支持高端芯片和封装测试服务平台发展，山东发布集成电路产业财政奖补政策

集微网消息，近日，《山东省集成电路产业财政奖补政策实施细则》（以下简称《实施细则》）印发，以发挥财政资金的激励引导作用，支持山东高端芯片和封装测试服务平台加快发展，培育形成集成电路产业生态圈。

《实施细则》自2021年5月22日起实施，有效期至2023年5月21日，具体内容如下：

对山东集成电路设计企业首次与集成电路制造企业签订流片合同，并利用其生产线完成产品流片的费用，给予单个企业最高300万元补助。其中，集成电路设计企业实施多项目晶圆（MPW）流片的，按照不超过其首轮流片费用的70%给予补贴；实施全掩膜（Full Mask）流片的，按照不超过其首轮流片费用的50%给予补贴。补贴产品工艺制程范围按照每年产业发展情况确定，以第三代半导体碳化硅晶片作为衬底的流片，补贴比例可适当上浮。流片费用具体包括：IP授权费、掩膜版费、测试化验加工费等。

对为企业和机构提供集成电路封装测试的公共服务平台，按照其服务企业（机构）数量、质量及绩效实施综合考核。对年度服务企业（机构）数量20家以上，服务收入达1000万元以上且综合考核成绩位居前五名的平台机构给予最高200万元奖励。

对新材料推广应用、重点企业技术改造等有助于推动我省集成电路产业发展的项目，积极纳入相关资金政策予以支持。其中，对集成电路新材料应用推广，积极纳入首批次新材料保险补偿政策扶持范围；对集成电路企业的技术改造项目，纳入高水平技术改造财政激励政策扶持范围。（校对/nanana）