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台积电4nm制程进展公布,联发科天机2000或首发

来源:爱集微

#台积电#

#联发科#

#4nm#

04-20 22:48

集微网消息 据台湾《经济日报》消息,联发科有望抢下台积电4nm产能,并接着3nm产品,量产进度与苹果相当,预计下半年试产,2022年正式量产。此前外界传言,联发科新一代5G芯片天机2000将在今年底正式发布,将采用5nm工艺。最新的消息则显示该芯片可能采用4nm工艺,不过芯片编号可能将重新命名。

该说法与台积电公布的4nm制程进展相符。台积电总裁魏哲家15日于法说会上表示,台积电延续5nm家族的4nm制程预计于2021年下半年试产,2022年进入量产。

本月初,有外媒称,苹果也预定了台积电4nm工艺的产能。不过4nm产能可能不会用于生产智能手机所用芯片,首款产品预计将应用于Mac。(校对/LL)

责编: 慕容素娟

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