BCG：若中国台湾地区晶圆代工中断，全球恐损失4900亿美元

集微网消息，波士顿顾问公司（Boston Consulting Group、BCG）在其最新的报告中指出，近年来天灾和地缘政治等因素暴露了高度集中的半导体供应链的潜在风险，若中国台湾地区的晶圆代工厂运营中断，全球终端市场将损失4900亿美元。

台媒中央社报道指出，BCG董事总经理暨全球合伙人、全球半导体业务负责人徐瑞廷表示，全球半导体供应链至少有超过50个产业活动，是由单一区域供应全球65%以上市场，存在单点失效导致全部失效的潜在风险。

以台湾地区为例，徐瑞廷称该地区占了全球40%的逻辑芯片产能，10nm以下的先进制程产能甚至达到90%，倘若台湾地区晶圆代工市场因天灾等因素出货中断，台湾地区的半导体厂商将损失400亿美元，全球终端市场的损失将高达4900亿美元。

为此徐瑞廷建议全球半导体产业链的塑造应同时兼顾效率与韧性，可考虑打造最低可行产能，分散关键材料的供应商和工厂地点。

此外，对于通过大规模的国家产业政策完全实现自给自足，徐瑞廷认为这些政府的成本高得惊人且可行性存疑，应平衡考量，开放贸易，同时要重视公平的竞争环境及知识产权保护。

（校对/木棉）