扩建晶圆级封装生产线,建成投用后公司将具备从4寸、6寸到8寸、12寸全系列晶圆级封装能力。

据悉,云天半导体成立于2018年7月,公司致力于5G射频器件封装集成技术。其一期工厂位于厦门海沧区,建筑面积4500平米,具备8000片/月的4寸、6寸WLP产能,现已投入量产。(校对/小北)


责编: 小北

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关注本土IC产业风向,聚焦政策、项目

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