【4月项目“芯”闻】通富微、梧升半导体、三安、友达光电等70个项目动态概况

集微网消息，2021年4月集成电路领域的项目进展概况：

超43个项目签约，涉及8个省份17个地区，包括云天二期（云天半导体三维晶圆级封装测试项目）、梧升半导体、通富微电研发中心、半导体刻蚀设备研发及产业化基地项目、奥松8英寸MEMS（微机电系统）特色半导体IDM产业基地项目、友达光电低温多晶硅（LTPS）显示面板增资项目等；

超8个项目投产，包括南京镭芯光电半导体产业基地、湖北三安光电项目一期、南京浦口芯德科技高端封装项目、晶芯半导体12英寸晶圆再生项目等。

【签约】

云天二期（云天半导体三维晶圆级封装测试项目）签约福建厦门

4月7日，厦门大学百年校庆全球校友招商大会上举行集中签约仪式，云天二期——云天半导体三维晶圆级封装测试项目参与了此次活动。

投资厦门消息显示，项目正在启动云天二期规划建设，落地海沧半导体产业基地，计划用于扩建晶圆级封装生产线，建成投用后公司将具备从4寸、6寸到8寸、12寸全系列晶圆级封装能力。

梧升半导体签约上海

4月7日，2021年上海全球投资促进大会举行，梧升电子科技集团旗下梧升半导体在此次活动上签约落户上海，预计总投资额不低于180亿元，五年内完成整体项目的全部建设。

梧升官方消息显示，梧升半导体致力于国内集成电路产业的多元化经营发展，将依托上海产业集群优势，组建技术深厚、经验丰富的芯片设计及研发生产团队。

未来，梧升半导体将努力使企业在芯片设计与制造垂直领域达到国际先进水平，成为世界一流的垂直一体化集成电路生产企业。

通富微电研发中心签约江苏南通

4月9日，通富微电举行车载品智能封装测试中心量产启动仪式。该项目总投资25亿元，产品主要应用于汽车电子芯片领域。

该项目于2019年3月启动建设，2020年3月项目完成封顶，2021年3月完成首台设备进场。

半导体刻蚀设备研发及产业化基地项目签约江苏苏州

4月15日，苏州科技城2021年春季项目集中签约开工仪式举行，其中，半导体刻蚀设备研发及产业化基地在活动上签约。

据介绍，半导体刻蚀设备研发及产业化基地项目注册资金2亿元，投资总额5亿元。该项目建成后将研发生产半导体生产线上所用的8英寸及12英寸的金属刻蚀系统、磁存储器刻蚀平台及检测设备。

针对该项目，苏州高新区并未透露企业名称，但据其报道，该公司是一个以创新为主导的全球性高科技半导体装备企业，公司提供磁存储器的刻蚀设备及解决方案的首选供应商。公司自主研发的12英寸磁存储器刻蚀机和气相分解金属沾污收集系统以其特殊的设计，在全世界该细分领域处于技术领先地位，填补国内空白。

奥松8英寸MEMS（微机电系统）特色半导体IDM产业基地项目签约广东珠海

4月29日，奥松8英寸MEMS（微机电系统）特色半导体IDM产业基地项目合作协议签约仪式举行。珠海高新区消息显示，这标志珠海市首家晶圆厂正式在高新区落地。

据悉，奥松8英寸MEMS特色半导体IDM产业基地总投资30亿元，由广州奥松电子有限公司投建，项目建成后，将拥有一条8英寸MEMS半导体传感器量产线及一条8英寸共享MEMS晶圆研发产线。此外，奥松将大湾区智能传感器创新研发中心、研发办公大楼及产学研中心也同步落地。

友达光电低温多晶硅（LTPS）显示面板增资项目签约江苏苏州

近日，昆山与友达光电云签约仪式举行。

据第一昆山报道，随着总投资18亿美元的低温多晶硅（LTPS）显示面板增资项目正式落户，友达光电成为昆山市外资单体投资最大的产业项目，产出规模向百亿级迈进。

公开消息显示，友达因应未来需求，今年计划持续扩充昆山厂六代线产能。目前昆山六代线月产能已从过去 2.5 万片提升至 2.7~2.8 万片，预计扩充完成后，明年第 3 季将进一步提升至 3.6 万片，初步将锁定高端笔记本电脑、曲面显示器等高附加值产品。

【项目投产/下线】

南京镭芯光电半导体产业基地投产

4月9日，南京镭芯光电半导体产业基地投产仪式在南京江北新区研创园举办。

镭芯光电CEO卢波介绍，目前，项目一期投资已超4亿元，项目达产后预计产能可达年产百万颗芯片。此次产业基地正式投产，致力于在高端半导体激光领域提供更多解决方案，填补国内高端光电子器件的空白。

湖北三安光电项目一期投产

4月16日，湖北三安光电项目第一批晶圆片正式投料，标志着湖北三安光电有限公司Micro LED(微发光二极管）和Mini LED(亚毫米发光二极管）芯片生产线投产。

国家级葛店经济技术开发区消息显示，近两年，项目根据投产计划倒排工期，此番实现约330亩一期工程投产，并已启动二期建设。

据悉，该项目计划总投资120亿元，将建成Micro LED氮化镓芯片、砷化镓芯片、4K显示屏用封装三大产品系列研发生产基地。未来，这里生产的芯片将供给三星、TCL等知名企业。

南京浦口芯德科技高端封装项目投产

4月21日，江苏芯德半导体科技有限公司高端封装项目一期竣工投产仪式在南京浦口经济开发区举行。

据悉，江苏芯德半导体科技有限公司高端封装基地项目总投资9.5亿元，从建设到投产历时6个月，该项目2021年产值规模将达3亿元，2022年产值规模将进入10亿元序列。

晶芯半导体12英寸晶圆再生项目投片

4月29日，晶芯半导体12英寸晶圆再生项目举行投片仪式举行。湖北日报报道称，这标志湖北首家晶圆再生工厂启动试生产。

据悉，晶芯半导体（黄石）有限公司由台湾辛耘企业股份有限公司联合台湾存储器专家高启全投资建设，是湖北省重点项目，计划建设4条晶圆再生生产线。项目于2020年7月开工，总投资23.13亿元，分四期建设，其中一期投资7.78亿元，建设一条晶圆再生生产线。黄石晶芯项目四期全部达产后，可实现月产40万片的产能规模。（校对/图图）